纳米级界面材料改善导热性 美国伦斯勒理工学院最近放出一个关于界面材料的研究，据称此材料为纳米级别，用于粘合铜和硅的界面时，其导热性达到了其他材料的4倍，因为是纳米级别的尺寸，所以其粘合强度也... coolingme 2016-06-29 1368
固体材料的导热系数探讨 在仿真计算中，有很多因素会影响到仿真精度。 其中最重要的一个就是材料的导热系数。在大部分的稳态计算中，这是材料需要设置的唯一参数。 一般我们会根据供应商的产品手册上... coolingme 2016-06-08 1627
开关电源中大功率器件 IC 导热胶片的选择 要求：绝缘，导热，散热片与芯片表面的温差20℃。普通的绝缘片肯定满足不了，因为这种绝缘片的热阻为0.3 K-in 2 /W。造成其温差有46K。 所以需要换方案。以下为3种可行的替代方案：... coolingme 2016-06-08 1298
