置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6064 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 7462 #热管理行业活动

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域...

热设计 2025-08-05 3921 #导热界面材料

鸿富诚申请一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法专利，具有高导热率

2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN120417343A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明公开了...

热设计网 2025-08-05 3041 #导热界面材料 #行业新闻

机器人机械臂驱控模块散热设计

机器人机械臂驱控模块散热设计...

热设计 2025-08-04 5743

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”...

热设计 2025-08-02 2483 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电...

热设计 2025-08-01 4128 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 12048 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 2366

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 6107 #新品发布 #导热散热

三星为Exynos 2600引入HPB封装级散热技术 有望解决发热问题

据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子正为其下一代移动处理器Exynos 2600引入HPB,技术，并搭配升级版FOWLP工艺，以应对严重的高性能芯片发热问题。这项技术预计将在今年底前完成品质验证，最快明年上半年搭载于Galaxy S26系列中...

热设计网 2025-07-30 2876

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？...

热设计 2025-07-29 4934 #液冷、数据中心等

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满...

热设计 2025-07-28 4583 #风扇风机

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

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热设计 2025-07-26 4437 #导热界面材料

液冷连接器的不同类型、应用和优势

液冷连接器的不同类型、应用和优势...

热设计 2025-07-25 5314 #液冷、数据中心等

OPPO发布疾风散热引擎 打造史上最强手机风冷散热体验

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热设计 2025-07-24 6185 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

电力电子技术在开关电源中的应用...

热设计 2025-07-23 3425 #电源电力

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理...

热设计 2025-07-22 5072 #导热界面材料

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术...

热设计 2025-07-20 6007 #导热界面材料

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破...

热设计 2025-07-18 5028 #导热界面材料

1.7亿利润！飞荣达凭AI服务器散热打了场翻身仗？

1.7亿利润！飞荣达凭AI服务器散热打了场翻身仗？
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热设计 2025-07-16 5350

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2025-07-15 6300 #热设计

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电...

热设计 2025-07-14 3983 #导热界面材料

散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理...

热设计网 2025-07-12 4863 #液冷、数据中心等

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工...

热设计 2025-07-11 4125 #导热界面材料

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间
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热设计 2025-07-10 4255

破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理

高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无 前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨会上，维谛技术(Vertiv)现场分...

热设计网 2025-07-10 3177 #液冷、数据中心等