置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3308 #新品发布

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

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热设计 2026-03-02 409 #导热界面材料

全球首个风电直连海底数据中心落地临港正式投产

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热设计 2026-02-27 1106 #液冷、数据中心等

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 915 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 1321

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 1358

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 1267

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 1054 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 1275

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 1080

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 1925 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 3641

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 1847

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 2457

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 1417

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 2423 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 2589 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 1817 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 3006

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 1492

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 1862 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 3335 #芯片元器件

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 7490

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 3605 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 2914 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 2872