置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7160 #新品发布

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 3434

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 4084 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 6685 #芯片元器件

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 11279

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 7628 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 6017 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 5374

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 7399 #新品发布 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷...

热设计 2025-12-27 7213 #液冷、数据中心等

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 4461 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

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热设计网 2025-12-23 7160 #新品发布

玻璃硬盘数据中心要来了！单块容量360TB、寿命138亿年

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热设计 2025-12-23 5505

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 4955 #液冷、数据中心等

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2025-12-22 14077 #散热基础知识

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？

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热设计 2025-12-18 6587 #导热界面材料

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI

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热设计 2025-12-16 4795

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位

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热设计 2025-12-15 5568

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 4488 #芯片元器件

摩擦搅拌焊技术如何重塑高性能冷板制造业的未来

随着全球对高功率电子设备、电动汽车电池和数据中心算力需求的持续爆炸式增长，液冷技术，特别是冷板，已成为热管理领域的关键。冷板制造行业在不断追求效率与创新的同时，也面临着四大核心挑战：潜在的泄漏风险、提升热管理效...

热设计网 2025-12-09 4214 #液冷、数据中心等

数据机柜热设计优化分析

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热设计 2025-12-09 5604 #液冷、数据中心等

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

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热设计 2025-12-06 3990

功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料

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热设计 2025-12-04 7409

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合

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热设计 2025-12-03 5484 #导热散热 #热管理

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局...

热设计 2025-12-01 3703 #芯片元器件

AI 狂烧算力，数据中心快 “热到宕机”？这项黑科技救场了！

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热设计 2025-11-30 4620 #液冷、数据中心等