行业资讯--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6928 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8169 #热管理行业活动

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2025-12-22 13814 #散热基础知识

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？...

热设计 2025-12-18 6390 #导热界面材料

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI...

热设计 2025-12-16 4665

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位

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热设计 2025-12-15 5427

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效...

热设计 2025-12-13 4342 #芯片元器件

摩擦搅拌焊技术如何重塑高性能冷板制造业的未来

随着全球对高功率电子设备、电动汽车电池和数据中心算力需求的持续爆炸式增长，液冷技术，特别是冷板，已成为热管理领域的关键。冷板制造行业在不断追求效率与创新的同时，也面临着四大核心挑战：潜在的泄漏风险、提升热管理效...

热设计网 2025-12-09 4015 #液冷、数据中心等

数据机柜热设计优化分析

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热设计 2025-12-09 5463 #液冷、数据中心等

一键击毁芯片无法恢复十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

一键击毁芯片无法恢复十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD...

热设计 2025-12-06 3897

索尼PS5新机散热升级——更新了液态金属导热界面材料布局，散热性能更可靠

最新消息，索尼已为最新出厂的PS5标准版与Slim版主机进行了一项静默硬件更新：采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。以降低冷却液泄漏的风险并提升长期散热稳定性。

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热设计网 2025-12-04 6414

伊顿公司将以95亿美元收购宝德，布局数据中心液冷技术

近期伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal。该交易预计将于2026年第二季度完成，尚需满足惯例成交条件并获得监管批准。收购完成后，宝德热管理业务将并入伊顿，而工程材料业务则继续作为独立公司运营。

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热设计网 2025-12-04 5530 #行业新闻