置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7086 #新品发布

几种常见导热材料优缺点对比

由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。...

热管理 2021-05-14 14772

5G关键材料之一导热材料

导热材料及器件行业下游应用领域广泛，包括通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等，下游市场的快速发展将带来器件和材料的巨大增量需求。...

热管理 2021-05-08 2937

共形六方氮化硼修饰技术为芯片散热提供新思路

随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。复旦大学聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队经过3年努力，研发成功共形六方氮化硼...

热设计网 2021-05-07 2480

导热材料的发展史：让人们在夜晚拥有自己的光明

照明的不断发展，推动了照明材料的不断更新，路灯模组、工矿灯、投光灯、大厦美化等LED工业照明绚丽而明亮的光芒背后，离不开散热材料背后的 “默默贡献”。...

热管理 2021-05-04 3608

导热材料在工控机的散热应用解决方案

当今社会是信息化时代，全自动化流水线、智能停车场管理系统、家政服务机器人、工业机床等等自动化机器设备充斥着生活生产的方方面面，为人们带来便捷和高效率，工控电脑领域是众多机器设备所需应用，可以说是它们的大脑。...

热管理 2021-04-30 3389

半导体新材料，有望突破芯片热管理技术局限

科学家们开发出了一种基于新型聚合物的电路绝缘材料，其拥有低电导和高传热性能，能够在较小的空间内达到较高的功率...

热设计网 2021-04-09 3105

郑州大学科研团队成功制备出三元复合材料

近年来，随着高度集成和小型化电子器件的发展，聚合物基导热复合材料可以消散操作过程中电气元件产生的热量，同时具有易加工、质轻、化学稳定性好等优点。然而，聚合物基体本身导热性能较差，这将严重限制其在高产热设备中的应...

热设计网 2021-02-27 3300

一文读懂石墨烯产业最新发展趋势

我国石墨烯企业以小微企业和初创企业为主，在2020年的疫情中承受了不小压力，石墨烯产业规模增速整体放缓，但疫情之下也催生了石墨烯在医疗、健康领域的应用新需求。2021年作为“十四五”规划的开局之年，我国经济发展将更加...

热设计网 2021-02-25 1970

常见的高导热陶瓷材料

陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

热设计网 2021-02-24 3499

导热填料氧化铝的表面处理研究

本文针对填料氧化铝的表面处理进行了研究，试验选取不同的偶联剂对填料氧化铝进行表面处理，通过吸油值、粘度及扫描电镜对表面处理后的填料氧化铝进行表征，并对偶联剂的表面处理作用及机理进行了初步的探讨....

热设计 2021-02-05 3546

一文了解什么是液态金属

液态金属也称块状非晶，原子呈无序排列，无晶界，微观结构均匀，无析出相；而传统金属原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微观结构不均匀。材料的性能大多由内部结构决定。...

热管理 2021-02-01 2999

石墨散热膜能轻松解决手机发热爆炸的问题？

散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。...

热设计 2021-01-29 2527

热界面材料的最新进展（三）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-23 4593

热界面材料的最新进展（二）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。
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热设计 2021-01-22 5498

热界面材料的最新进展（一）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-21 14012

导热高分子复合材料的研究进展

简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建 3D 互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题，并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。...

热设计 2021-01-20 4148

微型热管的研究分析与发展综述

回顾近些年来国内外学者对微型热管的不同形状尺寸、构造原理、工作环境以及应用等方面的研究，比较分析了微热管在各种不同设计工况下的相关性能。讨论了微型热管当前面临的挑战，并预测了其发展前景。...

热设计 2021-01-19 3350

聚合物基三维连续网络的导热复合材料

开发高导热聚合物复合材料已经成为热管理领域的一个研究热点。高功率、高集成度电子器件等领域的快速发展，对高效热管理系统要求越来越高。而高性能热界面材料作为热管理系统的关键材料，要求具有轻质、高导热、高稳定性和弹性等性能。
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热设计 2021-01-18 3581

导热高分子复合材料界面热障的研究进展综述

该综述介绍了导热高分子复合材料中界面热障的定义及其相关数学模型，归纳了目前针对界面热障的计算机模拟方法和实际测量方法。利用分子动力学模拟、有限元模拟以及机器学习等方法进行模拟计算，探索了界面热障的测量方法，总结了降低导热高分子复合材料界面热障的可行策略和方法，希望为导热高分子复合材料λ的快速高效提升提供一些指导性的建议。...

热设计 2021-01-18 2139

高导热绝缘聚合物纳米复合材料的研究现状

综述了导热填料的种类、特性及其在制备导热绝缘纳米复合材料中的应用,特别关注了通过控制聚合物复合材料的微观结构,如控制导热填料取向、双阈渗结构、纳米填料自组装形成连续导热网络等方法。最后,建议利用纺丝方法将导热纳米材料有效串联起来构筑高导热通路（简称热线）,从而实现定向高导热柔性绝缘材料,也展望了高导热绝缘聚合物纳米复合材料未来的发展方向。...

热设计 2021-01-16 3591

高分子基热界面材料的研究进展

系统介绍了TIM热管理应用的物理基础，归纳了TIM类型和各自优缺点，总结了改善面外导热系数和降低接触热阻的可行策略和方法，希望为实际应用中TIM的先进设计和制备提供思路，从而加快高性能TIM产品的开发和应用。...

热设计 2021-01-15 2857

高定向导热炭材料的研究进展

本文主要介绍了常见的粉末状高导热炭材料以及目前已经实现市场化应用的高定向导热炭材料，总结了影响炭材料导热性能的主要因素，并对高定向导热炭材料的发展方向进行了展望。...

热设计 2021-01-14 5023

双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估

双面散热；SiC 功率模块；可靠性分析；寿命模型...

热设计网 2021-01-13 14107

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可 靠 性 和 寿 命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领...

热管理 2021-01-13 5293

石墨烯/聚合物纳米复合材料导热研究

系统介绍了石墨烯的热导率及其影响因素，石墨烯/聚合物复合材料的热导率及其影响因素和研究进展，指出了石墨烯/聚合物导热复合材料目前尚待解决的问题、新的挑战和未来的发展机遇。...

热设计 2021-01-13 3935