Flomerics公司最新发布的电路板级热分析软件——FLO/PCB可以在线下载试用版本

"Flomerics公司最新推出的FLO/PCB软件加快了PCB的概念阶段设计速度并可几分钟内得到电路板上下两面的三维气流和温度分布图。"

Flomerics公司推出全新概念的软件——FLO/PCB，它为优化概念阶段印刷电路板设计提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的初期就很容易地将热设计也考虑在内。

FLO/PCB可加快印刷电路板概念阶段设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，硬件设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。  一个简单的鼠标点击就能实现电路板在三种不同视图之间的切换：功能模块原理图、物理布局模型和热分析模型。在某个视图中所做的改动会立即反应在其它的视图中，使整个设计团队保持“同步”并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程中。  由于产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。

早在FLO/PCB正式发布之前，Flomerics公司现有客户就对其反响良好，其中包括：Agilent, BAE Systems, Cisco Systems, Rockwell International, Tellabs和 Thales。第一个正式版本已正式发布，FLO/PCB的安装软件可以从www.flopcb.com网站上在线下载。如果您有任何进一步的需要可以联络Flomerics在全球的各个分公司及代表机构。

FLO/PCB的主要功能：
• 专业化的菜单能够快速创建功能模块原理图。
• 从功能模块原理图自动生成物理布局模型和热分析模型。
• 通常几分钟的计算就可以得到电路板上下两面的三维气流和温度分布图。
• 完全集成的数据库功能支持元器件JEDEC标准热模型，以及 www.SmartParts3D.com和www.flopack.com提供的模型库。　
• 能够以IDF格式将EDA和CAD设计软件的电路板模型导入FLO/PCB软件，同样FLO/PCB也能够以IDF格式将电路板模型导出给EDA和CAD设计软件。
• 能够实现与Flotherm软件完全无缝的双向模型共享。
• 自动生成HTML和/或Microsoft Word格式的分析结果报告。
• 支持WindowsXP, WindowsNT, 和Windows2000操作系统。建议内存最小为512M，硬盘的最小可用空间为300MB以上。

* www.SmartParts3D.com 是一个由Flomerics公司开发的基于互联网的通用器件和材料热分析模型数据库。这些模型仅可用在FLO/PCB和FLOTHERM、Flo/EMC软件中。
** www.flopack.com是一个由Flomerics公司开发的基于互联网的IC封装热分析模型数据库。这些模型仅可用在FLO/PCB和FLOTHERM软件中。

 

 

标签： 点击： 评论: