置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3113 #新品发布

功率模块纳米银烧结技术研究进展

大功率器件工作时产热量大，如果不能及时导出将严重降低互连层的性能，从而影响功率模块性能和可靠性...

热设计 2023-08-09 3256 #导热界面材料

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 3216 #导热散热 #导热界面材料

受“墨鱼”仿生结构启发制备了具有优异热管理性和电磁屏蔽性能的复合材料

随着电子器件的广泛使用和集成电路的精细化和小型化，电子器件功率密度的不断提高，单位时间内产生的大量废热将积聚在电子器件内部。...

热设计 2023-07-21 1303 #导热界面材料

什么是“超材料”

“超材料（metamaterial）”指的是一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料 。“超材料”（Metamaterial）是21世纪以来出现的一类新材料，其具备天然材料所不具备的特殊性质，而且这些性质主要...

热设计网 2023-06-16 1702 #导热界面材料

硅基气凝胶隔热材料的研究进展

硅基气凝胶(SA)以其低密度、超低导热、可设计性强等优异性能在保温领域受到越来越多的关注...

热设计 2023-06-11 1941 #导热散热 #导热界面材料

如何选择正确的导热界面材料

在本白皮书中,我们将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标｡...

热设计 2023-06-07 2869

“隔热王者”—气凝胶

在20世纪30年代被发明至今，气凝胶已经创下了15项目“吉尼斯世界记录、”凭借极轻、隔热、最低介电常数等硬实力被誉为“改变世界的十大神奇材料”之一...

热设计 2023-06-04 2355 #导热散热 #导热界面材料

散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一种有效选择...

热设计 2023-05-27 2594 #导热散热

常见热界面材料及性能参数标准

常见热界面材料及性能参数标准...

热设计 2023-05-22 2787 #导热界面材料

３种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

为了更好降低固－固界面接触热阻，研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固－固界面接触热阻的影响...

热设计 2023-05-13 3350 #导热界面材料

数通行业高功率器件散热设计新选择

汉高高导热相变材料Hi Flow THF 5000UT，为高功率器件散热设计提供新的选择...

中国热设计网 2023-05-08 2363

热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料...

热设计 2023-05-07 2704 #导热界面材料

球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 1757 #导热散热

常用高效导热界面材料导热性能测试评价简述

评价一个材料导热性能的关键指标是导热系数，它用来表征材料导热能力的大小，是衡量材料传导热能的一个重要基本物理参数...

热设计 2023-05-01 2485 #导热界面材料

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命...

热设计 2023-04-26 1957 #导热界面材料

LORD液态导热填缝材料与导热垫片

电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一...

热设计 2023-04-18 1674 #导热界面材料

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 2542 #导热界面材料

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 1485 #导热界面材料

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 3612 #导热散热

导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究

介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响...

热设计 2023-03-26 1391 #导热散热

电动汽车为什么需要热管理

发现具有可变热传输性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控热能的方式，从能量转换和储存设备到微电子设备都需要进行热电流的调节...

热设计 2023-03-23 1811 #导热散热 #导热界面材料

定形相变储热复合材料的制备、热性能提升、能量存储及热管理

该论文聚焦相变储热复合材料的最新研究进展，从复合材料的制备方法、热性能提升和能量转化、存储与热管理应用等几个方面对定形相变储热复合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究现状进行了介绍...

热设计 2023-03-15 2386 #导热散热

热界面材料的导热机制与提升策略

随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键...

热设计 2023-02-26 1716 #导热散热

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 1454 #导热散热

​相变储能材料开发与封装技术研究进展

相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点，大规模商业化潜力巨大...

热设计 2023-02-11 3610 #导热散热