GTP导热垫是一种为高端电子设备和精密光学设备开发的先进石墨烯导热垫片。它结合了超高导热率和稳定的界面性能，帮助填补热源与散热器之间的微小间隙，从而提高紧凑组装体中的传热效率。

特色

热导率：75.0W/mk

出色的柔韧性、弹性和热稳定性。

低热阻

高效散热

极佳的耐燃性

可提供定制形状和尺寸

主要优势

超高导热导率，适用于高功率和空间受限的热传递界面

稳定的传热性能。高温时效后热阻会发生变化，并在测试过程中保持在允许范围内。

压缩下的超低热阻，实现高效的热路径控制。

卓越的压缩韧性，有助于长时间保持界面接触。

低漏油和光学友好的材料方向，适合敏感组件。

低密度，可选粘合结构以便整合。

适用于半导体、通信、图形、LED和显示热管理。

通过恢复填补空缺。该系列设计平衡高导电性和耐久性，以实现更持久的界面接触。

除了这些优点外，导热垫还可以提供60x60mm尺寸的片材，或定制的形状或尺寸。还有多种粘合剂可选，如低粘性胶、强力胶或双面均附有胶背。

典型应用

半导体散热片：适用于需要极低热阻的高性能半导体传热界面。

通信与电力设备：适用于紧凑、高热传递和需要稳定热接触的电力组件。

显卡/内存模块：非常适合电子卡热管理，需要薄且高效的TIM结构。

LED/LCD/等离子电视：适用于需要稳定热传递和降低污染风险的展示和照明组件。

在这些系统中，工程师通常缺乏空间放置大型散热器，因此热量分布在设备各处至关重要。石墨烯导热垫不仅将热量从芯片（Z轴）传递到散热器，更擅长将热量均匀分布到其整个表面（X-Y轴）。本质上，TIM就像一个微型散热器。

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