最近富士通在移动计算设备散热上研发出了一款新产品。厚度1mm的“回路热管”。
它的结构上有几个关键点：
- 吸热端使用多层多孔铜箔堆起来的，大量的空隙形成毛细结构，是推动工作流体循环的动力之一。
- 从图上看不出来是否其他部位也有毛细结构。
- 主要工艺是用0.1mm的铜箔堆叠起来，壁厚估计0.1-0.2mm。此结构据称最小能做到0.6mm厚度。
- 此结构不受重力和使用方向的影响。
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