置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4970 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 6375 #热管理行业活动

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局...

热设计 2025-09-25 3003 #芯片元器件

成本降低30%，碳化硅散热打开增量市场！国内企业抢占先机

碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日，华为公开两项专利，内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶，此前外媒曾报道，英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预...

热设计网 2025-09-25 3407

GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65%

来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro...

热设计网 2025-09-25 1622

车企热管理最新趋势：集成、直冷与智能控制

车企热管理最新趋势：集成、直冷与智能控制...

热设计 2025-09-22 3588 #汽车热管理

配合高效 TIM 材料，两相冷板方案优势明显

配合高效 TIM 材料，两相冷板方案优势明显...

热设计 2025-09-20 3128

如何利用散热片和填隙材料优化热管理

良好的热管理对于确保电子器件的性能和可靠性非常重要...

热设计 2025-09-19 4629 #导热界面材料 #导热散热

如何理解IGBT的热阻和热阻抗？

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要...

热设计 2025-09-18 10119

龙芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龙芯中科在互动平台透露，首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，三季度内会交付流片...

热设计网 2025-09-16 3884

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件...

热设计 2025-09-16 4924 #芯片元器件

MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶...

热设计网 2025-09-16 3140

液冷新风向？英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）”技术

英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。...

热设计网 2025-09-16 4351 #液冷、数据中心等

宁德时代神行 Pro 凭 NP3.0 热管理破 “热失控即断电” 难题

宁德时代神行 Pro 凭 NP3.0 热管理破 “热失控即断电” 难题...

热设计 2025-09-15 3499 #汽车热管理

NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖

NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热...

热设计网 2025-09-15 2776

4500W，单芯片散热新突破！

4500W，单芯片散热新突破！...

热设计 2025-09-13 3919 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场...

热设计 2025-09-12 2306 #芯片元器件

华南理工新突破！折叠屏“黑科技”，铰链式超薄柔性热管

华南理工新突破！折叠屏“黑科技”，铰链式超薄柔性热管...

热设计 2025-09-11 1923

议程更新，倒计时15天！400+院校/企业9月齐聚苏州——2025先进封装及高算力热管理大会（9月25-26日）

9月25-26日，苏州2025先进封装及热管理大会。...

热设计网 2025-09-11 2357 #交流会

英伟达、华为超节点技术剖析，引领算力新高度！

英伟达、华为超节点技术剖析，引领算力新高度！...

热设计 2025-09-10 4294

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2025-09-09 4020

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归...

热设计 2025-09-08 3269 #芯片元器件

华为面向全球发布星联光模块，打造3S高品质网络体验

[西班牙，巴塞罗那，2025年3月4日] MWC25巴塞罗那期间，在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上，华为面向全球发布星联光模块，旨在打造3S（Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品...

热设计网 2025-09-08 2862 #新品发布

基于WiFi技术的温度传感器应用现状及前景

基于WiFi技术的温度传感器应用现状及前景...

热设计 2025-09-06 3427

热成像设计暗示新 iPhone 散热技术革新

热成像设计暗示新 iPhone 散热技术革新...

热设计 2025-09-05 5074 #导热散热

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻...

热设计 2025-09-03 3368 #液冷、数据中心等

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2025-09-02 4469 #芯片元器件 #导热散热