置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2484 #新品发布

夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

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热设计 2025-08-19 2139

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 2069

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 1437 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 1773 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 1196 #液冷、数据中心等

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 1938

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 1012 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 1353 #芯片元器件

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？

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热设计 2025-08-06 2276 #液冷、数据中心等

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

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热设计 2025-08-05 1714 #导热界面材料

机器人机械臂驱控模块散热设计

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热设计 2025-08-04 3399

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

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热设计 2025-08-02 1007 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

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热设计 2025-08-01 1653 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 8120 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

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热设计 2025-07-30 858

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 2600 #新品发布 #导热散热

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？

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热设计 2025-07-29 1936 #液冷、数据中心等

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

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热设计 2025-07-28 1795 #风扇风机

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

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热设计 2025-07-26 1923 #导热界面材料

液冷连接器的不同类型、应用和优势

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热设计 2025-07-25 2164 #液冷、数据中心等

OPPO发布疾风散热引擎 打造史上最强手机风冷散热体验

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热设计 2025-07-24 2957 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

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热设计 2025-07-23 1254 #电源电力

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理

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热设计 2025-07-22 2027 #导热界面材料

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

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热设计 2025-07-20 3003 #导热界面材料

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破

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热设计 2025-07-18 1872 #导热界面材料