置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4189 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 5519 #热管理行业活动

吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散

吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散热影响的研究...

admin 2011-09-06 7800

PACKAGE_THERMAL_CHARACTERIZATION

PACKAGE_THERMAL_CHARACTERIZATION-MISC...

admin 2011-09-01 2787

风扇寿命计算方法简介-------------------

风扇寿命计算方法简介:截尾寿命试验,加速寿命ALT试验,检定寿命试验,对比寿命计算等方法....

admin 2011-08-27 987

笔记型计算机散热设计中散热鳍片与风扇摆置之

笔记型计算机散热设计中散热鳍片与风扇摆置之间距对散热效能影响之探讨研究...

admin 2011-08-27 3111

LED热阻量测标准草案

LED 热阻量测标准草案,本标准适用于发光二极管组件热阻之量测方法。...

admin 2011-08-27 2827

笔记本散热及散热系统设计简介

热传导的方式及其原理,笔记本电脑散热设计的基本概念...

admin 2011-08-27 3206

包含模型的新型MOSFET_PSPICE模型

功率转换器的功率密度越来越高，发热问题越来越严重，这种功率转换器的设计对现代大功率半导体技术提出了新的挑战。...

admin 2011-08-27 3141

车用质子交换膜燃料电池发动机的水管理和热管

车用质子交换膜燃料电池发动机的水管理和热管理方法...

admin 2011-08-27 2265

传热过程中基本问题与传达室热机理

传热过程中基本问题与传热机理
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admin 2011-08-27 5522

电源系统的散热问题及解决办法

电源系统的散热问题及解决办法...

admin 2011-08-27 2433

电子产品冷却新技术

介绍近几年来发展出的几种电子产品冷却新技术，不一定所有的新技术都能得到商业应用，但至少可以为我们提供一种新的思路和视角。
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admin 2011-08-27 2916

揭开散热鳍片的神秘面纱：基础热学

因此在散热鳍片里，最重要的两个热传机制就是热传导及热对流。...

admin 2011-08-27 6862

铝-铜复合底散热器特征及应用

采用粘接的方法把铜板粘贴在铝散热器底面上，成为铝铜复合底散热器，使散热器的散热效果有所提高，但所用的粘贴介质是非金属材料，由于这层介质的存在，降低了铜铝间的传热性...

admin 2011-08-26 3317

CFD数值模拟过程

CFD数值模拟过程基本原理是数值求解控制流体流动的微分方程，得出流场在连续区域上的离散分布，从而近似模拟流体流动情况。
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admin 2011-08-26 2177

CFD 与模流分析在薄式电子构装设计与分析研究

本论文在电子构装热传分析应用有限元素方法探讨构装体之热场及流场问题，先使用固体模型及传统热对流经验公式预测电子构装体热场行为，再利用CFD软件仿真电子构装体在风洞实验...

admin 2011-08-26 5941

CPU散热器如何工作

CPU散热器如何工作:散热片和风扇,热电冷却（TEC）,热管,液体冷却等方式...

admin 2011-08-26 2687

Curamik的水冷散热器-Fluid Coolers

Curamik的水冷散热器-Fluid Coolers...

admin 2011-08-26 3188

EBM风扇选择方法

Understanding the Differences in Fans, Impellers and Blowers,EBM风扇选择方法...

admin 2011-08-26 2795

Fan Basics

Fan Basics,FanTypes,Fan Selection Criteria,Fan Laws....

admin 2011-08-26 3669

IGBT-散热设计方法

IGBT 模块由IGBT 部和FWD 部构成，它们各自发生的损耗的合计即为IGBT 模块整体的发生损耗。...

admin 2011-08-26 3125

iNEMI不断增加的热管理挑战

热问题之所以引起关注主要有三个原因：总体功耗增加、热流量增加，和芯片上存在非均匀发热情况（热点）。...

admin 2011-08-26 2635

Intel Pentium 4 Processor Thermal Design

Intel Pentium 4 Processor in the 478-Pin Package Thermal Design Guidelines Design Guide...

admin 2011-08-26 2765

电子产品散热技术最新发展

电子产品散热技术最新发展,散热技术的变迁,未来将变成优先抑制热量，以此提升产品的性能。
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admin 2011-08-26 2641

风扇构造分类应用

风扇构造分类与应用,风扇规格,风扇之应用,风扇供货商评鉴

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admin 2011-08-26 2321

风扇选型需知

风扇选型需知,如何计算所需风量...

admin 2011-08-26 4695