导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2025-06-27 841 #芯片元器件 #导热散热
从风冷到液冷，数据中心散热方式的变革与挑战 传统风冷技术以空气为冷却介质，成本较低，适合小规模的数据中心。而液冷技术以液体为介质进行热交换，散热介质比热容更大，制冷量大，制冷效率高，更适用于大规模、高密度、高功耗的数据中心。随着AI技术的迅猛发展，数据中心对于... 热设计网 2025-04-29 289 #液冷、数据中心等
OPPO、华为入局，手机主动散热复兴，是没活硬整吗？ 谁也没想到，几乎要被行业遗忘的主动散热技术，又被手机厂商安排了起来。这次不是努比亚红魔，从@数码闲聊站多次爆料里得知，国产主流手机厂商将主动散热提上日程，OPPO开始专注性能赛道，将在K系列新机上引入小风扇，iQOO内部开始... 热设计网 2025-04-29 186 #热管理 #热设计
