电子设备散热技术详解

本文来源：京东云开发者社区随着5G、人工智能、物联网、智慧城市的蓬勃发展以及大数据、云计算技术的深入发展和应用，作为数据计算、存储或连接交换的基础支撑与驱动技术进步的基石，数据中心是中国推进新一代信息技术产业...

热设计网 2024-07-26 1137

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装...

热设计网 2024-07-24 1052 #芯片元器件

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2024-07-22 3561 #散热基础知识

风扇你选对了吗？ 电脑机箱散热风扇选型的几个

文章定性描述了散热风扇选型的三个关键参数：风量、风压和噪音。对于大家认识散热风扇的选择，有一定的帮助。但定量的计算，需要更深的理论和实际知识支持。...

leon2016 2024-07-19 4440

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术...

热设计 2024-07-17 207 #汽车热管理

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座...

热设计 2024-07-12 256 #液冷、数据中心等

Intel发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案

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热设计 2024-07-10 307 #液冷、数据中心等

热超材料的静态和动态调控

热超材料的静态和动态调控...

热设计 2024-07-08 246 #导热散热

通过集成热管结构提升TEG功率密度

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热设计 2024-07-05 389 #散热器

高精密加工：宏通道热沉与热传导热沉

半导体激光器中，热管理是一个至关重要的环节。宏通道热沉和热传导热沉作为关键的散热组件，不仅要求具备超高的精度，还需拥有镜面级的表面和完美的关键边加工。我们使用进口的高精密机加工设备，结合领先的工艺技术能力以及...

热设计网 2024-07-04 311 #企业会员 #导热散热

电子元器件的散热方法

电子元器件的散热方法...

热设计 2024-07-01 443 #芯片元器件 #导热散热

热管理相关领域期刊影响因子汇总

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热设计 2024-06-30 410

一种用于电子器件热管理的石墨烯薄膜

一种用于电子器件热管理的石墨烯薄膜...

热设计 2024-06-28 246 #导热界面材料

二代芯片散热模组热设计的研究

二代芯片散热模组热设计的研究...

热设计 2024-06-26 599 #芯片元器件 #热设计

辐射制冷织物登上Science

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热设计 2024-06-24 473 #热管理

液体冷板制造成本驱动因素

液体冷板制造成本驱动因素...

热设计 2024-06-21 303 #液冷、数据中心等

电子控制组件结构热设计仿真分析

对电子控制组件进行设计时，结构热仿真是有效的评估和优化工具，通过产品的动力学、温升仿真可以得出产品是否满足设计指标，并对不满足指标的设计进行优化，保证产品性能，提高产品一次设计成功率...

热设计 2024-06-18 402 #热设计

具有压缩增强导热网络的防漏相变复合材料

具有压缩增强导热网络的防漏相变复合材料...

热设计 2024-06-14 212 #导热界面材料

一种特殊结构超轻型驱动热管

一种特殊结构超轻型驱动热管...

热设计 2024-06-12 282 #散热器

水凝胶实现电子设备散热

水凝胶实现电子设备散热...

热设计 2024-06-03 391 #导热界面材料

无图NOA持续路测，热管理迎来新增量？

无图NOA持续路测，热管理迎来新增量？...

热设计 2024-05-31 290 #汽车热管理

基于强振动环境某封闭电子机柜热设计分析

针对某封闭电子机柜处于强振动环境下机柜内电子设备的散热问题，提出一种适用性较好的电子机柜热结构构架...

热设计 2024-05-29 245 #热设计

一种用于个人热管理（PTM）的纺织材料

一种用于个人热管理（PTM）的纺织材料...

热设计 2024-05-27 507 #热管理

国防科大，电卡制冷研究入选顶刊封面

国防科大，电卡制冷研究入选顶刊封面...

热设计 2024-05-24 391 #导热散热

智慧&安全于此相融--华智新材CPC复合铜助力射频功放与光芯片释放潜能

核心提示：CPC（Cu-MoCu-Cu）是华智新材发明的复合铜材料，具有良好的散热能力，同时兼顾CTE可调，完美匹配大功率射频功放芯片及光芯片，保障无线通信与光通信的安全可靠。 01 ...

热设计网 2024-05-22 261 #导热散热 #导热界面材料