置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 906 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

估算平行板散热器的压降

估算平行板散热器的压降,散热器,散热器计算...

admin 2011-09-07 4513

对平行板齿状散热器的热阻的估算

对平行板齿状散热器的热阻的估算,散热器齿高和齿数与热阻的关系,散热器齿高和齿数与热阻的关系
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admin 2011-09-06 9595

吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散

吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散热影响的研究...

admin 2011-09-06 6107

PACKAGE_THERMAL_CHARACTERIZATION

PACKAGE_THERMAL_CHARACTERIZATION-MISC...

admin 2011-09-01 1073

风扇寿命计算方法简介-------------------

风扇寿命计算方法简介:截尾寿命试验,加速寿命ALT试验,检定寿命试验,对比寿命计算等方法....

admin 2011-08-27 692

笔记型计算机散热设计中散热鳍片与风扇摆置之

笔记型计算机散热设计中散热鳍片与风扇摆置之间距对散热效能影响之探讨研究...

admin 2011-08-27 1655

LED热阻量测标准草案

LED 热阻量测标准草案,本标准适用于发光二极管组件热阻之量测方法。...

admin 2011-08-27 1616

笔记本散热及散热系统设计简介

热传导的方式及其原理,笔记本电脑散热设计的基本概念...

admin 2011-08-27 2124

包含模型的新型MOSFET_PSPICE模型

功率转换器的功率密度越来越高，发热问题越来越严重，这种功率转换器的设计对现代大功率半导体技术提出了新的挑战。...

admin 2011-08-27 1397

车用质子交换膜燃料电池发动机的水管理和热管

车用质子交换膜燃料电池发动机的水管理和热管理方法...

admin 2011-08-27 1560

传热过程中基本问题与传达室热机理

传热过程中基本问题与传热机理
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admin 2011-08-27 4036

电源系统的散热问题及解决办法

电源系统的散热问题及解决办法...

admin 2011-08-27 1533

电子产品冷却新技术

介绍近几年来发展出的几种电子产品冷却新技术，不一定所有的新技术都能得到商业应用，但至少可以为我们提供一种新的思路和视角。
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admin 2011-08-27 2276

揭开散热鳍片的神秘面纱：基础热学

因此在散热鳍片里，最重要的两个热传机制就是热传导及热对流。...

admin 2011-08-27 5912

铝-铜复合底散热器特征及应用

采用粘接的方法把铜板粘贴在铝散热器底面上，成为铝铜复合底散热器，使散热器的散热效果有所提高，但所用的粘贴介质是非金属材料，由于这层介质的存在，降低了铜铝间的传热性...

admin 2011-08-26 1904

CFD数值模拟过程

CFD数值模拟过程基本原理是数值求解控制流体流动的微分方程，得出流场在连续区域上的离散分布，从而近似模拟流体流动情况。
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admin 2011-08-26 1365

CFD 与模流分析在薄式电子构装设计与分析研究

本论文在电子构装热传分析应用有限元素方法探讨构装体之热场及流场问题，先使用固体模型及传统热对流经验公式预测电子构装体热场行为，再利用CFD软件仿真电子构装体在风洞实验...

admin 2011-08-26 2347

CPU散热器如何工作

CPU散热器如何工作:散热片和风扇,热电冷却（TEC）,热管,液体冷却等方式...

admin 2011-08-26 1169

Curamik的水冷散热器-Fluid Coolers

Curamik的水冷散热器-Fluid Coolers...

admin 2011-08-26 1462

EBM风扇选择方法

Understanding the Differences in Fans, Impellers and Blowers,EBM风扇选择方法...

admin 2011-08-26 1476

Fan Basics

Fan Basics,FanTypes,Fan Selection Criteria,Fan Laws....

admin 2011-08-26 2297

IGBT-散热设计方法

IGBT 模块由IGBT 部和FWD 部构成，它们各自发生的损耗的合计即为IGBT 模块整体的发生损耗。...

admin 2011-08-26 2009

iNEMI不断增加的热管理挑战

热问题之所以引起关注主要有三个原因：总体功耗增加、热流量增加，和芯片上存在非均匀发热情况（热点）。...

admin 2011-08-26 1394

Intel Pentium 4 Processor Thermal Design

Intel Pentium 4 Processor in the 478-Pin Package Thermal Design Guidelines Design Guide...

admin 2011-08-26 1353

电子产品散热技术最新发展

电子产品散热技术最新发展,散热技术的变迁,未来将变成优先抑制热量，以此提升产品的性能。
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admin 2011-08-26 1334