置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1101 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1519 #热管理行业活动
散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍 面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理... 热设计网 2025-07-12 504 #液冷、数据中心等
破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理 高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无 前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨会上，维谛技术(Vertiv)现场分... 热设计网 2025-07-10 176 #液冷、数据中心等
兴瑞科技（002937）与绿色云图签订战略合作框架协议 进一步完善公司在数据中心热管理领域的业务布局 7月9日，宁波兴瑞电子科技股份有限公司发布公告称，公司近日与深圳绿色云图科技有限公司签订了《战略合作框架协议》。公司与绿色云图围绕“液冷服务器相关产品生产、技术研发”建立战略合作关系，共同推动相关业务发展。兴... 热设计网 2025-07-10 139 #行业新闻
苏州汇川申请散热模组等相关专利，提供散热性能较好的散热模组 2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司申请一项名为“散热模组、功率变换器以及电动汽车”的专利，公开号CN120282420A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本发明公开了一种散热模组... 热设计网 2025-07-10 161
封装用有机硅材料的制备及性能研究 新型LED照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等众多方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段... 热设计 2025-07-07 747 #导热散热
滴滴液冷柔性共享兆瓦超充桩亮相：充电1分钟、续航百公里，最高1600kW！ 滴滴液冷柔性共享兆瓦超充桩亮相：充电1分钟、续航百公里，最高1600kW！... 热设计 2025-07-05 149 #液冷、数据中心等
余承东首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计：风扇竟比两枚硬币还薄 华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计。据介绍，鸿蒙折叠电脑采用分布式整机架构，不仅在7.3mm超薄机身中装下了两个大风扇、VC散热板、电池，还在有限的空间里塞了隐藏的内置支架。... 热设计网 2025-07-02 162 #新品发布 #行业新闻 #手机笔记本等电子产品
浙江银轮：新能源汽车热管理中传热链热端热阻分析及解决方案 来源：盖世直播完全浸没式和主体浸没式等传热技术近期成为关注热点。这些技术通过增大传热面积、实现变沸点相变传热，有效提升了热管理系统的传热效率和均温性。浸没式热管换热器在新能源汽车、AI大模型、数据中心等多个... 热设计网 2025-07-02 154 #热管理行业活动 #液冷、数据中心等
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1101 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2025-06-27 1190 #芯片元器件 #导热散热
