气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 2588

常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

采用稳态热流法针对当前工程上的导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种常用热界面材料进行了固－固界面接触热阻的实验研究，为电子设备的热设计提供指导和借鉴。...

热设计 2021-09-17 6476

深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展

深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展 随着电子产品向小型化、高性能化及高度集成方向发展，电子产品散热能力差的缺点也就日益突出。聚合物基热界面材料是解决电子产品散热问题的重要部分...

热管理 2021-08-02 726

5G手机散热材料（技术）和国内外生产厂家梳理

散热材料和技术当前主要被应用在消费电子、通信设备、新能源汽车、工业、医疗、数据中心等领域。其中消费电子和通信设备领域应用需求最大，市场占比较超过80%。随着智能手机、计算机、可穿戴设备等消费电子产品配置升高，消费电子产品硬件不断升级，硬件的升级对散热性能提出了更高的要求，推动散热材料需求扩增。以智能手机为例，5G手机在内部硬件配置和整体架构设计上，与传统4G手机有很大的不同，5G手机无论是从芯片、天线设计、存储空间及速度还是空间布局、相素等，都较4G手机具有明显提升。这些硬件的堆砌将为手机尺寸在更紧凑化...

热管理 2021-07-24 3038

号称石墨烯兄弟，导热不导电“白石墨烯”奇妙应用

说到氮化硼（h-BN），最为引人乐道的就是它优异的热性能。身为陶瓷材料中导热最佳的材料之一，h-BN的结构与多层石墨烯类似，具有六方层状结构，呈现松散、润滑、质轻质软等性状，可加工性强，又由于其色为白，因此也被称为“白石墨烯”。...

热管理 2021-07-23 1074

常见电子产品中用到的导热材料种类及性能特征

导热材料是针对设备的热传导要求而研发设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的各种散热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成化及超小超薄产品设计提供了有力的帮助。...

热管理 2021-06-22 887

解析石墨散热材料的原理和运用！

随着电子器材以及产品向高集成度、高运算范畴的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题。今天跟大家一起来了解石墨散散热材料及原理运用。...

热管理 2021-06-16 878

高导热材料的研究进展

自二十世纪八九十年代以来，材料的导热性能越来越为产品研发人员所看重，尤其对于航空航天、汽车制造和电子电器等领域， 优异的散热性能更是必不可少.根据导热材料成分的不同，可以将其分为三类导热材料，分别是聚合物基、金属基和陶瓷导热材料.本文详细概述了上述三类材料时最新研究进展，总结其优势和不足之处，并提出展望以期使高导热材料能够得到快速发展并广泛应用。...

热管理 2021-05-30 1557

关键材料—导热高分子复合材料

导热材料在国防军事工业和民间经济发展过程的各个领域中扮演着不可替代的角色，并且随着互联网和微电子技术的发展，电子产品功能多样化、携带便捷、超薄等方向发展。航空、LED 节能灯、民用军事领域向体积更小、功率更高的方向发展，使得导热材料市场巨大。...

热管理 2021-05-21 814

5G时代，谁是散热材料之王？

我国导热领域起步较晚，由于高端产品技术仍垄断在欧美及日本等少数企业中，国内众多导热界面材料生产厂家仍以低端产品输出为主，销售额仅占市场总额10%左右。传统散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。相对而言，VC和石墨烯的导热系数高、厚度低，是性能更佳的散热材料。

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热管理 2021-05-20 868

几种常见导热材料优缺点对比

由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。...

热管理 2021-05-14 6106

5G关键材料之一导热材料

导热材料及器件行业下游应用领域广泛，包括通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等，下游市场的快速发展将带来器件和材料的巨大增量需求。...

热管理 2021-05-08 600

共形六方氮化硼修饰技术为芯片散热提供新思路

随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。复旦大学聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队经过3年努力，研发成功共形六方氮化硼...

热设计网 2021-05-07 558

导热材料的发展史：让人们在夜晚拥有自己的光明

照明的不断发展，推动了照明材料的不断更新，路灯模组、工矿灯、投光灯、大厦美化等LED工业照明绚丽而明亮的光芒背后，离不开散热材料背后的 “默默贡献”。...

热管理 2021-05-04 762

导热材料在工控机的散热应用解决方案

当今社会是信息化时代，全自动化流水线、智能停车场管理系统、家政服务机器人、工业机床等等自动化机器设备充斥着生活生产的方方面面，为人们带来便捷和高效率，工控电脑领域是众多机器设备所需应用，可以说是它们的大脑。...

热管理 2021-04-30 444

半导体新材料，有望突破芯片热管理技术局限

科学家们开发出了一种基于新型聚合物的电路绝缘材料，其拥有低电导和高传热性能，能够在较小的空间内达到较高的功率...

热设计网 2021-04-09 416

郑州大学科研团队成功制备出三元复合材料

近年来，随着高度集成和小型化电子器件的发展，聚合物基导热复合材料可以消散操作过程中电气元件产生的热量，同时具有易加工、质轻、化学稳定性好等优点。然而，聚合物基体本身导热性能较差，这将严重限制其在高产热设备中的应...

热设计网 2021-02-27 333

一文读懂石墨烯产业最新发展趋势

我国石墨烯企业以小微企业和初创企业为主，在2020年的疫情中承受了不小压力，石墨烯产业规模增速整体放缓，但疫情之下也催生了石墨烯在医疗、健康领域的应用新需求。2021年作为“十四五”规划的开局之年，我国经济发展将更加...

热设计网 2021-02-25 310

常见的高导热陶瓷材料

陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

热设计网 2021-02-24 1066

导热填料氧化铝的表面处理研究

本文针对填料氧化铝的表面处理进行了研究，试验选取不同的偶联剂对填料氧化铝进行表面处理，通过吸油值、粘度及扫描电镜对表面处理后的填料氧化铝进行表征，并对偶联剂的表面处理作用及机理进行了初步的探讨....

热设计 2021-02-05 937

一文了解什么是液态金属

液态金属也称块状非晶，原子呈无序排列，无晶界，微观结构均匀，无析出相；而传统金属原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微观结构不均匀。材料的性能大多由内部结构决定。...

热管理 2021-02-01 1057

石墨散热膜能轻松解决手机发热爆炸的问题？

散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。...

热设计 2021-01-29 690

热界面材料的最新进展（三）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-23 2245

热界面材料的最新进展（二）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。
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热设计 2021-01-22 2277

热界面材料的最新进展（一）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-21 5007