置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 906 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

轻薄笔记本散热设计

1 解析轻薄本是怎样炼成的 有个问题困扰笔者很久， 笔记本电脑 要设计成什么样的形态才能受消费者普遍认可？这个问题不好回答，因为有人喜欢性能突出的游戏型 笔记本 ，有人喜欢...

leon2016 2016-12-31 2200

电脑机箱风道面面观

1 风道设计直接影响机箱散热 除了为内部各种硬件提供安装支持以及保护外， 机箱 的另一个基本功能应该说就是散热了，这一点也是消费者装机时十分注重的，尤其对于那些追求性能...

leon2016 2016-12-25 2213

热辐射漫谈（一）——维恩位移定律

近年自然散热的产品趋多，对应的技术和材料纷纷涌现，令人眼花缭乱，难辨真伪。前不久，热设计 QQ 群（319322744）中竟然有人贴出一句广告语，说某涂料可将产品近红外区域辐射热量...

rsjrsj 2016-12-24 9274

华为服务器X6800散热设计

华为服务器X6800散热设计：面板开孔，分流式导风罩，VC基板散热器，海洋式温度传感器...

admin 2016-12-17 2472

水冷机箱真的对散热有奇效吗？

水冷机箱中关于水冷管，水冷,水泵,冷排,水箱,冷头,风扇等各部件的介绍...

admin 2016-12-17 1717

通俗的理解散热的基本原理和手机是怎么散热的

通俗的介绍了散热的基本原理：自然散热，风冷散热。以及热管，水冷散热。并介绍了手机是怎么进行散热的。...

admin 2016-12-17 2393 #手机

再谈凝露

之前，我写了一篇《回南天，话凝露》，简单地介绍了凝露现象的成因，以及相关的各个概念。总体来说，空气的温度升高，若不吸收水分，其相对湿度（ RH ）是降低的，远离露点温度...

rsjrsj 2016-12-08 1563

再谈凝露

之前，我写了一篇《回南天，话凝露》，简单地介绍了凝露现象的成因，以及相关的各个概念。总体来说，空气的温度升高，若不吸收水分，其相对湿度（ RH ）是降低的，远离露点温度...

rsjrsj 2016-12-08 828

热设计也需要望闻问切

技术做久了，就会出现这样的毛病，当直面一个非常规问题时，就直觉的把自己所熟知或不熟知的最高端，最新，最前沿的技术工艺堆叠过来，如同一个医生，面对一个发烧病人。。...

rsjrsj 2016-12-07 1634

热设计也需要望闻问切

技术做久了，就会出现这样的毛病，当直面一个非常规问题时，就直觉的把自己所熟知或不熟知的最高端，最新，最前沿的技术工艺堆叠过来，如同一个医生，面对一个发烧病人，本能...

rsjrsj 2016-12-07 525

热设计也需要望闻问切

技术做久了，就会出现这样的毛病，当直面一个非常规问题时，就直觉的把自己所熟知或不熟知的最高端，最新，最前沿的技术工艺堆叠过来，如同一个医生，面对一个发烧病人，本能...

rsjrsj 2016-12-07 509

热设计也需要望闻问切

技术做久了，就会出现这样的毛病，当直面一个非常规问题时，就直觉的把自己所熟知或不熟知的最高端，最新，最前沿的技术工艺堆叠过来，如同一个医生，面对一个发烧病人，本能...

rsjrsj 2016-12-07 548

电子产品温度控制的意义

电子产品中芯片温度过高是人们最常遇到的产品失效原因之一。电脑、手机等电子产品在长时间使用后反应变慢，实际上除了软件运行过程中产生的数据碎片，芯片持续工作在高温下，...

leon2016 2016-12-06 2053

小部件大作用—单板上散热强化手段：热过孔

如果不施加过孔，热量在进入PCB后，就必须经由导热性能极低的FR4才能散发到单板的背面来。这显然非常不利于热量的散失。基于这一传热特点，诞生了热过孔这一散热强化手段。...

admin 2016-12-06 4063

解读笔记本散热设计以及一些散热技巧

轻薄化成为当前笔记本发展的潮流。从散热角度上讲，轻薄化意味着空间被进一步压缩，散热难度增加。本文对当前一些笔记本的散热设计做了一些概述。...

leon2016 2016-12-06 2027

水冷，油冷，风冷在发动机冷却系统中的区别

发动机冷却系统知多少？分别介绍水冷，油冷，风冷等各种冷却方式的区别和优劣...

admin 2016-12-02 2931

热阻参数介绍

表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。...

scott2016 2016-11-13 13006

LED灯具散热结构及原理解析

前言：发光二极管作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被……...

华岳导热 2016-07-02 1611

LED导、散热之热通路无胶水化制程

目前LED应用产品的组装（包括用料、组装方法与步骤）大致如下： 1、将LED光源……...

华岳导热 2016-06-27 2217

为退烧而生 技术达人散热改造终极教程一

最简单的硅脂散热法のLA-DCF300...

华岳导热 2016-06-15 1640

如何解决LED散热的问题

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经...

华岳导热 2016-06-14 1257

元器件热阻和热特性辨析

JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义...

admin 2016-05-29 3036

导热界面材料介绍及在LED灯具上的应用

导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平...

admin 2013-05-16 3013

热界面材料简介

热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）又称为导热界面材料或者界面导热材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高...

admin 2011-12-03 3180

The Benefits of Liquid Cooling over Air Cooling for Power El

The Benefits of Liquid Cooling over Air Cooling for Power Electronics...

admin 2011-09-23 7756