置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 67 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1342 #热管理行业活动

超详细的IC封装形式大全

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2024-08-09 795 #芯片元器件

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2024-08-07 2312 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热管理材料

微电子封装热管理材料...

热设计 2024-08-05 495 #芯片元器件 #热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

半导体元器件的热设计：传热和散热路径...

热设计 2024-08-02 646 #导热散热 #芯片元器件

基于仿生学的电池热管理技术提升

基于仿生学的电池热管理技术提升...

热设计 2024-07-31 561 #电源电力

如何选择正确的导热界面材料

在一些应用领域，如 5G 电信基础设施、数据中心基础设施和汽车电源管理，过热会导致系统出现故障，这促使设计者要为其系统创新出新颖的冷却解决方案。...

热设计 2024-07-29 821 #导热界面材料

电子设备散热技术详解

本文来源：京东云开发者社区随着5G、人工智能、物联网、智慧城市的蓬勃发展以及大数据、云计算技术的深入发展和应用，作为数据计算、存储或连接交换的基础支撑与驱动技术进步的基石，数据中心是中国推进新一代信息技术产业...

热设计网 2024-07-26 1253

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装...

热设计网 2024-07-24 1201 #芯片元器件

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2024-07-22 4086 #散热基础知识

风扇你选对了吗？ 电脑机箱散热风扇选型的几个

文章定性描述了散热风扇选型的三个关键参数：风量、风压和噪音。对于大家认识散热风扇的选择，有一定的帮助。但定量的计算，需要更深的理论和实际知识支持。...

leon2016 2024-07-19 4738

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术...

热设计 2024-07-17 288 #汽车热管理

华为全液冷超充揽获2024年度“红点奖”和“iF奖”双料设计大奖

华为全液冷超充揽获2024年度“红点奖”和“iF奖”双料设计大奖...

热设计 2024-07-15 333

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座...

热设计 2024-07-12 328 #液冷、数据中心等

Intel发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案

Intel发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案...

热设计 2024-07-10 367 #液冷、数据中心等

EAC2024易贸汽车产业展圆满收官！汽车前装产业上下游共话变局中的韧性生长

有幸有你，一起远航。2024年6月21-22日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展以25116报名人数圆满收官。EAC2024以远航为主题，聚焦新能源&智能化，打造兼具商业价值的一站式技术研讨和商务对接的平台。通过行业展览、主题论坛、...

热设计网 2024-07-10 239 #汽车热管理 #行业新闻

热超材料的静态和动态调控

热超材料的静态和动态调控...

热设计 2024-07-08 330 #导热散热

通过集成热管结构提升TEG功率密度

通过集成热管结构提升TEG功率密度...

热设计 2024-07-05 546 #散热器

高精密加工：宏通道热沉与热传导热沉

半导体激光器中，热管理是一个至关重要的环节。宏通道热沉和热传导热沉作为关键的散热组件，不仅要求具备超高的精度，还需拥有镜面级的表面和完美的关键边加工。我们使用进口的高精密机加工设备，结合领先的工艺技术能力以及...

热设计网 2024-07-04 422 #企业会员 #导热散热

电子元器件的散热方法

电子元器件的散热方法...

热设计 2024-07-01 548 #芯片元器件 #导热散热

热管理相关领域期刊影响因子汇总

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热设计 2024-06-30 602

一种用于电子器件热管理的石墨烯薄膜

一种用于电子器件热管理的石墨烯薄膜...

热设计 2024-06-28 323 #导热界面材料

二代芯片散热模组热设计的研究

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热设计 2024-06-26 729 #芯片元器件 #热设计

辐射制冷织物登上Science

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热设计 2024-06-24 716 #热管理

液体冷板制造成本驱动因素

液体冷板制造成本驱动因素...

热设计 2024-06-21 476 #液冷、数据中心等

电子控制组件结构热设计仿真分析

对电子控制组件进行设计时，结构热仿真是有效的评估和优化工具，通过产品的动力学、温升仿真可以得出产品是否满足设计指标，并对不满足指标的设计进行优化，保证产品性能，提高产品一次设计成功率...

热设计 2024-06-18 622 #热设计