置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4970 #新品发布

4500W，单芯片散热新突破！

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热设计 2025-09-13 3919 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

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热设计 2025-09-12 2306 #芯片元器件

华南理工新突破！折叠屏“黑科技”，铰链式超薄柔性热管

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热设计 2025-09-11 1923

英伟达、华为超节点技术剖析，引领算力新高度！

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热设计 2025-09-10 4294

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2025-09-09 4020

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

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热设计 2025-09-08 3269 #芯片元器件

基于WiFi技术的温度传感器应用现状及前景

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热设计 2025-09-06 3427

热成像设计暗示新 iPhone 散热技术革新

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热设计 2025-09-05 5074 #导热散热

大功率数据中心芯片的高效能两相液冷技术前瞻

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热设计 2025-09-03 3368 #液冷、数据中心等

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2025-09-02 4469 #芯片元器件 #导热散热

真我打造行业第一款内置空调的手机：一键降温6℃

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热设计 2025-09-01 4753 #手机笔记本等电子产品

国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？

国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液...

热设计网 2025-09-01 3444 #液冷、数据中心等

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

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热设计 2025-08-29 3407 #芯片元器件

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世

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热设计 2025-08-28 1567 #导热界面材料

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 4286 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 3504 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

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热设计 2025-08-23 2693 #芯片元器件

Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂

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热设计 2025-08-22 3051

电子设备结构设计中的电磁兼容设计方法研究

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热设计 2025-08-21 4475

用于高效热管理的多刺激响应致动器

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热设计 2025-08-20 4861 #热管理

夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

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热设计 2025-08-19 4692

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 3929

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 2865 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 3107 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 2458 #液冷、数据中心等