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东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热
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封装用有机硅材料的制备及性能研究
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优势就是薄，0.2毫米先进封装陶瓷基板
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无机相变材料的潜力与挑战
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一文看石墨散热膜及其应用解析！
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工信部发布：重点研究这六大热管理材料与技术
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面向新兴和未来产业的16大重点新材料
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导热材料在电子产品散热系统中的重要性
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《黑神话：悟空》热潮带火PS5，液态金属冷静应对
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电子产品散热常用的几大导热材料
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具备快速温度响应特性的非金属集流体
1766 #导热散热