常见芯片封装技术

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进...

热设计网 2022-11-21 803 #芯片元器件

关于IGBT产能的判断

IGBT是功率半导体中最重要的一员。它的功能就是控制电，是电能转换与应用的核心芯片。...

热设计 2022-11-20 587 #IGBT

10种简单实用的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降...

热设计 2022-11-14 856 #导热散热 #芯片元器件

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中...

热设计 2022-11-13 684 #芯片元器件

基于电子元器件散热方法的研究

电子元器件的散热对于电子元器件的性能保持高效性有很大的影响,为了能够确保电子元器件的正常运作,让整个设备仪器时刻处于安全稳定的运行状态,就一定要做好电子元器件的散热工作,本文针对电子元器件散热进行研究...

热设计 2022-08-07 801 #芯片元器件 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制...

热设计 2022-07-31 1313 #导热散热 #芯片元器件

器件封装是高效散热管理的关键

本文英飞凌探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。...

热设计网 2022-07-20 801 #芯片元器件

An Approach to Thermal Management of High-Power PCBs （一种大功率PCB散热管理的方法）

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战，其中包括有效的散热管理，这又从PCB的设计开始。...

热设计网 2022-07-13 702 #芯片元器件

高性能被动散热模块

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特尔酷睿IOTG移动处理器(代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模块。采用最新的英特尔混合架构，具备性能核(P-core)与能效核(E-...

热设计网 2022-07-13 614 #芯片元器件

COB封装技术的成熟将成为显示屏一大技术突破

OB显示屏封装技术：COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯...

热设计网 2022-07-13 656 #芯片元器件

封装行业：芯片散热的技术创新

在半导体设备发展历程中，设备的创新，技术的提升，总会面临着不同的困难与难题。少量的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密...

热设计网 2022-07-01 1255 #芯片元器件

【专利解密】芯聚能优化半导体封装结构 简化工艺改善焊接层导热性能

伴随着功率器件（包括发光二极管LED、激光二极管LD以及绝缘栅双极型晶体管IGBT等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术...

热设计 2022-06-12 513 #芯片元器件

硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究

芯片是现代计算机､电子产品等工业产业的核心部件之一,而封装技术就是将内部芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术...

热设计 2022-05-25 967

碳化硅铜基电子封装材料的研究进展

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 1492 #芯片元器件

电子设备的整机结构热设计探讨

现代电子设备对于性能指标､可靠性､功率密度等要求不断提高｡因此,电子设备的热设计越来越重要。...

热设计 2022-03-02 907

大功率高密度系统级封装产品的热设计研究

本文结合实际工程,利用专业的热仿真设计软件对一款大功率高密度系统级封装产品进行热分析研究,实现了高效､可靠的大功率高密度SiP产品的热设计...

热设计 2022-02-25 843

芯片短缺与第三代半导体崛起，性能散热挑战大

散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称...

热设计 2022-02-07 855

电子元件散热问题的实验研究

随着现代电子元件对可靠性要求､性能指标､功率密度等进一步的提高,电子元件的热设计也越来越重要...

热设计 2022-01-16 865

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行业进入黄金期

Si由于储量丰富、技术成熟、成本低等特性，是引用最为广泛的半导体材料，与Si相较，SiC禁带宽度更大，热导率、击穿电场强度更高，在高频、高温、高压等应用场景具有优势。...

热设计 2021-12-26 566

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大，体积越来越小，对散热的要求也越来越高...

热设计 2021-12-22 1271

电力电子中 IGBT 散热器选型应用

电力电子设备的可靠性需求､功率密度､性能指数等要求进一步提高,更加精准化､模块化､智能化｡大功率器件的发热成为重中之重...

热设计 2021-12-17 2344

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 1040

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 3134

应用于OLED驱动芯片的LDO设计

电源管理系统中最基本的功能是供电和电源调整。任何外接负载的系统，提供的电压和电流不能够在不同的工作环境中保持稳定状态，工作状态往往会受到影响。LDO作为电源管理系统中的核心模块，其输出电压的精度直接关系着电路系统的各项性能。...

热设计 2021-09-22 1081

储能变流器产品散热结构设计

随着产品的集成化、复杂性提高，产品的发热也随之上升。本文为满足储能变流器的散热要求，完成包含散热器、功率器件、风机及风道的散热结构设计。...

热设计 2021-09-18 2546