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数据中心的冷却江湖，最近被 “液冷直触芯片” 的热潮刷屏。但现实是，全球绝大多数服务器仍在靠风扇续命 —— 成千上万的设备里，风扇不知疲倦地把冷空气吹向 CPU，再把热空气送走。

前沿 GPU 早就 “嫌弃” 风冷不够用了，但对很多低负载场景来说，风冷仍是主流，未来几年也大概率不会变。

不过，西班牙一家初创公司 YPlasma，正想用一项黑科技改写风冷的命运：用等离子体代替风扇。这项靠静电场驱动气流的技术，或许能让风冷在效率和可靠性上实现跨越式升级。

YPlasma 成立于 2024 年，出身不一般 —— 它是西班牙国家航空航天技术研究所（INTA，被 CEO 大卫・加西亚称为 “西班牙版 NASA”）孵化的企业。其核心技术 “介电阻挡放电（DBD）致动器”，最初是为航天 aerodynamics（空气动力学）研发的。

简单说，这个致动器就是个 “等离子体造风装置”：

• 由两条薄铜电极组成，其中一条被特氟龙等介电材料包裹，厚度仅 2-4 毫米，比风扇小巧得多；

• 通高压电后，致动器周围的空气会电离，在介电材料表面形成等离子体；

• 这些等离子体会带动带电粒子形成 “离子风”—— 一种可控的层流气流，能精准吹向电子元件。

更厉害的是，离子风的方向和速度全靠电压调节，最高能飙到 40 公里 / 小时（约 10 米 / 秒），堪比普通风扇的风力。

风扇在服务器里兢兢业业，但缺点也很明显：占空间、费电、有振动（会缩短硬件寿命）、还可能积灰。YPlasma 的等离子体技术，就是冲着解决这些痛点来的。

1. 更省能、更可靠

测试显示，DBD 致动器的散热能力能媲美甚至超过小型风扇，但功耗却低得多 —— 运行功率可低于 0.05 瓦，远低于风扇。加西亚举例：在 10 瓦热负荷下，它的表现和 80 毫米风扇相当；一段测试视频里，芯片温度从 84℃直接降到 49℃，降温效果肉眼可见。

2. 延长硬件寿命

没有风扇的机械振动，硬件磨损会减少；同时，离子风能 “吹散” 电子元件表面的边界层空气，让散热更高效，还能避免局部热点。

3. 附带 “清洁 Buff”

等离子体自带 “净化技能”：能形成防腐蚀、抗氧化的涂层，保护元件不受潮湿、污染物影响；还能 “隔空” 清除灰尘、油污等杂质，不用化学清洁剂。这对矿山、工厂等多尘的边缘计算场景来说，简直是福音。

YPlasma 的野心不止于替代服务器风扇。目前它已和英特尔、联想合作，测试在笔记本和工作站中应用该技术，预计 2025 年中就能实装。

而在数据中心领域，它的潜力还在不断解锁：

• 空调系统：给热交换器内的气体电离，能提升换热效率；

• 防冻加热：等离子体还能产热，最高达 300℃，可当 “防冻装置”；

• 液冷辅助：生成 “等离子活化水”，换热效率比普通水更高。

当然，它也有边界 —— 加西亚坦言，等离子体技术没法和液冷、浸没式冷却比散热密度，“但在不需要极端冷却的场景里，我们能搞定很多热量”。

YPlasma 不是唯一盯上这块蛋糕的玩家。瑞士联邦材料科学与技术研究所（Empa）分拆的 Ionic Wind Technologies，也在研发离子风放大器，号称风速是传统电极的两倍，能耗更低，未来目标同样包括电脑、服务器冷却。

不过 YPlasma 进展更快：它已在都柏林的 OCP 欧洲峰会上展示成果，称与 “某半导体巨头” 的合作 “超出预期”，性能优于普通风扇。加西亚透露，只要找到服务器领域的合作伙伴，6 个月内就能做出针对性原型机。

数据中心的冷却战争，从来不只是 “液冷 vs 风冷” 的二元对立。像等离子体这样的创新技术，正在给风冷注入新生命力 —— 或许不久后，我们真的会和服务器里嗡嗡作响的风扇说再见了。