大会概况
随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进封装及热管理大会，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛，目前已有40家院校/企业确认演讲。
大会将聚焦高算力热管理挑战，围绕Chiplet与异质异构、TGV与玻璃基板、面板级封装、芯片热管理产业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例等产业热点话题展开深入探讨。
大会议程
PARTICIPANTS
报名名单（部分）
*以上排名不分先后，持续更新······
酒店预订
大会酒店地址：江苏省苏州市吴中福朋喜来登酒店（吴中区吴中东路147号）
酒店协议价：350元/间/晚（大标同价），报“启明大会”可享受协议价。
ACTIVITIES
特色活动
先进封装&热管理2大同期论坛
1对1 VIP对接（找技术、找融资、找人才）
创新产品展示（同期展区）
供需墙与对接
REGISTRATION
参会注册
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