导热材料--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 3858 #导热散热

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

随着现代电子元件模块预设密度的不断增大,元件散热一直是电子设备开发机构的核心问题...

热设计 2022-05-16 3756 #导热散热

高性能有机硅导热材料的制备与研究

随着电子产品向整机小型化､多功能化和高性能化发展,高密度三维系统集成技术应运而生...

热设计 2022-05-13 3993 #导热散热

IGBT 不同导热材料导热性能研究

随着现代电力电子技术的进步,电气产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率及散热要求也随之增加...

热设计 2022-05-09 5951 #导热散热

石墨烯的量子魔法带来了新超导材料

最近，一种新材料被提议作为潜在的超导体，其称为魔角扭曲双层石墨烯(MATBG)...

热设计 2022-05-01 3748 #导热散热

汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。...

热设计 2022-04-13 3911 #导热散热

充电桩热设计问题思考

本文着重介绍充电桩及充电模块的类型，工作原理，以及功率管升级换代带来的散热设计挑战，详细阐述了界面材料选型的关键要素，为达成最佳性价比设计提供参照。...

中国热设计网 2022-03-28 4593

铝-铜异种金属搅拌摩擦焊接技术获突破（资讯）

铝-铜复合结构散热器是保障新能源汽车动力电池安全服役并提升其使用寿命的关键部件。但铝、铜由于物理、化学性能差异较大，焊接制造过程中极易产生缺陷，急需突破此技术瓶颈。...

热设计 2022-03-20 2595

石墨烯导热材料的研究进展

石墨烯薄膜可用作电子元件中的散热器，散热器通常贴合在易发热的电子元件表面，在过去很长一段时间内都是导热膜的最理想选择...

热设计 2022-02-18 2987

柔性导热材料研究进展

随着电子设备集成程度、功率密度的增加，以及电子设备在智能穿戴方面的广泛应用，适应复杂空间结构的散热材料越来越受到关注...

热设计 2022-02-09 2966

干货好文！热界面材料发展现状、技术问题、趋势与对策

一、关于热界面材料（一）定义与特点热界面材料（ T h e r m a l Interface Materials，TIM）又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微...

热设计网 2022-01-18 3929 #导热散热

一文读懂柔性电子常用材料及应用领域

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术...

热设计 2022-01-05 3937

资讯：新材料实现“外太空”制冷

电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高，然而，空调等传统制冷方法因消耗电力大，进一步加剧温室气体排放，因此很难满足行业需求。...

热设计 2021-12-07 2946

石墨烯导热膜取得新突破

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所研制出综合指标优越的新产品石墨烯导热膜，该产品已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团等单位的合格供货方。...

热设计网 2021-11-04 3608 #行业新闻

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 6130

常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

采用稳态热流法针对当前工程上的导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种常用热界面材料进行了固－固界面接触热阻的实验研究，为电子设备的热设计提供指导和借鉴。...

热设计 2021-09-17 15317

深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展

深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展随着电子产品向小型化、高性能化及高度集成方向发展，电子产品散热能力差的缺点也就日益突出。聚合物基热界面材料是解决电子产品散热问题的重要部分...

热管理 2021-08-02 3229

散热材料和技术当前主要被应用在消费电子、通信设备、新能源汽车、工业、医疗、数据中心等领域。其中消费电子和通信设备领域应用需求最大，市场占比较超过80%。随着智能手机、计算机、可穿戴设备等消费电子产品配置升高，消费电子产品硬件不断升级，硬件的升级对散热性能提出了更高的要求，推动散热材料需求扩增。以智能手机为例，5G手机在内部硬件配置和整体架构设计上，与传统4G手机有很大的不同，5G手机无论是从芯片、天线设计、存储空间及速度还是空间布局、相素等，都较4G手机具有明显提升。这些硬件的堆砌将为手机尺寸在更紧凑化...

热管理 2021-07-24 6231