行业资讯--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 585 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1743 #热管理行业活动

英特尔展示超大芯片封装技术

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2025-12-29 0

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 23 #新品发布 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷...

热设计 2025-12-27 47 #液冷、数据中心等

浪潮 779 亿、超聚变 385 亿、H3C 297 亿、联想 245 亿、中兴 228 亿、宁畅 199 亿、宝德 121 亿

2024 年全球服务器供应商销售收入为 2357 亿美元（16788 亿元人民币）。...

热设计网 2025-12-26 64 #热管理

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题...

热设计 2025-12-25 214 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 585 #新品发布

领益智造将以8.75亿元人民币收购立敏达35%股权，拿下英伟达入场券

领益智造将以8.75亿元收购东莞市立敏达电子科技有限公司（以下简称“立敏达”）35%股权，并通过表决权委托的形式取得17.78%股权的表决权，合计控制立敏达52.78%表决权，从而取得对目标公司的控制权。...

热设计网 2025-12-23 224 #行业新闻 #液冷、数据中心等

玻璃硬盘数据中心要来了！单块容量360TB、寿命138亿年

玻璃硬盘数据中心要来了！单块容量360TB、寿命138亿年...

热设计 2025-12-23 224

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 177 #液冷、数据中心等

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2025-12-22 4822 #散热基础知识

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？...

热设计 2025-12-18 195 #导热界面材料

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI...

热设计 2025-12-16 224

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位...

热设计 2025-12-15 142

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效...

热设计 2025-12-13 159 #芯片元器件

摩擦搅拌焊技术如何重塑高性能冷板制造业的未来

随着全球对高功率电子设备、电动汽车电池和数据中心算力需求的持续爆炸式增长，液冷技术，特别是冷板，已成为热管理领域的关键。冷板制造行业在不断追求效率与创新的同时，也面临着四大核心挑战：潜在的泄漏风险、提升热管理效...

热设计网 2025-12-09 114 #液冷、数据中心等

数据机柜热设计优化分析

数据机柜热设计优化分析...

热设计 2025-12-09 704 #液冷、数据中心等

一键击毁芯片无法恢复十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

一键击毁芯片无法恢复十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD...

热设计 2025-12-06 608

索尼PS5新机散热升级——更新了液态金属导热界面材料布局，散热性能更可靠

最新消息，索尼已为最新出厂的PS5标准版与Slim版主机进行了一项静默硬件更新：采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。以降低冷却液泄漏的风险并提升长期散热稳定性。

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热设计网 2025-12-04 399

伊顿公司将以95亿美元收购宝德，布局数据中心液冷技术

近期伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal。该交易预计将于2026年第二季度完成，尚需满足惯例成交条件并获得监管批准。收购完成后，宝德热管理业务将并入伊顿，而工程材料业务则继续作为独立公司运营。

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热设计网 2025-12-04 314 #行业新闻