置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2285 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 3639 #热管理行业活动

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 1223 #导热界面材料

数据中心冷却技术以可持续性为目标

“多种冷却方法有望提供更强大、更节能的数据中心。”数据中心行业正以超乎你想象的方式变得越来越热。电力系统公司日立能源(Hitachi Energy)的数据中心战略客户经理戴夫·斯特莱斯(Dave Sterlace)指出:“冷却可能需...

热设计网 2023-03-30 978 #液冷、数据中心等

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 3138 #导热散热

导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究

介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响...

热设计 2023-03-26 1210 #导热散热

闪鳞S500 ITX机箱发布：15.9L桌面小钢炮，轻松装入独显+240水冷

近日，闪鳞（Shiny Snake）正式推出旗下新品ITX机箱S500，S500定位为小体积桌面机箱，专为追求极致性能的用户而生。在机箱尺寸方面，闪鳞S500长宽高分别为340x170x276mm(LxWxH)，体积为15.9L。首批预售用户还会赠送一条闪鳞P200规...

热设计网 2023-03-25 1999 #新品发布

电动汽车为什么需要热管理

发现具有可变热传输性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控热能的方式，从能量转换和储存设备到微电子设备都需要进行热电流的调节...

热设计 2023-03-23 1387 #导热散热 #导热界面材料

数据中心各种冷却技术的应用与发展

数据中心各种冷却技术的应用与发展...

热设计 2023-03-22 1044 #液冷、数据中心等

电动汽车为什么需要热管理

汽车的热管理系统是调节汽车座舱环境、汽车零部件工作环境的重要系统...

热设计 2023-03-19 1769 #汽车热管理

定形相变储热复合材料的制备、热性能提升、能量存储及热管理

该论文聚焦相变储热复合材料的最新研究进展，从复合材料的制备方法、热性能提升和能量转化、存储与热管理应用等几个方面对定形相变储热复合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究现状进行了介绍...

热设计 2023-03-15 2036 #导热散热

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能...

热设计 2023-03-15 2213 #IGBT #热管理

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 1269 #芯片元器件 #导热散热

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加，传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热...

热设计 2023-03-11 1612 #液冷、数据中心等

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点...

热设计 2023-03-11 1544 #芯片元器件

大功率变频器如何散热才最佳

变频器为商业和工业电机提供动力和控制，必须根据其设计和应用环境进行热保护...

热设计 2023-03-07 1512 #导热散热

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装...

热设计 2023-03-05 2384 #导热散热

数据中心间接蒸发自然冷却

间接蒸发冷却技术在数据中心领域的应用，近年来渐渐得到了国内互联网大厂的青睐...

热设计 2023-03-03 1175 #液冷、数据中心等

揭秘电子散热仿真利器Simetherm——热设计圈的朋友都来围观了~

3月9日14:00，Simetherm首期在线研讨会邀您参加~...

热设计网 2023-03-01 1871 #行业新闻 #热管理行业活动 #仿真软件

基于合成双射流的空调散热装置设计与优化

针对发热元件的热流密度越来越高所导致的散热问题成为制约微小型电子器件发展的瓶颈，将轻型零质量合成双射流技术应用于空调外机控制器以探索其热管理能力...

热设计 2023-02-26 1440 #导热散热

热界面材料的导热机制与提升策略

随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键...

热设计 2023-02-26 1452 #导热散热

纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究

为了解决大功率发光二极管(LED)散热效率低、可靠性差等问题，提出将无压烧结纳米银膏作为芯片固晶材料，应用于大功率发光二极管封装...

热设计 2023-02-25 2050 #LED

云道智造Simetherm喜获工信部2022年工业软件优秀产品殊荣

Simetherm是云道智造自主研发的一款针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真软件，全面对标国际主流商业软件。...

热设计网 2023-02-22 1162 #行业新闻

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题...

热设计 2023-02-21 1364 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热界面材料研究综述

随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题...

热设计 2023-02-19 2088 #芯片元器件 #导热界面材料

九种常见的芯片封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用...

热设计 2023-02-17 1805 #芯片元器件

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 1129 #导热散热