导热材料--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2386 #新品发布

干货好文！热界面材料发展现状、技术问题、趋势与对策

一、关于热界面材料（一）定义与特点热界面材料（ T h e r m a l Interface Materials，TIM）又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微...

热设计网 2022-01-18 2236 #导热散热

一文读懂柔性电子常用材料及应用领域

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术...

热设计 2022-01-05 2444

资讯：新材料实现“外太空”制冷

电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高，然而，空调等传统制冷方法因消耗电力大，进一步加剧温室气体排放，因此很难满足行业需求。...

热设计 2021-12-07 1283

石墨烯导热膜取得新突破

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所研制出综合指标优越的新产品石墨烯导热膜，该产品已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团等单位的合格供货方。...

热设计网 2021-11-04 1422 #行业新闻

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 3944

常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

采用稳态热流法针对当前工程上的导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种常用热界面材料进行了固－固界面接触热阻的实验研究，为电子设备的热设计提供指导和借鉴。...

热设计 2021-09-17 10401

深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展

深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展随着电子产品向小型化、高性能化及高度集成方向发展，电子产品散热能力差的缺点也就日益突出。聚合物基热界面材料是解决电子产品散热问题的重要部分...

热管理 2021-08-02 1572

散热材料和技术当前主要被应用在消费电子、通信设备、新能源汽车、工业、医疗、数据中心等领域。其中消费电子和通信设备领域应用需求最大，市场占比较超过80%。随着智能手机、计算机、可穿戴设备等消费电子产品配置升高，消费电子产品硬件不断升级，硬件的升级对散热性能提出了更高的要求，推动散热材料需求扩增。以智能手机为例，5G手机在内部硬件配置和整体架构设计上，与传统4G手机有很大的不同，5G手机无论是从芯片、天线设计、存储空间及速度还是空间布局、相素等，都较4G手机具有明显提升。这些硬件的堆砌将为手机尺寸在更紧凑化...

热管理 2021-07-24 4184

号称石墨烯兄弟，导热不导电“白石墨烯”奇妙应用

说到氮化硼（h-BN），最为引人乐道的就是它优异的热性能。身为陶瓷材料中导热最佳的材料之一，h-BN的结构与多层石墨烯类似，具有六方层状结构，呈现松散、润滑、质轻质软等性状，可加工性强，又由于其色为白，因此也被称为“白石墨烯”。...

热管理 2021-07-23 2163

常见电子产品中用到的导热材料种类及性能特征

导热材料是针对设备的热传导要求而研发设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的各种散热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成化及超小超薄产品设计提供了有力的帮助。...

热管理 2021-06-22 1689

解析石墨散热材料的原理和运用！

随着电子器材以及产品向高集成度、高运算范畴的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题。今天跟大家一起来了解石墨散散热材料及原理运用。...

热管理 2021-06-16 1845

高导热材料的研究进展

自二十世纪八九十年代以来，材料的导热性能越来越为产品研发人员所看重，尤其对于航空航天、汽车制造和电子电器等领域，优异的散热性能更是必不可少.根据导热材料成分的不同，可以将其分为三类导热材料，分别是聚合物基、金属基和陶瓷导热材料.本文详细概述了上述三类材料时最新研究进展，总结其优势和不足之处，并提出展望以期使高导热材料能够得到快速发展并广泛应用。...

热管理 2021-05-30 2547

关键材料—导热高分子复合材料

导热材料在国防军事工业和民间经济发展过程的各个领域中扮演着不可替代的角色，并且随着互联网和微电子技术的发展，电子产品功能多样化、携带便捷、超薄等方向发展。航空、LED 节能灯、民用军事领域向体积更小、功率更高的方向发展，使得导热材料市场巨大。...

热管理 2021-05-21 1765

5G时代，谁是散热材料之王？

我国导热领域起步较晚，由于高端产品技术仍垄断在欧美及日本等少数企业中，国内众多导热界面材料生产厂家仍以低端产品输出为主，销售额仅占市场总额10%左右。传统散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。相对而言，VC和石墨烯的导热系数高、厚度低，是性能更佳的散热材料。

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热管理 2021-05-20 1705