置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1258 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1559 #热管理行业活动

机器人机械臂驱控模块散热设计

机器人机械臂驱控模块散热设计...

热设计 2025-08-04 2027

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”...

热设计 2025-08-02 235 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电...

热设计 2025-08-01 234 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 6075 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 178

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 588 #新品发布 #导热散热

三星为Exynos 2600引入HPB封装级散热技术 有望解决发热问题

据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子正为其下一代移动处理器Exynos 2600引入HPB,技术，并搭配升级版FOWLP工艺，以应对严重的高性能芯片发热问题。这项技术预计将在今年底前完成品质验证，最快明年上半年搭载于Galaxy S26系列中...

热设计网 2025-07-30 161

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？...

热设计 2025-07-29 334 #液冷、数据中心等

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满...

热设计 2025-07-28 178 #风扇风机

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热...

热设计 2025-07-26 456 #导热界面材料

液冷连接器的不同类型、应用和优势

液冷连接器的不同类型、应用和优势...

热设计 2025-07-25 270 #液冷、数据中心等

OPPO发布疾风散热引擎 打造史上最强手机风冷散热体验

OPPO发布疾风散热引擎 打造史上最强手机风冷散热体验...

热设计 2025-07-24 246 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

电力电子技术在开关电源中的应用...

热设计 2025-07-23 176 #电源电力

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理...

热设计 2025-07-22 226 #导热界面材料

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术...

热设计 2025-07-20 353 #导热界面材料

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破

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热设计 2025-07-18 236 #导热界面材料

1.7亿利润！飞荣达凭AI服务器散热打了场翻身仗？

1.7亿利润！飞荣达凭AI服务器散热打了场翻身仗？
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热设计 2025-07-16 207

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2025-07-15 1226 #热设计

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电...

热设计 2025-07-14 378 #导热界面材料

散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理...

热设计网 2025-07-12 532 #液冷、数据中心等

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工...

热设计 2025-07-11 380 #导热界面材料

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间
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热设计 2025-07-10 268

破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理

高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无 前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨会上，维谛技术(Vertiv)现场分...

热设计网 2025-07-10 195 #液冷、数据中心等

兴瑞科技（002937）与绿色云图签订战略合作框架协议 进一步完善公司在数据中心热管理领域的业务布局

7月9日，宁波兴瑞电子科技股份有限公司发布公告称，公司近日与深圳绿色云图科技有限公司签订了《战略合作框架协议》。公司与绿色云图围绕“液冷服务器相关产品生产、技术研发”建立战略合作关系，共同推动相关业务发展。兴...

热设计网 2025-07-10 155 #行业新闻

苏州汇川申请散热模组等相关专利，提供散热性能较好的散热模组

2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司申请一项名为“散热模组、功率变换器以及电动汽车”的专利，公开号CN120282420A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本发明公开了一种散热模组...

热设计网 2025-07-10 183