置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 683 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 0 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 15 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 17 #液冷、数据中心等

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 16

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 33 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 36 #芯片元器件

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？

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热设计 2025-08-06 48 #液冷、数据中心等

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

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热设计 2025-08-05 64 #导热界面材料

机器人机械臂驱控模块散热设计

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热设计 2025-08-04 1565

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

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热设计 2025-08-02 34 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

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热设计 2025-08-01 58 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 4881 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 69

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 56 #新品发布 #导热散热

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？

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热设计 2025-07-29 72 #液冷、数据中心等

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

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热设计 2025-07-28 71 #风扇风机

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

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热设计 2025-07-26 64 #导热界面材料

液冷连接器的不同类型、应用和优势

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热设计 2025-07-25 67 #液冷、数据中心等

OPPO发布疾风散热引擎 打造史上最强手机风冷散热体验

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热设计 2025-07-24 83 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

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热设计 2025-07-23 42 #电源电力

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理

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热设计 2025-07-22 67 #导热界面材料

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

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热设计 2025-07-20 90 #导热界面材料

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破

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热设计 2025-07-18 53 #导热界面材料

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2025-07-15 787 #热设计

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电

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热设计 2025-07-14 145 #导热界面材料