![热设计标准翻译活动纪实 热设计标准翻译活动纪实](/d/file/p/2023-06/1686659710145553.png)
置顶热设计标准翻译活动纪实
1150 #热管理行业活动
![面对宁王“飞刀”,中创新航如何接招? 面对宁王“飞刀”,中创新航如何接招?](/d/file/p/2022-06/1654832061595198.png)
![4月全球电动车电池装机量:“宁王”、比亚迪居前二,欣旺达挤进前十 4月全球电动车电池装机量:“宁王”、比亚迪居前二,欣旺达挤进前十](/d/file/p/2022-06/1654829886326186.png)
![全球储能行业技术全景图谱:发明专利占比高达75.04% 全球储能行业技术全景图谱:发明专利占比高达75.04%](/d/file/p/2022-06/1654828712424011.png)
![国家电网的11种储能技术 国家电网的11种储能技术](/d/file/p/2022-06/22a81b3b0ca8b2ae9d59391990356228.png)
国家电网的11种储能技术
386 #储能
![华为i9 Evo认证,高性能本MateBook 16s发布:极致性能 华为i9 Evo认证,高性能本MateBook 16s发布:极致性能](/d/file/p/2022-06/1654762106585980.png)
![热管基础知识 热管基础知识](/d/file/p/2022-06/1654761889595929.jpeg)
![日丰股份董秘:超级液冷大功率充电枪和超级充电系统目前已完成核心技术开发和可行性验证 日丰股份董秘:超级液冷大功率充电枪和超级充电系统目前已完成核心技术开发和可行性验证](/d/file/p/2022-06/1654761316422590.png)
![欧盟或宣布锂为有害物,新能源电池在欧本土化供应恐受阻 欧盟或宣布锂为有害物,新能源电池在欧本土化供应恐受阻](/d/file/p/2022-06/f11c11678bcdf3ee61de2c800c370c63.png)
![封装用有机硅材料的制备及性能研究 封装用有机硅材料的制备及性能研究](/d/file/p/2022-06/37fb6bed6d2ffb58a15b2864d1502c9e.png)
封装用有机硅材料的制备及性能研究
467 #导热散热
![「专利解密」芯聚能优化半导体封装结构 简化工艺改善焊接层导热性能 「专利解密」芯聚能优化半导体封装结构 简化工艺改善焊接层导热性能](/d/file/p/2022-06/049ce7b8dcd2c7d395adb7b76077f013.png)
![知情人士:由于处理器散热问题,苹果 AR/VR 头显推迟到明年推出 知情人士:由于处理器散热问题,苹果 AR/VR 头显推迟到明年推出](/d/file/p/2022-06/1654486263416310.png)
![高功率回路热管散热器热设计的研究 高功率回路热管散热器热设计的研究](/d/file/p/2022-06/892d7c1c48a8ad538d6342466bfc71c5.png)
高功率回路热管散热器热设计的研究
998 #散热器
![LED封装用有机硅材料的制备与性能 LED封装用有机硅材料的制备与性能](/d/file/p/2022-06/6bd2205c5078f19d4107be04b470ac45.png)
LED封装用有机硅材料的制备与性能
277 #LED
![晶华新材拟投资10亿元 分三期建设石墨烯新型热管理材料生产线等项目 晶华新材拟投资10亿元 分三期建设石墨烯新型热管理材料生产线等项目](/d/file/p/2022-06/63ab8ba043f1e4daddc251d045946010.png)
![储能电池的热仿真及其产热分析 储能电池的热仿真及其产热分析](/d/file/p/2022-05/1653875047900967.png)
储能电池的热仿真及其产热分析
990 #电源电力
![新型有机硅材料的制备与性能 新型有机硅材料的制备与性能](/d/file/p/2022-05/1653873544938461.png)
新型有机硅材料的制备与性能
781 #导热散热
![研究团队展示新的散热技术 使电路功率密度提高了740% 研究团队展示新的散热技术 使电路功率密度提高了740%](/d/file/p/2022-05/a3917229fcc4ee9bf677ed39bbaec1d2.png)
![风扇散热系统的控制电路可靠性分析 风扇散热系统的控制电路可靠性分析](/d/file/p/2022-05/1653439831500190.png)
风扇散热系统的控制电路可靠性分析
945 #导热散热
![硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究 硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究](/d/file/p/2022-05/1653266986887431.png)
![华为i9 Evo认证,高性能本MateBook 16s发布:极致性能 华为i9 Evo认证,高性能本MateBook 16s发布:极致性能](/d/file/p/2022-05/185e8fcfa862f3807e07d8f0b5c527ca.png)
![vivo公开VR设备冷却专利,大幅提升整机散热能力 vivo公开VR设备冷却专利,大幅提升整机散热能力](/d/file/p/2022-05/1653291155779834.png)
![CPU功耗冲上400W 风冷不够用:Intel投资47亿研发液冷散热技术 CPU功耗冲上400W 风冷不够用:Intel投资47亿研发液冷散热技术](/d/file/p/2022-05/1653291075578668.jpg)
![碳化硅铜基电子封装材料的研究进展 碳化硅铜基电子封装材料的研究进展](/d/file/p/2022-05/df82298fadf730c55a17ecae88196d7f.png)
碳化硅铜基电子封装材料的研究进展
1033 #芯片元器件
![类似血管 德雷塞尔大学开发出优化系统帮助电动汽车降温 类似血管 德雷塞尔大学开发出优化系统帮助电动汽车降温](/d/file/p/2022-05/1652925534444994.png)
![微纳米复合导热材料的制备及导热性能 微纳米复合导热材料的制备及导热性能](/d/file/p/2022-05/1652749007268646.png)
微纳米复合导热材料的制备及导热性能
486 #导热散热