着5G时代的到来，电子产品的热流密度不断增加，热设计已成为产品核心竞争力的关键因素之一。科学的热设计和热分析方法对于快速研发低成本、高可靠性的产品至关重要。为了满足这一需求，我们依托专业的技术人才，在此展示下一直以来我们提供的热仿真服务项目：

1，热仿真项目

热设计网承接各种热仿真项目。通过热仿真，帮助客户在产品设计阶段从理论上获取产品设计是否满足要求，缩短产品开发周期及打样成本。

随着计算机性能的提升以及数值求解技术的不断完善，热仿真的精度和效率都在日渐提升。热仿真软件已成为热设计工作中最重要的辅助工具之一。

热仿真能够实现的基本功能如下：

1)可计算产品在不同环境下（温度、湿度、海拔、阳光直射等）的温度表现；

2)可显示产品内部及周围热流路径，便于分析散热控制环节；

3)可显示以及冷却介质速度分布、流动路径、压强分布、风扇和泵的工作点等流动相关的信息，便于分析理解散热状态和优化方向；

4)可以实现相关参数自动优化计算，在设计中的多变量耦合关系中自动获取最优设计区间。

常用的仿真软件有Flotherm，Icepak，Floefd，Fluent等。

2，热设计方案

为了确保电子产品在适宜温度下能稳定运行，提高设备的可靠性和寿命，满足必要的安全标准要求。

在产品开发的早期阶段，制定一个详尽的热设计方案是不可或缺的步骤。

如果您公司没没有热工程师？或者项目太多忙不过来？，那请联系我们，

热设计平台有优质的专家团资源为您的产品提供热设计方案，给电子产品的散热护航！

好的热设计方案，不仅能提升设备的稳定性，延长设备设备，还能提高能效，保障用户安全，增强企业市场竞争力

3，热测试/材料测评

材料测评，与国内领先机构合作，提供专业测评服务

导热界面材料评测项目清单

欢迎洽谈咨询

谢女士13751181982（微信同号）

孙女士18126055015（微信同号）

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