行业资讯--热设计网

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1103 #热管理行业活动

海交通大学讯，11月17日，Cell Press 2020年度最受欢迎中国论文正式揭晓，王如竹教授团队在Joule上发表的论文“A Thermal Management Strategy for Electronic Devices Based on Moisture Sorption-Desorption Processes”获选，是上海交大唯一获选的论文。论文第一作者是上海交通大学博士研究生王晨曦，王如竹为通讯作者。...

热设计网 2021-11-24 452 #行业新闻

机器人云台在太阳辐射下温度随时间的瞬态变化

机器人是最典型的机电一体化、数字化装备，技术附加值很高，应用范围很广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。...

热设计 2021-11-23 1408

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

本文将在浅析高密度组装电子设备冷却技术的基础上从使用芯片冷却结构,采用微通道冷却,安装低热阻界面材料,优化模块冷却结构,使用喷雾冷却技术以及采用一体化工业空调等几个方面来探讨该技术的应用措施｡...

热设计 2021-11-22 393

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 766

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化､多功能化､高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色｡...

热设计 2021-11-18 724

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2021-11-18 366

一种水冷系统散热浅析

液冷散热板作为水冷系统的重要组成部分，主要是将发热元器件产生的热量与冷却液充分交换。...

热设计 2021-11-16 1333

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析

随着科技的发展,各种电器功能的不断增强,对芯片的功率要求越来越高...

热设计 2021-11-14 1758

面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化

随着电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为关键｡...

热设计 2021-11-12 844

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 2678

数据中心浸没式相变冷却研究进展

随着计算机性能及计算设备集成度的提高,数据中心热流密度随之增加,对散热系统的要求也日益提高｡浸没式相变冷却系统主要由蒸发段､冷凝段以及循环系统组成,发热设备被浸泡在绝缘的惰性冷却液中,通过与冷却剂直接接触进行散热｡该方式具有散热性能好､能耗低等优势｡...

热设计 2021-11-06 1413

三巨电机破解新能源汽车充电桩散热难题，驱动行业持续发展

随着国家利好政策逐渐释放，新能源汽车已然实现大规模的产业化。作为新能源汽车的重要内容之一，充电桩凭借着这股“大风”上了“青云”，大功率充电等将是充电桩发展的方向，而充电桩模块组大量集成电容、电感、变压器、MOS...

热设计网 2021-11-05 336 #汽车

面向未来的散热技术！小米自研「环形冷泵散热系统」

今日上午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布，小米正式推出一项面向未来的散热技术 —— 环形冷泵散热技术。官方海报显示，环形冷泵散热技术由小米 MIX 4 魔改版首发。　　雷军表示，环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式...

热设计网 2021-11-05 437 #小米 #手机

2020年度国家科学技术奖揭晓 | 持续激励基础研究强调成果应用积淀

2020年度国家科学技术奖励大会11月3日上午在人民大会堂举行。2020年度国家科学技术奖励大会11月3日上午在人民大会堂举行，2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，中国航空工业集团有限公司顾诵芬院士和清华大学王大中院士分获国家最高科学技术奖。...

热设计网 2021-11-04 182

石墨烯导热膜取得新突破

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所研制出综合指标优越的新产品石墨烯导热膜，该产品已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团等单位的合格供货方。...

热设计网 2021-11-04 408 #行业新闻

消息称华为将出售 x86 服务器部门：目前进展顺利

11 月 2 日消息，由于某些众所周知的原因，华为部分产业遭重，例如先进芯片和 5G 方面。彭博社今日报道称华为将出售其 x86 服务器业务，双方谈判目前进展顺利。对此，华为拒绝置评。到目前为止，各方尚不清楚与出售华为服务器部...

热设计网 2021-11-04 208 #行业新闻

企业有难题，行业来解决 —— 第一届热管理行业解决方案展示及专题技术论坛成功举办

第一届热管理行业解决方案展示及专题技术论坛成功举办...

热设计 2021-11-04 2093

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 2345

车用翼型热管散热器参数化分析与模型研究

随着工程车辆的广泛应用,车辆的工作负荷也越来越大,对散热系统进行分析研究,以保证车辆有良好的散热,对于车辆安全可靠运行有着重要作用｡...

热设计 2021-10-30 342

机器人机械臂驱控模块散热设计

机器人是一种能够代替人类在非结构化环境下从事危险、复杂劳动的自动化机器，是集机械电子、软件、感知的综合体，不同于消费级产品，机器人零件众多，如果前期方案考虑不充分，往往会消耗很大的人力物力，有时还会牵一发而动全身。因此在前期开发过程中需借助力学设计、热设计、流体分析等可靠性方法来规避风险，减少打样次数，缩短开发周期。...

热设计 2021-10-29 1010

便携式高功率激光器蓄冷散热实验研究

针对便携式大功率激光器的散热问题，文章提出了蓄冷散热的技术方案。...

热设计 2021-10-28 572

电子设备结构设计中的电磁兼容设计方法研究

电子设备是保证电力系统正常工作的重要基础,主要由PCB､屏蔽系统､接地系统､电源等结构部分组成｡随着现代化科学技术的迅速发展,电子设备的内部结构愈加复杂,功能更加的丰富,这也对电子设备结构的设计提出了更高的要求｡为了保障电子设备的正常运行,必须防止其受到电磁的干扰,因此在电子设备结构设计时就要对电磁兼容进行科学的设计,不断的提升整个电子设备结构设计的质量｡...

热设计 2021-10-25 412

不同工质热管均温板散热及环境适应性试验研究

为了充分验证热管均温板在军用领域电子设备中应用的可行性,本文对不同工质热管均温板的散热性能及不同姿态下的环境适应性进行试验验证,为电子设备不同工况下选用热管均温板提供参考｡...

热设计 2021-10-21 1338

电子设备液冷技术研究进展

随着电子元器件技术和微组装能力的迅速发展,电子设备发展呈现出高集成化､小型化和高频化的趋势,随之而来的是电子设备热流密度的增加,这对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战｡研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%｡因此有效的散热冷却方式和良好的冷却效果是确保电子设备高可靠､长期运行的基础,并随着电子设备的发展显得愈加迫切和重要｡...

热设计 2021-10-18 1359