行业资讯--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1101 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1519 #热管理行业活动

液冷用油液:助力我国迈入“超充”时代

液冷用油液:助力我国迈入“超充”时代...

热设计 2024-12-23 725 #液冷、数据中心等 #导热界面材料

动力电池热失控机理及热管理技术研究进展

摘要锂离子动力电池作为新能源汽车的直接能量来源，对整车的安全性和耐用性起到决定性作用。随着社会发展对动力电池能量密度和使用环境要求的不断提高，以热失控为代表的动力电池安全事故频发，严重限制新能源汽车的大规...

热设计网 2024-12-21 1578 #电源电力 #汽车热管理

Nexalus将液体冷却技术引入HPE服务器

Nexalus将液体冷却技术引入HPE服务器...

热设计 2024-12-21 319 #液冷、数据中心等

Microsoft 即将推出的数据中心将使用闭环、零水蒸发设计

Microsoft 即将推出的数据中心将使用闭环、零水蒸发设计...

热设计 2024-12-20 377 #液冷、数据中心等

用时代的技术解决时代的问题，云道智造携新一代仿真软件走进无锡

为推动我国工业软件高质量发展和规模化应用，搭建工业软件企业与制造业企业沟通合作的桥梁，12月13日，中国电子信息行业联合会工业软件分会组织开展了“走进无锡”活动。电子联合会常务副会长周子学率领多家工业软件企业代...

热设计网 2024-12-16 379 #仿真软件

金刚石散热，华为再取得突破性进展！

金刚石散热，华为再取得突破性进展！...

热设计 2024-12-16 1065 #导热散热 #导热界面材料

原始结构和优化结构的噪音分布曲线通过这个电源模块的例子可以看出，Ansys Workbench允许工程师用虚拟设计CAE仿真，来对产品所处的多物理场来进行大量的模拟评估。无需费力去做样机，并对其进行测试。通过使用模拟驱动设计的过程，使工程师能够更紧密地协作和协作。通过一套业界领先的解决方案，并在同一个界面下完成协同工作，Ansys Workbench提供了从系统级别分析多个物理场问题的能力，可以将很多关键问题在产品的设计阶段就及早发现，并对产品进行优化开发，大大缩短了研发的周期。...

热管理 2024-12-14 678