置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2945 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 4228 #热管理行业活动

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2025-09-09 2408

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归...

热设计 2025-09-08 1907 #芯片元器件

华为面向全球发布星联光模块，打造3S高品质网络体验

[西班牙，巴塞罗那，2025年3月4日] MWC25巴塞罗那期间，在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上，华为面向全球发布星联光模块，旨在打造3S（Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品...

热设计网 2025-09-08 1689 #新品发布

基于WiFi技术的温度传感器应用现状及前景

基于WiFi技术的温度传感器应用现状及前景...

热设计 2025-09-06 1996

热成像设计暗示新 iPhone 散热技术革新

热成像设计暗示新 iPhone 散热技术革新...

热设计 2025-09-05 2800 #导热散热

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻...

热设计 2025-09-03 1829 #液冷、数据中心等

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2025-09-02 2713 #芯片元器件 #导热散热

真我打造行业第一款内置空调的手机：一键降温6℃

真我打造行业第一款内置空调的手机：一键降温6℃...

热设计 2025-09-01 2646 #手机笔记本等电子产品

国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？

国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液...

热设计网 2025-09-01 1887 #液冷、数据中心等

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 1973 #芯片元器件

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世...

热设计 2025-08-28 961 #导热界面材料

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 2950 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 2263 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 1593 #芯片元器件

Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂

Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂...

热设计 2025-08-22 1671

电子设备结构设计中的电磁兼容设计方法研究

电子设备结构设计中的电磁兼容设计方法研究...

热设计 2025-08-21 2685

用于高效热管理的多刺激响应致动器

用于高效热管理的多刺激响应致动器...

热设计 2025-08-20 2821 #热管理

夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

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热设计 2025-08-19 2504

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 2353

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 1682 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 2059 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 1432 #液冷、数据中心等

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 2255

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 1240 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热
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热设计 2025-08-07 1577 #芯片元器件