工业史上的创举--Flomerics软件公司的最新软件产品实现了热与电磁兼容协同仿真

 

这是设计师们首次实现同时对热和电磁兼容进行协同分析
 

电子设计工程师们有史以来第一次可以同时对热和电磁兼容进行协同分析—这两项设计通常是相互影响和制约的—使用Flomerics软件公司(www.flomerics.com) 最新推出的4.1版Flotherm和Flo/EMC软件就可实现这两者的协同设计(4.1版将于2003年6月在中国正式发布)。除了这一在协同能力方面的根本性突破之外—此项突破为电子行业公司大大地减少了产品投放市场的时间，4.1版的Flotherm软件还融合了大量其它的重要功能包括自动连续优化，多层嵌套的网格技术（仅这一项就可将运算时间减少十倍）和进行热应力计算以直接预测其可靠性。

在设计过程中，工程师们必须确保电子系统既符合热设计标准又同时满足电磁兼容（EMC）的设计标准。直到现在，工程师们仍然不得不在这些问题上分别进行反复的斟酌。由于热和电磁兼容在设计上有着必然的联系—如为改善EMC性能添加屏蔽罩和垫圈等就可能会对系统的热性能产生负面的影响，反之亦然，因此，这一问题就成为设计人员所要面对的一个巨大的挑战。但是，使用4.1版的Flotherm和Flo/EMC仿真软件就可以实现两者之间的实时数据转换并可以立即知道设计改变所造成的影响。 Flotherm 软件的产品经理Ian Clark 说:“这一新的协同能力无疑是电子设计向前迈进的重要一步。由于它不再是传统的‘反复设计’—这种设计步骤将热和电磁兼容问题分开来进行处理，而是协同仿真，它将会帮助设计人员快速地得到最优的设计结果，一定会受到工程师们的广泛欢迎。”

4.1版Flotherm软件的‘自动连续优化’性能可进一步加快设计流程。这种新性能允许用户定义设计目标—例如:最小化一个特定元器件的工作温度，然后标明这一元件周围的哪些项是可以调整以实现优化冷却的。这样，Flotherm软件就可以通过最少的模拟过程实现智能化的优化设计，从而节省了大量的人为参与。

软件的另一个新功能就是‘多层网格嵌套’，它甚至可以将计算时间减少十倍。而且，在设计史上第一次可以实现在系统级分析中建立单个的重要元件的详细模型以获取其准确的内部温度。

  

 用于计算固体元件内部热应力的Flo/STRESS软件模块也随着4.1版Flotherm软件的出台而进行了升级。这一模块现在可用于分析固体内部“塑性”变形的影响，因此，就能够确定元件内部和结合处的可能的失效点以及导致失效的循环工作次数—最常见的就是焊接点的失效和电路板上过孔的失效。

 

4.1版Flotherm软件的其他新功能包括：

·‘直接拖拽’式的库管理，使创建和使用模型库更加便捷。

·可智能地从EDA软件中导入PCB数据，包括寻找元件匹配的库模型并自动地将其安放在电路板上。

· 可由MCAD软件如Pro/ENGINEER直接导入原始几何结构并保证模型的完整性。

Flomerics 软件公司的Flotherm产品经理Ian Clark最后说:“我们在4.1版Flotherm软件中所看到的功能提供的仿真技术是电子设计工业史上的首创。Flotherm 和Flo/EMC协同设计的4.1版软件允许工程师们将许多目前仍被视为独立的设计过程紧密结合起来。这将大大影响工程师们在未来工作中的设计思想。”

世界领先的网络设备供应商--英国3Com 的机械设计经理 Bruce Fryers说:“Flomerics软件公司将他们的EMC和热分析软件结合的策略使他们的产品应用更加简单从而拓宽了其在电子设计领域的应用范围。 我曾经经历过很多次热与EMC在改进设计时相互影响的情况，因而，我认为任何可以使这两个内部相关的设计问题得到改善的产品就是好的产品。我们已经集中对这一新的集成软件进行了预测试并且我们非常希望能尽快开始使用这一软件。”

 

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