FLOMERICS正式发布FLOPACK V4.1
FLOPACK V4.1中一些很棒的新功能…
•  新的用户界面: 全新的FLOPACK用户界面为这一工具的使用增添了更多的乐趣。其中包括：一个新界面的工作平台，一个包含所有简化和详细模型的模型库，可搜索的数据库，更清楚的简化模型结果的表述，方便的菜单条等等。
•  扩展对元数据的支持: FLOPACK用户现在不仅可以存储一个封装设计内部的几何结构和材料数据，而且还可以存储部件的各种性能及描述性元数据。
•  更多的DELPHI模型: FLOPACK现在可以支持为QFN, SOIC/SOP, TSOP, TSSOP, 以及 SSOP封装设计生成DELPHI简化模型。这是对我们现在已经支持的PQFP, PLCC, Wire-bond PBGA, Cavity-down PBGA, TBGA, ChipArrayTM, MicroBGATM, Flip-Chip PBGA, 以及 Flip-Chip CBGA封装设计的又一补充。
•  完全支持FLOTHERM局部化网格: FLOPACK详细模型和JEDEC测试环境现在可生成局部化网格，FLOTHERM V4.1及其以后的版本完全支持局部化网格。
•  增强的JEDEC测试环境建模: 标准的JEDEC测试板现在可以被用户定义并存放在您的工作平台上。当进行新的JEDEC测试时，这些板可以被重用。测试环境模型更加流水线化，增加的局部化网格约束使其能够在FLOTHERM中更快速准确地进行求解。
•  支持外裸露片盘导向封装（Exposed-Pad Leaded Packages）: FLOPACK现在能够支持EP导向封装，例如：e-TSOP ，e-QFP 。
•  等等...

请您在使用新版的FLOPACK前阅读V4.1用户指南Version 4.1 User Guide！我们将很高兴回答您的问题。

作为在欧盟的委托和资助下，FLOMERICS公司联合Philips公司、ST微电子、Infineon亿恒科技（西门子下属芯片公司）、Nokia诺基亚公司及布达佩斯大学、TIMA、MICReD等研究机构共同承担的PROFIT项目结晶，FLOMERICS公司推出了基于互联网的FLOPACK模块--IC热分析模型库，工程师仅需要输入芯片封装的外观参数就可以自动获得IC内部详细热结构的FLOTHERM模型和简化模型。目前Flopack模型库已被美国JEDEC组织推荐为全球标准的IC标准热模型库。
 

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