芯片/元器件/电路板--热设计网

基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践

3月18日，贝思科尔William为我们讲解《基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践》，课程主要围绕以下三点进行讲解： 1、封装热基础与电压法量测；2、MOSFET测试案例与要点；3、MOSFET热建模最佳实践。...

admin 2020-08-04 4332 #T3Ste #MOSFET

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告...

admin 2020-07-30 3523

MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证

MOSFET热阻量测、双热阻建模及应用验证Part Ⅰ：MOSFET双热阻测量Part Ⅱ：双热阻模型应用验证(器件级/板级)详细文档下载： MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证.pdf...

admin 2020-07-29 2953

IGBT热仿真模型的校准

背景介绍无论什么学科，什么类型的仿真模型，都会设置各种参数的数值。由于种种原因，部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜测会导致仿真模型准确性不足，和实际物理场景不一致。由此，仿真模型得到的结果可信...

admin 2020-07-28 5621 #IGBT

小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解：1分钟降温至15度的秘密在此

冰封散热背夹BR11是小米针对游戏玩家推出的帮助手机加速散热的产品，该散热背夹可主动制冷来帮助散热，1分钟可以降温10摄氏度。充电头网了解到，得益于鸿艺电子深度定制的复合型导热垫的采用，在外观、手感、导热性、使用体验等方面均有非常出色的表现。下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看其如何设计。...

热设计网 2020-07-06 4009

炎夏日悄然来袭，对于游戏玩家们来说，这酷热的天气显然更加适合宅在家中，是一个尽情畅玩游戏的好时机。然而在长时间游戏的过程中，散热问题则成为玩家们能否获得良好游戏体验的关键，电脑的高强度运转势必会使主机温度不断攀升，从而影响CPU性能，甚至缩短使用寿命、烧毁部件。为了能够更好地嗨翻整个夏日，玩家们不妨将目光聚焦在华硕最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一体式水冷散热器上，看它如何带你畅享冰意无限。...

热设计网 2020-07-01 2913

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展...

热设计网 2020-06-17 6266

插墙网络设备的小型化热设计探索(一)

插墙网络设备由于集成了AC to DC电源（简称ACDC电源），可以直接插在插座上供电使用，较为节省了用户的空间。
从市场竞争和用户使用的角度，插墙网络设备不断小型化，功能多样化，多频天线的运用，插墙网络设备空气自然散热的问题越来越突出。...

热设计网 2020-04-15 3472

有源相控阵雷达天线散热设计

有源相控阵雷达天线是一种通过改变阵列天线中每一个天线产生电磁波的相位与幅度，从而使指定方向上电磁波加强，其他方向电磁波减弱，来实现波束扫描的一种器件。
一台有源相控阵雷达天线由m个子阵组成的，每个子阵有n个天线单元通道，每个天线单元上接有一个T/R组件，T/R组件由低噪声放大器、高功率放大器、移相器、T/R开关等功能电路组成，各器件均会产生热量，其中以T/R芯片发热最多。
...

热设计网 2020-04-12 6797

贝格斯GPHC5.0高性能导热硅胶片

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 4331