置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7195 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8389 #热管理行业活动

synjet cooler 的应用

synthetic jet是nuventix公司的产品，没有转动机构，没有电磁辐射，体积小，效率高。 synjet 的原理 利用压电陶瓷的效应，通电后，一个电磁膈膜材料会高频振动，把空气不停的挤压出去。...

coolingme 2015-06-25 1622

EDEM2.7版本—新版本超强功能重磅来袭

为了帮助不同行业用户更好的使用EDEM实现研发创新，我们的技术人员一直在根据用户的反馈进行产品功能的快速迭代，继去年5月份发布EDEMV2.6后，海基科技已于2015年4月31日携手英国D...

hikeytech 2015-06-23 3714

同时测量散热片与热源结合面压力和温度分布的

Tactilus 基于矩阵传感器的测试设备，能同时测量散热片与芯片接触面的压力和温度分布。厚度有0.7mm。 与此类似的产品有FlexiForce? Sensors ，不过是专门用来测量压力分布的。可用于CPU 或...

coolingme 2015-06-01 4020

如何选择正确的风扇或鼓风扇

风扇或鼓风扇...

coolingme 2014-07-24 3414

日本村田微型风扇介绍

利用陶瓷基板的超声波形态振动，使空气被压缩后释放，形成“空气泵”工作方法。实现了小巧轻薄及空气高吐出量，同时，陶瓷作为动力，实现低功率消耗。...

coolingme 2014-07-23 3770

SANDIA COOLER : 风冷散热器新玩意儿

美国SANDIA 国家实验室是致力于各种前沿科学研究的国家实验室，成立以来，他们的研究成果不计其数，而且充满创意和前瞻性。 下面这款产品就是针对传统的风冷散热器的改进设计，...

coolingme 2014-07-23 3201

富士通研发出手机上用的热管

最近富士通在移动计算设备散热上研发出了一款新产品。厚度1mm的“回路热管”。 它的结构上有几个关键点： 吸热端使用多层多孔铜箔堆起来的，大量的空隙形成毛细结构，是推动工...

coolingme 2014-07-16 3938

sandia cooler 介绍

美国SANDIA 国家实验室研发的新技术：无需风扇，散热片本身旋转进行散热。 ...

coolingme 2014-07-15 3114

LED照明产品热仿真技术

LED照明产品热仿真技术...

resheji 2014-06-02 4846

泰科发布IGBT功率模块最新热仿真软件flowSIM 2.1

flowSIM仿真软件可以应用于变频器，UPS以及基于SPWM调制的开关电源的设计中。...

resheji 2014-06-02 3729

顶尖电机设计软件MotorSolve采购优惠中国行

对于电机设计工程师来说，找到一款智能、高效的电机设计软件能大幅度提高其工作效率与设计能力。作为世界顶尖的电机设计软件，MotorSolve已经服务于中国电机设计工程师多年，其简单易用...

hikeytech 2014-05-22 3094

电装株式会社 -- 汽车热设计的发展现状

汽车热设计的发展现状...

admin 2014-04-01 1410

中国热设计网祝大家2014年新年快乐 元旦快乐

中国热设计网祝大家2014年新年快乐 元旦快乐...

admin 2014-01-01 2638

热色液晶帮助客户定位电子设备的热点区域

热色液晶能够根据不同的温度显示不同的颜色，以此揭示电子设备的发热问题。工程师们能够通过热色液晶，直观地发现芯片以及其他电子元件的过热点和温度场。 热色液晶可用来研究...

坤道 2013-10-16 2749

Avio公司采用多物理场协同仿真降低航空发动机的

使用flowmaster降低航空发动机的耗油率...

坤道 2013-09-22 2844

庆祝热设计网更名为中国热设计网，并更换Logo

热烈庆祝热设计网更名为中国热设计网，并更换LOGO！...

admin 2013-06-29 3095

导热界面材料介绍及在LED灯具上的应用

导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平...

admin 2013-05-16 5982

热烈庆祝热设计网推出手机版

热烈庆祝热设计网推出手机版 m.resheji.com ...

admin 2013-01-25 1469

热设计网祝全体网友2013年平安快乐

热设计网祝全体网友2013年平安快乐...

admin 2013-01-01 3834

风扇叶片设计和验证

风扇叶片设计和验证 鼓风机叶片设计和验证...

coolingme 2012-04-18 4284

学习FLUENT简单问题解答/汇总

学习FLUENT简单问题解答，常见问题汇总...

fluent 2012-02-08 4152

热界面材料简介

热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）又称为导热界面材料或者界面导热材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高...

admin 2011-12-03 6115

Fluent问题帖子集

Fluent问题帖子集...

fluent 2011-11-08 4995

fluent求解器的使用

FLUENT 中有四种多重网格循环：V，W，F 以及灵活("flex")循环。V 和W 循环可以用在AMG 和FAS 中，F 和灵活循环只限用于AMG 方法。...

fluent 2011-11-08 7710

fluent燃烧模型

非预混方法仅能用于当反应流动系统满足几个要求时。第一、流动是湍流。第二、反应系统包括一个燃料流、一个氧化剂流，并且随意包括一个次要流...

fluent 2011-11-08 7609