置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2945 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 4228 #热管理行业活动

基于热管技术的动力电池热管理系统研究现状及展望

电池热管理是发展高性能动力电池系统的关键技术之一，也是工程热物理领域研究前沿和热点...

热设计 2023-04-22 4504 #电源电力

CPU处理性能瓶颈 — 散热

温度过高会导致 CPU 损坏...

热设计 2023-04-22 1821 #导热散热

LORD液态导热填缝材料与导热垫片

电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一...

热设计 2023-04-18 1603 #导热界面材料

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 5594 #芯片元器件 #导热散热

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 2452 #导热界面材料

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 1167 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如...

热设计网 2023-04-10 2865 #芯片元器件

华为深夜发声措辞严厉：不可能与之合作！

4月9日下午，东方材料（SH603110，股价44.47元，市值89.49亿元）发布一则资产收购标公告。公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，全部投向收购TD TECH HOLDING LIMITED（以下简称TD TECH）51%股权，交易对象为Nokia Solut...

热设计网 2023-04-10 1332 #行业新闻

超薄超细智能手机热管拉拔工艺及组织性能演变

在液压直拉机上采用游动芯头拉拔成形智能手机用超薄超细无氧铜热管，研究了拉拔工艺对拉拔过程断管的影响...

热设计 2023-04-10 1814

全球首款全液冷储能超充系统发布

上海快卜新能源科技有限公司(以下简称“快卜”)在中国电动汽车百人会论坛(2023)发布“全液冷储能超充系统”新品。...

热设计 2023-04-10 1694 #液冷、数据中心等

华为公布可提升电子设备散热性能的新发明

据中国专利公布公告网显示，由华为技术有限公司申请专利的新发明“散热装置、散热装置的制备方法及电子设备”在近日公布。说明书指出，随着电子集成技术的快速发展，电子设备日趋小型化。电子设备中电子元器件的集成度和组...

热设计网 2023-04-08 985 #行业新闻

全球首个浸没式液冷储能电站正式投运！

全球首个浸没式液冷储能电站——南方电网梅州宝湖储能电站正式投入运行...

热设计网 2023-04-06 1277

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 1412 #导热界面材料

数据中心冷却技术以可持续性为目标

“多种冷却方法有望提供更强大、更节能的数据中心。”数据中心行业正以超乎你想象的方式变得越来越热。电力系统公司日立能源(Hitachi Energy)的数据中心战略客户经理戴夫·斯特莱斯(Dave Sterlace)指出:“冷却可能需...

热设计网 2023-03-30 1163 #液冷、数据中心等

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 3501 #导热散热

导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究

介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响...

热设计 2023-03-26 1351 #导热散热

闪鳞S500 ITX机箱发布：15.9L桌面小钢炮，轻松装入独显+240水冷

近日，闪鳞（Shiny Snake）正式推出旗下新品ITX机箱S500，S500定位为小体积桌面机箱，专为追求极致性能的用户而生。在机箱尺寸方面，闪鳞S500长宽高分别为340x170x276mm(LxWxH)，体积为15.9L。首批预售用户还会赠送一条闪鳞P200规...

热设计网 2023-03-25 2336 #新品发布

电动汽车为什么需要热管理

发现具有可变热传输性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控热能的方式，从能量转换和储存设备到微电子设备都需要进行热电流的调节...

热设计 2023-03-23 1709 #导热散热 #导热界面材料

数据中心各种冷却技术的应用与发展

数据中心各种冷却技术的应用与发展...

热设计 2023-03-22 1269 #液冷、数据中心等

电动汽车为什么需要热管理

汽车的热管理系统是调节汽车座舱环境、汽车零部件工作环境的重要系统...

热设计 2023-03-19 2273 #汽车热管理

定形相变储热复合材料的制备、热性能提升、能量存储及热管理

该论文聚焦相变储热复合材料的最新研究进展，从复合材料的制备方法、热性能提升和能量转化、存储与热管理应用等几个方面对定形相变储热复合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究现状进行了介绍...

热设计 2023-03-15 2312 #导热散热

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能...

热设计 2023-03-15 2590 #IGBT #热管理

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 1521 #芯片元器件 #导热散热

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加，传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热...

热设计 2023-03-11 1723 #液冷、数据中心等

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点...

热设计 2023-03-11 1683 #芯片元器件