Frontier Silicon, Atlantic Technology 和Flomerics 携手战胜热设计挑战研制出多媒体的单芯片解决方案

Frontier Silicon 为多媒体设备研制出了一种新型的单芯片解决方案。在芯片开发过程中，Frontier联合Flomerics 和Atlantic Technology为这种精确的设计要求制定了相应的工程解决方案。

 用Flotherm软件进行热仿真后得到的三维视图，它显示了芯片内部和周围环境的温度和气流状况。
Flomerics进行快速热仿真评估了芯片封装的热性能，并帮助工程师选择散热器，优化电路板布局设计，确认工作环境不会影响芯片的长期可靠性。从项目一开始，Frontier Silicon就与合约制造商Atlantic Technology合作将这种新的芯片系统设计到 BGA 封装中。主要的设计约束是设备外壳的尺寸要小，还有形状要求；通风孔的设计要美观，以及满足重要元件的严格的温度限制。

Atlantic Technology的工程经理Alan Evans说，“ 我们所知的可用于这种封装的热优化技术有很多种，但为了避免在反复设计和实际样品测试方面消耗更多的时间和成本（每次重复设计和测试要花费成本$15,000并耽搁3-4周），我们选择热仿真，因为在各种的设计方法中，仿真能最快最准确地评估封装的热性能。”

Atlantic Technology 和Frontier Silicon 找到Flomerics，使用Flomerics公司的热仿真软件Flotherm建立了非常详细的BGA热模型，同时模拟了完整系统内的空气流动和温度场，还包括了在典型的家用环境中限制在一定范围内的空气的影响。 最近版本的Flotherm软件具有局部化网格的功能，它允许用户在局部定义更详细的计算网格（例如：在重要元件周围），同时保持其它部分网格数相对稀疏以加快求解速度。这种功能的优势在Frontier公司新产品的设计中尤其突出，它能够对重要的BGA封装内部和周围的热气流进行十分详细的分析。

Frontier Silicon公司的项目经理Kevan Brewer说,“Flomerics公司的热仿真是专业而且快速的。它们的结果与实验测得的结果完全吻合，并消除了实际样品测试中伴随的许多不确定因素，使我们对新型封装在正常工作环境下长期可靠的工作充满了信心。”

Issued: 24.11.2003  Ref: ft-11.24.doc

Frontier Silicon
Frontier Silicon公司是一个位于数字革命前沿的无生产线（fabless）半导体公司。它的产品包括用于数字电视，数字无线通信及其它层出不穷的多媒体消费产品中设备的各种芯片系统（SoC）。Frontier的主要用户是消费类电子产品，汽车娱乐设备和PDA/移动电话制造商。
Contact: Kevan Brewer (Project Manager): 01923 290505

Atlantic Technology
Atlantic技术公司成立于1995年，是欧洲最具综合性的封装测试公司。它是亚洲以外提供最广泛的封装类型和测试服务，封装类型超过 100多种，包括MCMs。公司在Crumlin,South Wales拥有员工250人和价值 $100m的生产设备，并在英国 和以色列设有销售代表处。 Atlantic Technology的强大的混合信号/射频测试技术和封装包使其能为欧洲的半导体无生产线设备制造商(fabless)和独立设备制造商(IDM)提供强有力的服务。 Atlantic Technology通过了 ISO9002 和 QS9000认证。

Flomerics
Flomerics集团公司成立于1988年，在迅速扩展的仿真模拟领域中处于世界领先地位。仿真模拟就是在实际生产样机之前，工程师们利用软件在计算机上测试他们所设计的设备的虚拟模型。Flomerics公司的商业化模型，“设计级分析”，与传统的分析截然不同。设计级分析主要集中在实际的工程设计问题上，并且使用适当的分析技术尽可能快速简便的解决问题。目前，Flomerics公司针对三个主要的技术领域和市场：a) 电子设备热设计；b) 系统级电磁兼容性分析，天线及微波器件的分析设计；c) 建筑物的暖通设计。
 

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