行业资讯--热设计网

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1103 #热管理行业活动

九种常见的芯片封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用...

热设计 2023-02-17 673 #芯片元器件

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 329 #导热散热

至2032年，全球散热风扇市场将达到212亿美元

市场研究机构 Future Market Insights 的最新报告显示，2017 年至 2022 年期间，全球冷却市场将以 7.5% 的复合年增长率增长...

热设计 2023-02-14 868 #风扇风机 #导热散热

先进核能技术中的热管应用

在碳中和大背景下，能源结构转型已经成为世界能源体系发展的大趋势...

热设计 2023-02-12 1965 #散热器

相变储能材料开发与封装技术研究进展

相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点，大规模商业化潜力巨大...

热设计 2023-02-11 1882 #导热散热

麒麟电池水冷板解读

电池散热主要方式主要有自然冷却、风冷、液冷、直冷，一共四大项，四大项就是这都是为了以电池管理系统就是主要目的：电池保持在一个合适的温度，然后达到电池模组维持一个最佳的工作状态...

热设计 2023-02-08 528 #电源电力

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

热设计 2023-02-08 1791 #芯片元器件 #导热散热

热界面材料对IGBT模块功率循环寿命的影响

功率半导体器件是电力电子系统的主要组成部件...

热设计 2023-02-06 417 #导热界面材料

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2023-02-06 373 #芯片元器件 #导热散热

“灾难级”！全球芯片巨头业绩突然爆雷…

全球芯片巨头英特尔交出一份“灾难级”财报...

热设计 2023-02-03 278 #行业新闻

相变储热强化技术

为了解决能量供给在时间和空间上的不平衡，储热技术应运而生。其中相变储热由于其运行温度稳定，储热密度高以及结构简单等优势引起了学术界和工业界的广泛关注。相变储热是通过相变材料在熔化和凝固过程中潜热的吸收与释放来解决能量供给时空不平衡的问题。需指出的是，相变材料导热系数低，使得传热效率低下，限制了相变储热技术推广应用。...

热管理 2023-02-03 538