随着现在智能手机进入“红海行业”，现在的互联网及硬件大厂们纷纷在布局下一代智能硬件产品。毕竟经历了智能手机这个风口的大厂，尝到了爆款产品能带来的巨额利润，而错过了智能手机这个风口的大厂，绝不希望自己再错过一次。所以，从14年到现在，市面上出现了非常多样性的智能硬件产品。比如VR/AR类,智能穿戴类，但是都没有受到广终端消费者的追捧。而2016年亚马逊的ECHO的成功，让大家看到下一代交互入口出现的可能， 巨头纷纷跟进，智能音箱市场井喷。

 

基本上现在中国数一数二的互联网及硬件厂商都加入了智能音箱的战局，比如BAT,小米，华为，京东，等等。而且传统的音箱公司，也不甘寂寞纷纷入局。所以，现在是市场上逐步形成了两派，互联网厂商及硬件厂商组成的“智能音箱派”，以及传统音箱厂商组成的“音箱智能派”，当然定价也是差异很大。

就散热而言，智能音箱并没有非常大的难度，相对来说，除mini类产品外，音箱体积并不像手机或超薄型笔记本电脑一样有非常严格的要求。所以还是有空间做一些散热设计，相较于与传统音箱，智能音箱新增加了一块AI板，借由此板，可以实现人机交互，达到智能的效果啦。

（一）智能影响常用硬件平台：

MTK8516 （天猫）

Marvell（google ）

全志(小米）

…

（二）智能音箱整机系统功耗组成：

1，AI板上 CPU， DDR ，PMU ，DCDC，LED等，一般不超过2W，

2，PA芯片功耗一般由喇叭选型而定，

3，喇叭的热功耗由喇叭的额定输入功率而决定。由于喇叭的转换效率低，基本上90%的平均功率都转换为热量了，所以喇叭是音箱设计中需要非常注意的元器件。

 

（三）常见智能音箱的布局

    下图是天猫X1的堆叠示意图，由于拾音的要求，MIC板距上壳有非常严格的需求，所以如果MIC板上布局了发热量大的元件，则可能导致上壳的温度较高。

 

另外需要注意的是，如果是大功率的喇叭，在大音量的情况下，会导致音箱内部的空气温度上升，在布局的时候也需要额外注意喇叭对整机的音箱。

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