置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7160 #新品发布

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间
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热设计 2025-07-10 4830

破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理

高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无 前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨会上，维谛技术(Vertiv)现场分...

热设计网 2025-07-10 3741 #液冷、数据中心等

苏州汇川申请散热模组等相关专利，提供散热性能较好的散热模组

2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司申请一项名为“散热模组、功率变换器以及电动汽车”的专利，公开号CN120282420A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本发明公开了一种散热模组...

热设计网 2025-07-10 3139

锂离子电池组气体散热结构设计与仿真

锂离子电池组气体散热结构设计与仿真...

热设计 2025-07-09 5252 #电源电力

上交大再发Nature：被动制冷材料，让 AI 给地球 “开空调”

上交大再发Nature：被动制冷材料，让 AI 给地球 “开空调”...

热设计 2025-07-08 6442

封装用有机硅材料的制备及性能研究

新型LED照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等众多方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段...

热设计 2025-07-07 5882 #导热散热

滴滴液冷柔性共享兆瓦超充桩亮相：充电1分钟、续航百公里，最高1600kW！

滴滴液冷柔性共享兆瓦超充桩亮相：充电1分钟、续航百公里，最高1600kW！...

热设计 2025-07-05 6484 #液冷、数据中心等

电子设备液体相变冷却技术研究

由于传统冷却技术在性能上的限制,在高功率设备上的热控制技术需要重点突破｡...

热设计 2025-07-04 5156

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析

随着科技的发展,各种电器功能的不断增强,对芯片的功率要求越来越高...

热设计 2025-07-02 8631

余承东首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计：风扇竟比两枚硬币还薄

华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计。据介绍，鸿蒙折叠电脑采用分布式整机架构，不仅在7.3mm超薄机身中装下了两个大风扇、VC散热板、电池，还在有限的空间里塞了隐藏的内置支架。...

热设计网 2025-07-02 6509 #新品发布 #行业新闻 #手机笔记本等电子产品

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 7236 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

国内首艘“氢燃料电池+液冷锂电池”拖轮在青岛入列

国内首艘“氢燃料电池+液冷锂电池”拖轮在青岛入列...

热设计 2025-06-30 5764 #液冷、数据中心等

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2025-06-27 7307 #芯片元器件 #导热散热

“新液冷”破题“智算热” 数字经济低碳化发展盼新解

“新液冷”破题“智算热” 数字经济低碳化发展盼新解...

热设计 2025-06-23 5916 #液冷、数据中心等

芯片散热，大挑战！

芯片散热，大挑战！...

热设计 2025-06-16 5682 #芯片元器件

二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！

二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！...

热设计 2025-06-14 4314 #导热界面材料

充电机器人、液冷超充桩……新型充电技术助力低碳出行

充电机器人、液冷超充桩……新型充电技术助力低碳出行...

热设计 2025-06-09 5038 #液冷、数据中心等

金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代

金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代...

热设计 2025-06-01 5202

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路...

热设计 2025-05-26 5723 #芯片元器件

浪潮数据中心液冷解决方案，数据中心节能降耗的 “利器”

浪潮数据中心液冷解决方案，数据中心节能降耗的 “利器”...

热设计 2025-05-24 5869 #液冷、数据中心等

英特尔、壳牌强强联合！打造业界领先浸没式液冷解决方案

英特尔、壳牌强强联合！打造业界领先浸没式液冷解决方案...

热设计 2025-05-19 2487 #液冷、数据中心等

极氪科技集团首发1.3兆瓦全液冷充电桩 单枪峰值功率全球第一

极氪科技集团首发1.3兆瓦全液冷充电桩 单枪峰值功率全球第一...

热设计 2025-05-15 6043 #液冷、数据中心等

新3D液冷系统，芯片散热效率提升7倍

新3D液冷系统，芯片散热效率提升7倍...

热设计 2025-05-09 5689 #液冷、数据中心等

微热管技术解决LED散热问题

微热管技术解决LED散热问题...

热设计 2025-05-05 5393 #散热器

从风冷到液冷，数据中心散热方式的变革与挑战

传统风冷技术以空气为冷却介质，成本较低，适合小规模的数据中心。而液冷技术以液体为介质进行热交换，散热介质比热容更大，制冷量大，制冷效率高，更适用于大规模、高密度、高功耗的数据中心。随着AI技术的迅猛发展，数据中心对于...

热设计网 2025-04-29 7086 #液冷、数据中心等