置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 0

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 18 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 38

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 133

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 188 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 1991

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 269

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 449

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 300

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 556 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 597 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 608 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 1109

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 735

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 903 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 1266 #芯片元器件

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 5755

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 1239 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 1121 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 1101

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 1742 #新品发布 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

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热设计 2025-12-27 1235 #液冷、数据中心等

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 967 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

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热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

玻璃硬盘数据中心要来了！单块容量360TB、寿命138亿年

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热设计 2025-12-23 1487