“2023第四届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”将于7月3-4日在上海举办。本次论坛将从：电子通讯设备热管理关键技术及发展趋势、5G基站的结构设计及热管理技术、数据中心的热管理与热设计、智能终端及可穿戴设备的热管理技术、5G芯片封装及新材料开发、电子通讯产品散热结构设计及散热器开发等六大模块进行深入探讨。诚邀产业链相关企业代表参与本次论坛，共同探讨中国电子通讯设备的新技术、新材料、新工艺！
会议日程
7月3日上午
全体会场：电子通讯行业热管理关键技术及发展趋势
7月3日下午
会场一：5G基站的结构设计及热管理技术
会场二：智能终端及可穿戴设备的热管理技术
7月4日上午
会场一：数据中心的热管理与热设计
会场二：5G芯片封装及新材料开发
7月4日下午
全体会场：电子通讯产品散热结构设计及散热器开发
议程安排
7月3日上午 全体会场：电子通讯行业热管理关键技术及发展趋势
通讯网络的建设现状及未来规划
5G基站的热管理现状及小基站的发展机遇
智能终端产品的热管理技术及发展趋势
高性能芯片的能耗管理与先进传热技术
双碳目标下数据中心的智能热管理技术
7月3日下午 会场一：5G基站的结构设计及热管理技术
下一代通讯基站的技术储备与展望
户外通讯基站的绿色能源应用及智能热管理系统设计
多形态两相均温技术在户外基站中的应用
户外基站功率电子器件的封装新材料开发与应用
吹胀均温方案在户外基站的设计与应用
户外基站轻量化高导热壳体材料的开发与制造
微基站的结构设计及热管理技术
7月3日下午 会场二：智能终端及可穿戴设备的热管理技术
智能终端热设计的发展与挑战
可穿戴设备中的温度管理方法与流程
笔本产品的热管理现状及趋势
双倍面积超导VC液冷散热技术
5G智能终端超薄轻量化柔性均热板的制造技术
电子通讯产品的热仿真工具的选择与应用
7月4日上午 会场一：数据中心的热管理与热设计
数据中心面临的散热难点与痛点
双碳目标下数据中心先进节能与热管理技术
数据中心的高效冷却与余热利用技术
数据中心液冷方式对比及沉浸式液冷系统设计
数据中心分布式制冷方案设计
数据中心的最新空调系统技术开发与应用
国产冷媒在数据中心的应用现状及前景
7月4日上午 会场二：5G芯片封装及新材料开发
高功率芯片的热传输与热设计
3D堆叠芯片的封装技术
基于长寿命的芯片封装技术及工艺
石墨烯材料在电子通讯产品中的开发与应用
高导热有机硅在电子通讯领域的应用
液体金属界面材料的应用现状及前景
不同散热材料的热性能测试与对比
7月4日下午 全体会场：电子通讯产品散热结构设计及散热器开发
户外基站散热器的结构选择及制造技术
高导热复合材料的研发与应用
高性能铜合金在智能终端中的应用
超轻高强新型轻合金在智能终端中的应用
服务器通讯产品低功耗风扇的开发与应用
报名咨询：
谢女士137-5118-1982（微信同号）
孙女士181-2605-5015（微信同号)
标签： 热管理行业活动 点击： 评论: