FLOMERICS和Harvard Thermal宣布将在电子元件热模型方面合作

    Flomerics和Harvard Thermal日前宣布将合作开发电子元件热模型的建模软件并强化热建模的标准。两公司的共同目标是为电子工业提供准确有效的电子元件热模型，这种模型生产起来简单快捷，可存储在一个基于Web的中心数据库内并可使用在像Flotherm和TASPCB等热分析软件工具中。

1998年由Flomerics开创的基于Web页的Flopack软件已被认可为IC封装快速建立热模型的标准。现在Flomerics和Harvard Thermal将联合他们的专长和资源共同加快Flopack软件的发展。与此同时，Flomerics和Harvard Thermal还将与美国JEDEC JC15.1协会合作为生产IC封装的热模型建立独立的软件标准。

未来的Flopack软件的新增功能包括：
• 定义一种与上面提到的JEDEC新标准一致的标准输出格式，使产生的热模型不仅适用于Flotherm而且适用于Harvard Thermal的TASPCB并可与诸如ANSYS,NASTRAN以及FEMAP等软件兼容。
•在国际互联网上建立一个Web中心，用于文库管理。元件制造者可以将他们的热模型上传到网上并在那里进行维护，同时用户也可以在此扩充和下载他们需要的热模型。
•加强软件的“集团“性，促进组织内部的模型共享
•继续扩大IC封装的类型，使其包括芯片内部系统和特殊电子元件
•开始由稳态模型向暂态模型发展。这是很重要的，因为通常都是IC封装电路中升温和冷却时的热作用使电路的可靠性出现问题。
•直接输入CAD几何图形进行复杂的元件封装，例如：引线架和基片。
•增加对热问题的解答，包括事先限制不规则改变率的问题的解答，这样可以处理依温度变化的性能。

 2003-2-20
 

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