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置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 754 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

PCB电路板散热设计技巧

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。...

热管理 2021-07-22 2928

PCB散热的10种方法！

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。...

热管理 2021-07-10 728

散热系列：光器件的散热分析

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，5G 相比于4G 下载速率要提升至少9~10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件，而5G 对于光器件的要求也越来越高，体积小，集成度高，速率高，功耗低，针对5G前传、中传和...

热设计网 2021-06-30 1290

芯片散热技术重大突破：科学家将冷却系统性能提升50倍

目前，由于液态冷却的散热性能大大优于金属散热器，液体散热技术被逐渐应用在大功率器件或者高性能计算芯片上。但这种液体必须是绝缘体，并且不能与电子元件发生任何化学反应。而且，尽管液体冷却系统可用于冷却电子器件，但是传统的液态冷却器可以产生温度梯度以及能耗大等问题。...

热管理 2021-06-19 701

印制电路板行业现状与发展趋势

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。...

热管理 2021-06-06 623

电子元器件有哪些?应用在什么领域?

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。...

热管理 2021-05-03 1011

热管理技术：大功率电阻是怎么散热的？

我们常见的特种大功率电阻器有：高压电阻器、一般陶瓷管线绕电阻器、铝外壳线绕电阻器、平面无感膜式电阻器等。这里只说部分产品。有时候客户说你这个小电阻怎么那么大功率？一个小小的平面无感膜式电阻器或铝外壳线绕电...

热设计网 2021-03-11 862

元器件的失效机理有哪些？

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。...

热设计网 2021-02-27 537 #芯片

高功率半导体激光器散热方法的研究

本文通过分析半导体激光器的传热过程，归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法，希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。...

热设计 2021-02-18 998

元器件散热不容忽视的细节

电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电子元器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。...

热设计 2021-02-08 657

分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料，其具有焊接质量好，价格低的优点，因此得到了广泛应用。近几年，人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性，其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此，人们开始推广无铅焊接技术，这也是焊接技术发展的主要趋势，下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析，希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助。...

热管理 2021-01-22 936

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模，温度场热应力分析，将应力结果导入模态分析和随机振动分析中，再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现，电路板受热后固有频率提高，且其刚度增大，电路板变形减小。此外，该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大，且较常温相比，电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算，在热与振动影响下，该电路板结构满足疲劳要求。...

热管理 2021-01-21 949

智能手机未来的散热设计重点，会是防烫伤吗

众所周知，智能手机如今的性能提升幅度和技术换代速度，早已超越了个人电脑。从表面上看，这意味着顶级智能手机产品正在快速变得越来越强大，它们的算力与图形处理速度等方面正在快速追赶，甚至已经超过了许多中低端PC的水准。...

热设计网 2020-11-17 435

游戏笔记本散热设计的几个要点

如果在此前你有买高性能游戏本的话，那逐步升高的气温将给你的笔记本带来强力的挑战。而从散热系统来说，热量产生后需要通过传导材质扩散，可分为被动式（硅脂导热至散热片，通过内部风道及外壳排出）和主动式（硅脂导热至散热片及...

热设计网 2020-11-15 1039

技术应用|电力电子设备散热方式解析

众所周知，电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，本文通过对电力电子设备常见的各种散热方式的论述，提出了为提高设备可靠性，需重视散热方案的选取与实施。1 引言电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，温度超低...

热设计网 2020-11-04 1425

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 1331

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 1118

功率器件散热新方案，冷却能力提升50倍

本文来源：文章来源于半导体行业观察，作者魏体伟电力电子设备是将电力转换成不同形式的固态电子设备，并用于大量的日常应用中，从计算机到电池充电器，从空调到混合动力电动汽车，甚至是卫星。对越来越高效和更小功率电子设备...

热设计网 2020-09-21 1179

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
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热设计网 2020-09-02 957