数据中心芯片，要求很高

数据中心芯片，要求很高...

热设计 2026-01-19 0 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 59 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 360

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 318

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 416 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 369 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 283 #芯片元器件

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 351

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 481 #导热界面材料

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 342 #液冷、数据中心等

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 312 #芯片元器件

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

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热设计 2025-12-06 769

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

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热设计 2025-12-01 318 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

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热设计 2025-11-25 266 #芯片元器件

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

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热设计 2025-10-31 194

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

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热设计 2025-10-24 255

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 201 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 732 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 373 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

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热设计 2025-10-13 385

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 331 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

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热设计 2025-09-29 404 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

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热设计 2025-09-25 401 #芯片元器件

GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65%

来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro...

热设计网 2025-09-25 247

龙芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龙芯中科在互动平台透露，首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，三季度内会交付流片...

热设计网 2025-09-16 544