置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3200 #新品发布

一文读懂石墨烯产业最新发展趋势

我国石墨烯企业以小微企业和初创企业为主，在2020年的疫情中承受了不小压力，石墨烯产业规模增速整体放缓，但疫情之下也催生了石墨烯在医疗、健康领域的应用新需求。2021年作为“十四五”规划的开局之年，我国经济发展将更加...

热设计网 2021-02-25 903

常见的高导热陶瓷材料

陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

热设计网 2021-02-24 2107

导热填料氧化铝的表面处理研究

本文针对填料氧化铝的表面处理进行了研究，试验选取不同的偶联剂对填料氧化铝进行表面处理，通过吸油值、粘度及扫描电镜对表面处理后的填料氧化铝进行表征，并对偶联剂的表面处理作用及机理进行了初步的探讨....

热设计 2021-02-05 2082

一文了解什么是液态金属

液态金属也称块状非晶，原子呈无序排列，无晶界，微观结构均匀，无析出相；而传统金属原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微观结构不均匀。材料的性能大多由内部结构决定。...

热管理 2021-02-01 1925

石墨散热膜能轻松解决手机发热爆炸的问题？

散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。...

热设计 2021-01-29 1499

热界面材料的最新进展（三）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-23 3398

热界面材料的最新进展（二）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。
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热设计 2021-01-22 3917

热界面材料的最新进展（一）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-21 9143

导热高分子复合材料的研究进展

简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建 3D 互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题，并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。...

热设计 2021-01-20 2346

微型热管的研究分析与发展综述

回顾近些年来国内外学者对微型热管的不同形状尺寸、构造原理、工作环境以及应用等方面的研究，比较分析了微热管在各种不同设计工况下的相关性能。讨论了微型热管当前面临的挑战，并预测了其发展前景。...

热设计 2021-01-19 2040

聚合物基三维连续网络的导热复合材料

开发高导热聚合物复合材料已经成为热管理领域的一个研究热点。高功率、高集成度电子器件等领域的快速发展，对高效热管理系统要求越来越高。而高性能热界面材料作为热管理系统的关键材料，要求具有轻质、高导热、高稳定性和弹性等性能。
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热设计 2021-01-18 2137

导热高分子复合材料界面热障的研究进展综述

该综述介绍了导热高分子复合材料中界面热障的定义及其相关数学模型，归纳了目前针对界面热障的计算机模拟方法和实际测量方法。利用分子动力学模拟、有限元模拟以及机器学习等方法进行模拟计算，探索了界面热障的测量方法，总结了降低导热高分子复合材料界面热障的可行策略和方法，希望为导热高分子复合材料λ的快速高效提升提供一些指导性的建议。...

热设计 2021-01-18 1108

高导热绝缘聚合物纳米复合材料的研究现状

综述了导热填料的种类、特性及其在制备导热绝缘纳米复合材料中的应用,特别关注了通过控制聚合物复合材料的微观结构,如控制导热填料取向、双阈渗结构、纳米填料自组装形成连续导热网络等方法。最后,建议利用纺丝方法将导热纳米材料有效串联起来构筑高导热通路（简称热线）,从而实现定向高导热柔性绝缘材料,也展望了高导热绝缘聚合物纳米复合材料未来的发展方向。...

热设计 2021-01-16 2265

高分子基热界面材料的研究进展

系统介绍了TIM热管理应用的物理基础，归纳了TIM类型和各自优缺点，总结了改善面外导热系数和降低接触热阻的可行策略和方法，希望为实际应用中TIM的先进设计和制备提供思路，从而加快高性能TIM产品的开发和应用。...

热设计 2021-01-15 1513

高定向导热炭材料的研究进展

本文主要介绍了常见的粉末状高导热炭材料以及目前已经实现市场化应用的高定向导热炭材料，总结了影响炭材料导热性能的主要因素，并对高定向导热炭材料的发展方向进行了展望。...

热设计 2021-01-14 3605

双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估

双面散热；SiC 功率模块；可靠性分析；寿命模型...

热设计网 2021-01-13 10196

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可 靠 性 和 寿 命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领...

热管理 2021-01-13 3352

石墨烯/聚合物纳米复合材料导热研究

系统介绍了石墨烯的热导率及其影响因素，石墨烯/聚合物复合材料的热导率及其影响因素和研究进展，指出了石墨烯/聚合物导热复合材料目前尚待解决的问题、新的挑战和未来的发展机遇。...

热设计 2021-01-13 2162

个人热管理（Personal Thermal Management）

随着可穿戴电子设备和智能纺织品的出现，节能需求和多样化的个人体温调节需求使得个人热量管理（Personal Thermal Management，PTM）技术再次兴起。...

热设计 2021-01-13 3890

金刚石散热衬底在GaN基功率器件中的应用进展

本文针对GaN功率器件散热问题进行简要分析，介绍近年来国内外正在开展的高热导率金刚石膜提高GaN功率器件散热技术，并阐述和概括各项技术路线的技术问题和发展方向。...

热设计 2021-01-12 3542

铜-康铜微细热电偶制作新工艺

热电偶是航天器真空热试验中应用最广泛的温度传感器，它的制作工艺决定了其产品的质量和可靠性。文章以铜-康铜微细热电偶的制作工艺为例，提出并实现了一种在惰性气体保护条件下利用高压放电技术进行热电偶焊接制作的工艺方法。这种方法具有操作简单、成品率高的特点，极大提高了热电偶的制作效率，并且解决了热电偶制作过程中因氧化而引入第三种材质的问题。...

热管理 2021-01-11 2526

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。...

热设计 2021-01-11 1250

研究人员开发突破性材料 解决燃料电池散热问题

盖世汽车讯 据外媒报道，联合研究团队开发出一种用于燃料电池的质子导体。该导体以聚苯乙烯磷酸为基础，可在高达200摄氏度和无水的情况下，保持高质子电导率。该团队的研究人员分别来自洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）、德国斯图加特大学（University of Stuttgart）、新墨西哥大学（University of New Mexico）和桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）...

热设计网 2020-12-12 856

热管理材料系列：常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。...

热设计网 2020-11-21 2344

解析手机散热必备的导热石墨片

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围...

热设计网 2020-11-16 2089