置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 683 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
从风冷到液冷，数据中心散热方式的变革与挑战 传统风冷技术以空气为冷却介质，成本较低，适合小规模的数据中心。而液冷技术以液体为介质进行热交换，散热介质比热容更大，制冷量大，制冷效率高，更适用于大规模、高密度、高功耗的数据中心。随着AI技术的迅猛发展，数据中心对于... 热设计网 2025-04-29 472 #液冷、数据中心等
OPPO、华为入局，手机主动散热复兴，是没活硬整吗？ 谁也没想到，几乎要被行业遗忘的主动散热技术，又被手机厂商安排了起来。这次不是努比亚红魔，从@数码闲聊站多次爆料里得知，国产主流手机厂商将主动散热提上日程，OPPO开始专注性能赛道，将在K系列新机上引入小风扇，iQOO内部开始... 热设计网 2025-04-29 265 #热管理 #热设计
Deepseek锐评各类“热管理”产品，热界面材料/热管/均热板...... Deepseek锐评各类“热管理”产品，热界面材料/热管/均热板......... 热设计 2025-02-07 290 #导热界面材料
