NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖

NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热...

热设计网 2025-09-15 3862

4500W，单芯片散热新突破！

4500W，单芯片散热新突破！...

热设计 2025-09-13 5288 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场...

热设计 2025-09-12 3390 #芯片元器件

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2025-09-09 5314

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归...

热设计 2025-09-08 4440 #芯片元器件

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2025-09-02 5863 #芯片元器件 #导热散热

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 4734 #芯片元器件

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 5641 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 4823 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 3760 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战...

热设计 2025-08-15 5160 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热
...

热设计 2025-08-07 3912 #芯片元器件

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 2840

散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理...

热设计网 2025-07-12 5403 #液冷、数据中心等

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 7186 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2025-06-27 7266 #芯片元器件 #导热散热

芯片散热，大挑战！

芯片散热，大挑战！...

热设计 2025-06-16 5663 #芯片元器件

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路...

热设计 2025-05-26 5699 #芯片元器件

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

高密度组装电子设备冷却技术应用研究...

热设计 2025-03-25 4722 #芯片元器件 #导热散热

北大联合诺奖得主，最新电子器件热管理综述

北大联合诺奖得主，最新电子器件热管理综述...

热设计 2024-12-05 8129 #芯片元器件

攻克芯片散热难题，厦大联手黄河旋风成立集成电路热控联合实验室

攻克芯片散热难题，厦大联手黄河旋风成立集成电路热控联合实验室...

热设计 2024-11-18 4933 #芯片元器件

功率模块封装的热阻、结温与寿命

大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。...

热设计网 2024-11-15 7803

超详细的IC封装形式大全

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2024-08-09 3218 #芯片元器件

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2024-08-07 7366 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热管理材料

微电子封装热管理材料...

热设计 2024-08-05 5190 #芯片元器件 #热管理