置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6350 #新品发布

新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展

新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展...

热设计 2023-12-04 2588 #导热散热

一种超高强度的耐高温绝热材料-莫来石气凝胶

先进的保温材料是发展航空航天、新能源汽车等军民前沿领域的关键...

热设计 2023-11-30 4172 #导热界面材料

导热吸波一体化材料的研究进展

5G 通信中电磁污染尤为严重，吸波材料可有效的吸收和衰减电磁波，将电磁能转换为热能的形式散失掉， 已被广泛应用于航天航空、军事设施以及电子通信等领域...

热设计 2023-11-22 3346 #导热散热

基于热超构材料实现高效多温度控制

在许多情况下，温度控制是需要满足不同物体的多温度需求，其广泛存在于货物运输、冷链物流及建筑环境等场景中。由此，实现高效多温度控制对提升系统效率具有重要意义。...

热设计 2023-10-18 2926 #热管理 #导热散热

热界面材料：你需要知道的一切

热界面材料或 TIM 是在两个或多个固体配合表面之间传导热量的产品...

热设计 2023-10-07 4349 #导热界面材料

可承受1300℃高温，轻质、柔性和可赋形的陶瓷气凝胶材料

航空航天、建筑和人类日常生活中极端环境是普遍存在的，因此开发有效的热管理解决方案是非常有必要的...

热设计 2023-09-18 3422 #导热界面材料

功率模块纳米银烧结技术研究进展

大功率器件工作时产热量大，如果不能及时导出将严重降低互连层的性能，从而影响功率模块性能和可靠性...

热设计 2023-08-09 5016 #导热界面材料

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 5290 #导热散热 #导热界面材料

受“墨鱼”仿生结构启发制备了具有优异热管理性和电磁屏蔽性能的复合材料

随着电子器件的广泛使用和集成电路的精细化和小型化，电子器件功率密度的不断提高，单位时间内产生的大量废热将积聚在电子器件内部。...

热设计 2023-07-21 2488 #导热界面材料

什么是“超材料”

“超材料（metamaterial）”指的是一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料 。“超材料”（Metamaterial）是21世纪以来出现的一类新材料，其具备天然材料所不具备的特殊性质，而且这些性质主要...

热设计网 2023-06-16 2936 #导热界面材料

硅基气凝胶隔热材料的研究进展

硅基气凝胶(SA)以其低密度、超低导热、可设计性强等优异性能在保温领域受到越来越多的关注...

热设计 2023-06-11 3561 #导热散热 #导热界面材料

如何选择正确的导热界面材料

在本白皮书中,我们将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标｡...

热设计 2023-06-07 4501

“隔热王者”—气凝胶

在20世纪30年代被发明至今，气凝胶已经创下了15项目“吉尼斯世界记录、”凭借极轻、隔热、最低介电常数等硬实力被誉为“改变世界的十大神奇材料”之一...

热设计 2023-06-04 3817 #导热散热 #导热界面材料

散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一种有效选择...

热设计 2023-05-27 4771 #导热散热

常见热界面材料及性能参数标准

常见热界面材料及性能参数标准...

热设计 2023-05-22 4449 #导热界面材料

３种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

为了更好降低固－固界面接触热阻，研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固－固界面接触热阻的影响...

热设计 2023-05-13 5732 #导热界面材料

数通行业高功率器件散热设计新选择

汉高高导热相变材料Hi Flow THF 5000UT，为高功率器件散热设计提供新的选择...

中国热设计网 2023-05-08 3740

热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料...

热设计 2023-05-07 4435 #导热界面材料

球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 2983 #导热散热

常用高效导热界面材料导热性能测试评价简述

评价一个材料导热性能的关键指标是导热系数，它用来表征材料导热能力的大小，是衡量材料传导热能的一个重要基本物理参数...

热设计 2023-05-01 3826 #导热界面材料

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命...

热设计 2023-04-26 2901 #导热界面材料

LORD液态导热填缝材料与导热垫片

电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一...

热设计 2023-04-18 2956 #导热界面材料

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 4203 #导热界面材料

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 2680 #导热界面材料

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 5416 #导热散热