导热材料--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1394 #新品发布

石墨烯中的热扩散

信息来源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，来自西班牙加泰罗尼亚纳米科学与技术研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究团队，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

热设计网 2022-12-21 893

流场驱动自组装方法（流体剪切力+真空抽滤）制备辐射状定向功能热材料

人造复合材料已广泛应用于热学、力学、生物化学、食品科学等各个领域...

热设计 2022-12-03 1547 #导热散热

航天器热管理高导热材料应用研究

从高导热材料的导热机理出发，总结了国内外高导热材料发展现状，介绍了各类金属基复合材料、碳基复合材料及高导热功能材料等在航天热管理领域应用的现状...

热设计 2022-11-30 4486 #导热散热

表面光子工程助力解决散热问题

伴随集成密度和功耗的快速增长，散热问题已成为电子、电池、太阳能电池和汽车等技术领域发展的关键障碍...

热设计 2022-11-27 712 #导热散热

碳纤维 3D 网络结构导热复合材料研究进展

介绍了不同方法制备碳纤维 3D 网络结构导热复合材料的研究进展和特点...

热设计 2022-11-21 1463 #导热散热

高导热导电胶的制备与性能研究

对三种导电胶黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究...

热设计 2022-11-07 1856 #导热散热

5G高速发展，散热材料“很热”

散热材料在5G时代的重要性越来越强。时代的大幕已经徐徐拉开。5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着电子设备功耗增加，对散热的要求更加的严苛，导热散热材料应用也更加广泛。01散热材料概况电子设备的散热方式主...

热设计网 2022-09-05 1791 #导热界面材料

导热率最高的前10名材料-TOP 10 THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS

热导率Thermally Conductive是衡量材料传递热量的能力。具有高导热性的材料可以有效地传递热量并容易从环境中吸收热量。不良的热导体会阻碍热流并从周围缓慢获取热量。根据 S.I（国际系统）指南，材料的热导率以瓦特每...

热设计网 2022-07-20 34196 #导热界面材料

科学家探索微型电池设计：可存储4倍能量

设计一种新型微型电池，其重量轻到可以让昆虫携带，而能量密度是传统电池的 4 倍...

热设计 2022-07-10 847 #导热散热

研究人员发现一种新分子材料

发现了一种可以让分子开关（molecular switches）在室温下工作的方法...

热设计 2022-07-03 605 #导热散热

《Nature》重磅：发现碳家族单晶新材料！

碳材料一直被认为是一种未来材料，甚至有的材料学家认为人类社会将由现今的“硅基电子时代”迈入到未来的“碳基电子时代”...

热设计 2022-06-26 681 #导热散热

红外辐射散热材料的研究及应用现状

电子器件的发热量随着集成度的提高越来越高,严重影响电器寿命...

热设计 2022-06-22 3082 #导热散热

柔性导热材料研究进展

柔性导热材料兼具导热性和柔韧性,除具有较高的导热能力外,还能够适应复杂的空间结构,因此备受关注...

热设计 2022-06-13 2130 #导热散热

新型有机硅材料的制备与性能

作为用于下一代LED器件设计的密封剂和透镜材料,硅树脂已经引起LED制造商极大的关注...

热设计 2022-05-30 1422 #导热散热

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 962 #导热散热

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

随着现代电子元件模块预设密度的不断增大,元件散热一直是电子设备开发机构的核心问题...

热设计 2022-05-16 844 #导热散热

高性能有机硅导热材料的制备与研究

随着电子产品向整机小型化､多功能化和高性能化发展,高密度三维系统集成技术应运而生...

热设计 2022-05-13 1769 #导热散热

IGBT 不同导热材料导热性能研究

随着现代电力电子技术的进步,电气产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率及散热要求也随之增加...

热设计 2022-05-09 3088 #导热散热

石墨烯的量子魔法带来了新超导材料

最近，一种新材料被提议作为潜在的超导体，其称为魔角扭曲双层石墨烯(MATBG)...

热设计 2022-05-01 687 #导热散热

汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。...

热设计 2022-04-13 850 #导热散热