芯片/元器件/电路板--热设计网

电子设备的整机结构热设计探讨

现代电子设备对于性能指标､可靠性､功率密度等要求不断提高｡因此,电子设备的热设计越来越重要。...

热设计 2022-03-02 1087

大功率高密度系统级封装产品的热设计研究

本文结合实际工程,利用专业的热仿真设计软件对一款大功率高密度系统级封装产品进行热分析研究,实现了高效､可靠的大功率高密度SiP产品的热设计...

热设计 2022-02-25 952

芯片短缺与第三代半导体崛起，性能散热挑战大

散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称...

热设计 2022-02-07 1147

电子元件散热问题的实验研究

随着现代电子元件对可靠性要求､性能指标､功率密度等进一步的提高,电子元件的热设计也越来越重要...

热设计 2022-01-16 1015

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行业进入黄金期

Si由于储量丰富、技术成熟、成本低等特性，是引用最为广泛的半导体材料，与Si相较，SiC禁带宽度更大，热导率、击穿电场强度更高，在高频、高温、高压等应用场景具有优势。...

热设计 2021-12-26 693

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大，体积越来越小，对散热的要求也越来越高...

热设计 2021-12-22 1544

电力电子中 IGBT 散热器选型应用

电力电子设备的可靠性需求､功率密度､性能指数等要求进一步提高,更加精准化､模块化､智能化｡大功率器件的发热成为重中之重...

热设计 2021-12-17 2762

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 1272

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 3845

应用于OLED驱动芯片的LDO设计

电源管理系统中最基本的功能是供电和电源调整。任何外接负载的系统，提供的电压和电流不能够在不同的工作环境中保持稳定状态，工作状态往往会受到影响。LDO作为电源管理系统中的核心模块，其输出电压的精度直接关系着电路系统的各项性能。...

热设计 2021-09-22 1405

储能变流器产品散热结构设计

随着产品的集成化、复杂性提高，产品的发热也随之上升。本文为满足储能变流器的散热要求，完成包含散热器、功率器件、风机及风道的散热结构设计。...

热设计 2021-09-18 2752

PCB电路板散热设计技巧

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。...

热管理 2021-07-22 3239

PCB散热的10种方法！

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。...

热管理 2021-07-10 1036

散热系列：光器件的散热分析

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，5G 相比于4G 下载速率要提升至少9~10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件，而5G 对于光器件的要求也越来越高，体积小，集成度高，速率高，功耗低，针对5G前传、中传和...

热设计网 2021-06-30 1602

芯片散热技术重大突破：科学家将冷却系统性能提升50倍

目前，由于液态冷却的散热性能大大优于金属散热器，液体散热技术被逐渐应用在大功率器件或者高性能计算芯片上。但这种液体必须是绝缘体，并且不能与电子元件发生任何化学反应。而且，尽管液体冷却系统可用于冷却电子器件，但是传统的液态冷却器可以产生温度梯度以及能耗大等问题。...

热管理 2021-06-19 957

印制电路板行业现状与发展趋势

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。...

热管理 2021-06-06 956

电子元器件有哪些?应用在什么领域?

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。...

热管理 2021-05-03 1360

热管理技术：大功率电阻是怎么散热的？

我们常见的特种大功率电阻器有：高压电阻器、一般陶瓷管线绕电阻器、铝外壳线绕电阻器、平面无感膜式电阻器等。这里只说部分产品。有时候客户说你这个小电阻怎么那么大功率？一个小小的平面无感膜式电阻器或铝外壳线绕电...

热设计网 2021-03-11 1260

元器件的失效机理有哪些？

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。...

热设计网 2021-02-27 861 #芯片

高功率半导体激光器散热方法的研究

本文通过分析半导体激光器的传热过程，归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法，希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。...

热设计 2021-02-18 1299

元器件散热不容忽视的细节

电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电子元器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。...

热设计 2021-02-08 878

分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料，其具有焊接质量好，价格低的优点，因此得到了广泛应用。近几年，人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性，其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此，人们开始推广无铅焊接技术，这也是焊接技术发展的主要趋势，下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析，希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助。...

热管理 2021-01-22 1195

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模，温度场热应力分析，将应力结果导入模态分析和随机振动分析中，再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现，电路板受热后固有频率提高，且其刚度增大，电路板变形减小。此外，该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大，且较常温相比，电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算，在热与振动影响下，该电路板结构满足疲劳要求。...

热管理 2021-01-21 1213