置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 706 #新品发布

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限...

热设计 2025-10-18 663 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录...

热设计 2025-10-16 302 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了...

热设计 2025-10-13 320

科普：风冷技术VS液冷技术

热管理技术：包括风冷、液冷、热管冷却、相变冷却，其中后两者尚处实验室阶段。风冷：风冷系统的主要设备包括空调、风道及模组风扇等，风扇安装于模组正前方的位置。模组风扇将模组内电芯散出热量带出至预制舱风道，预制舱内的...

热设计网 2025-10-11 189

什么是热管理？

什么是热管理？热管理是指通过一系列技术和措施来控制和优化电子设备及其系统的温度分布，以确保其在正常工作温度范围内运行。热管理的重要性在于，电子设备在工作过程中会产生热量，如果不加以控制，会导致设备过热，影响其性能...

热设计网 2025-10-11 439 #散热基础知识

Joule制冷新进展，为全固态制冷技术提供可复制的结构设计方案！

Joule制冷新进展，为全固态制冷技术提供可复制的结构设计方案！...

热设计 2025-10-09 227

拯救发烫设备！均温板优化设计让散热效率大升级

拯救发烫设备！均温板优化设计让散热效率大升级...

热设计 2025-10-07 304 #散热器

热界面材料发展现状与对策

本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题，并提出了我国对策建议。...

热设计 2025-10-06 1149 #导热散热 #导热界面材料

算力密度挑战下的“冷静”革新：新华三液冷整机柜推动数据中心绿色转型

算力密度挑战下的“冷静”革新：新华三液冷整机柜推动数据中心绿色转型...

热设计 2025-10-03 213 #液冷、数据中心等

北大&微电子所Device，嵌入式微流控助力人形机器人柔性散热

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热设计 2025-10-02 338 #导热散热

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 212 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

微软发布新型芯片内部水冷技术...

热设计 2025-09-29 329 #芯片元器件

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃...

热设计 2025-09-27 266 #导热界面材料

瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%

瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%...

热设计 2025-09-26 204 #散热器

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局...

热设计 2025-09-25 311 #芯片元器件

成本降低30%，碳化硅散热打开增量市场！国内企业抢占先机

碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日，华为公开两项专利，内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶，此前外媒曾报道，英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预...

热设计网 2025-09-25 641

GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65%

来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro...

热设计网 2025-09-25 178

车企热管理最新趋势：集成、直冷与智能控制

车企热管理最新趋势：集成、直冷与智能控制...

热设计 2025-09-22 473 #汽车热管理

配合高效 TIM 材料，两相冷板方案优势明显

配合高效 TIM 材料，两相冷板方案优势明显...

热设计 2025-09-20 362

如何利用散热片和填隙材料优化热管理

良好的热管理对于确保电子器件的性能和可靠性非常重要...

热设计 2025-09-19 1040 #导热界面材料 #导热散热

如何理解IGBT的热阻和热阻抗？

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要...

热设计 2025-09-18 4323

龙芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龙芯中科在互动平台透露，首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，三季度内会交付流片...

热设计网 2025-09-16 468

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件...

热设计 2025-09-16 284 #芯片元器件

MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶...

热设计网 2025-09-16 240

液冷新风向？英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）”技术

英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。...

热设计网 2025-09-16 253 #液冷、数据中心等