置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 985 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1495 #热管理行业活动

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

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热设计 2025-10-31 0

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

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热设计 2025-10-30 9 #导热界面材料

热智能材料及其在空间热控中的应用

​空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点...

热设计 2025-10-29 1830 #导热散热

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

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热设计 2025-10-27 46

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理

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热设计 2025-10-26 62

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

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热设计 2025-10-24 50

我国科学家破解固态电池充电关键难题：让100kg电池续航突破1000km

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热设计 2025-10-22 25 #电源电力

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片
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热设计 2025-10-20 41 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 148 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 139 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了...

热设计 2025-10-13 105

科普：风冷技术VS液冷技术

热管理技术：包括风冷、液冷、热管冷却、相变冷却，其中后两者尚处实验室阶段。风冷：风冷系统的主要设备包括空调、风道及模组风扇等，风扇安装于模组正前方的位置。模组风扇将模组内电芯散出热量带出至预制舱风道，预制舱内的...

热设计网 2025-10-11 80

什么是热管理？

什么是热管理？热管理是指通过一系列技术和措施来控制和优化电子设备及其系统的温度分布，以确保其在正常工作温度范围内运行。热管理的重要性在于，电子设备在工作过程中会产生热量，如果不加以控制，会导致设备过热，影响其性能...

热设计网 2025-10-11 142 #散热基础知识

Joule制冷新进展，为全固态制冷技术提供可复制的结构设计方案！

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热设计 2025-10-09 82

拯救发烫设备！均温板优化设计让散热效率大升级

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热设计 2025-10-07 128 #散热器

热界面材料发展现状与对策

本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题，并提出了我国对策建议。...

热设计 2025-10-06 736 #导热散热 #导热界面材料

算力密度挑战下的“冷静”革新：新华三液冷整机柜推动数据中心绿色转型

算力密度挑战下的“冷静”革新：新华三液冷整机柜推动数据中心绿色转型...

热设计 2025-10-03 80 #液冷、数据中心等

北大&微电子所Device，嵌入式微流控助力人形机器人柔性散热

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热设计 2025-10-02 126 #导热散热

热设计 | 祝大家国庆节快乐！

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热设计 2025-10-01 43

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 76 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

微软发布新型芯片内部水冷技术...

热设计 2025-09-29 142 #芯片元器件

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃

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热设计 2025-09-27 109 #导热界面材料

瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%

瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%...

热设计 2025-09-26 85 #散热器

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局...

热设计 2025-09-25 137 #芯片元器件

成本降低30%，碳化硅散热打开增量市场！国内企业抢占先机

碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日，华为公开两项专利，内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶，此前外媒曾报道，英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预...

热设计网 2025-09-25 74