置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2484 #新品发布

功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料

功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料
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热设计 2025-12-04 2797

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合...

热设计 2025-12-03 1640 #导热散热 #热管理

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局...

热设计 2025-12-01 964 #芯片元器件

AI 狂烧算力，数据中心快 “热到宕机”？这项黑科技救场了！

AI 狂烧算力，数据中心快 “热到宕机”？这项黑科技救场了！...

热设计 2025-11-30 2117 #液冷、数据中心等

高功率散热新方案！大尺寸铝均热板突破560W 极限功率

高功率散热新方案！大尺寸铝均热板突破560W 极限功率...

热设计 2025-11-27 2177 #散热器 #导热散热

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%...

热设计 2025-11-25 2355 #芯片元器件

全球首个！中国把数据中心“沉”进海里

全球首个！中国把数据中心“沉”进海里...

热设计 2025-11-22 1821 #液冷、数据中心等

一汽解放首发浸没式电池方案，破解重卡电动化热管理难题

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热设计 2025-11-18 2128 #电源电力

高效相变传热VC，5G通信散热的强弓之白皮书

高效相变传热VC，5G通信散热的强弓之白皮书...

热设计网 2025-11-17 810 #散热器 #热管理

中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案

近日，由中国电信主导建设、中兴通讯全面交付的浸没式液冷项目在河北怀来园区正式启动安装，标志着我国数据中心绿色化升级迈出实质性一步。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。园区A1楼将部署24架高功率液冷...

热设计网 2025-11-14 1117 #行业新闻

谁是最被低估的液冷散热股？

随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心...

热设计网 2025-11-14 2638 #液冷、数据中心等

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温...

热设计 2025-11-14 1921 #导热界面材料

液冷服务器：数据中心新趋势，产业格局梳理

算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据...

热设计网 2025-11-11 1911 #行业新闻

纳米组装相变储热材料的热设计前沿

纳米组装相变储热材料的热设计前沿...

热设计 2025-11-11 1598

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板...

热设计 2025-11-10 2496 #导热界面材料

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？...

热设计 2025-11-07 969 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控”

OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温...

热设计网 2025-11-06 1489 #新品发布 #手机笔记本等电子产品

什么是热设计？

什么是热设计？...

热设计 2025-11-06 964

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。...

热设计网 2025-11-05 2427 #新品发布 #导热界面材料

华为、OPPO入局！手机厂商探索主动散热

华为、OPPO入局！手机厂商探索主动散热...

热设计 2025-11-03 1419 #手机笔记本等电子产品

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片...

热设计 2025-10-31 1419

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！
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热设计 2025-10-30 1939 #导热界面材料

热智能材料及其在空间热控中的应用

​空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点...

热设计 2025-10-29 4023 #导热散热

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题...

热设计 2025-10-27 1549

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理...

热设计 2025-10-26 2196