电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 2351 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

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热设计 2025-08-23 1676 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 1768 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 1652 #芯片元器件

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 1068

散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理...

热设计网 2025-07-12 2500 #液冷、数据中心等

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 3808 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2025-06-27 3937 #芯片元器件 #导热散热

芯片散热，大挑战！

芯片散热，大挑战！...

热设计 2025-06-16 2626 #芯片元器件

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路...

热设计 2025-05-26 2698 #芯片元器件

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

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热设计 2025-03-25 2545 #芯片元器件 #导热散热

北大联合诺奖得主，最新电子器件热管理综述

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热设计 2024-12-05 3794 #芯片元器件

攻克芯片散热难题，厦大联手黄河旋风成立集成电路热控联合实验室

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热设计 2024-11-18 2371 #芯片元器件

功率模块封装的热阻、结温与寿命

大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。...

热设计网 2024-11-15 4926

超详细的IC封装形式大全

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2024-08-09 1707 #芯片元器件

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2024-08-07 4688 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热管理材料

微电子封装热管理材料...

热设计 2024-08-05 2575 #芯片元器件 #热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

半导体元器件的热设计：传热和散热路径...

热设计 2024-08-02 2273 #导热散热 #芯片元器件

电子设备散热技术详解

本文来源：京东云开发者社区随着5G、人工智能、物联网、智慧城市的蓬勃发展以及大数据、云计算技术的深入发展和应用，作为数据计算、存储或连接交换的基础支撑与驱动技术进步的基石，数据中心是中国推进新一代信息技术产业...

热设计网 2024-07-26 2718

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装...

热设计网 2024-07-24 2498 #芯片元器件

电子元器件的散热方法

电子元器件的散热方法...

热设计 2024-07-01 2040 #芯片元器件 #导热散热

二代芯片散热模组热设计的研究

二代芯片散热模组热设计的研究...

热设计 2024-06-26 2497 #芯片元器件 #热设计

电子控制组件结构热设计仿真分析

对电子控制组件进行设计时，结构热仿真是有效的评估和优化工具，通过产品的动力学、温升仿真可以得出产品是否满足设计指标，并对不满足指标的设计进行优化，保证产品性能，提高产品一次设计成功率...

热设计 2024-06-18 1714 #热设计

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。...

热设计网 2024-01-02 2344 #芯片元器件 #行业新闻

SiC功率模块封装技术及展望

SiC功率模块封装技术及展望...

热设计 2023-11-20 1967 #芯片元器件