置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？

国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液...

热设计网 2025-09-01 791 #液冷、数据中心等

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 848 #芯片元器件

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世

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热设计 2025-08-28 543 #导热界面材料

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 2037 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 1388 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 775 #芯片元器件

Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂

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热设计 2025-08-22 740

电子设备结构设计中的电磁兼容设计方法研究

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热设计 2025-08-21 1412

用于高效热管理的多刺激响应致动器

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热设计 2025-08-20 1366 #热管理

夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

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热设计 2025-08-19 1085

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 1256

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 847 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 1269 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 744 #液冷、数据中心等

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 1032

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 624 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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...

热设计 2025-08-07 738 #芯片元器件

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？

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热设计 2025-08-06 1213 #液冷、数据中心等

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

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热设计 2025-08-05 1042 #导热界面材料

机器人机械臂驱控模块散热设计

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热设计 2025-08-04 2709

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

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热设计 2025-08-02 662 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

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热设计 2025-08-01 947 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 7250 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

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热设计 2025-07-30 518

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 1539 #新品发布 #导热散热