置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 767 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？ 国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液... 热设计网 2025-09-01 29 #液冷、数据中心等
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 751 #芯片元器件 #导热散热
Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂 Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂... 热设计 2025-08-22 41
将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气” 将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”... 热设计 2025-08-02 67 #液冷、数据中心等
