技术文章--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6064 #新品发布

低热阻PCB设计

热管理对于使电路板中的部件保持在安全工作温度范围内非常重要。FR4是最常用的基板材料之一，但其热导率非常低，会导致热量集中在发热部件附近。在这种情况下，我们需要采用一个全面的热管理策略，实现关键部件的散热，并使其保持在工作温度范围内。...

热设计网 2020-06-17 3068

【科技快讯】速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6显卡拆解图赏

科技快讯：速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6显卡拆解图赏...

热设计网 2020-06-17 3830

插墙网络设备的小型化热设计探索(一)

插墙网络设备由于集成了AC to DC电源（简称ACDC电源），可以直接插在插座上供电使用，较为节省了用户的空间。
从市场竞争和用户使用的角度，插墙网络设备不断小型化，功能多样化，多频天线的运用，插墙网络设备空气自然散热的问题越来越突出。...

热设计网 2020-04-15 3125

有源相控阵雷达天线散热设计

有源相控阵雷达天线是一种通过改变阵列天线中每一个天线产生电磁波的相位与幅度，从而使指定方向上电磁波加强，其他方向电磁波减弱，来实现波束扫描的一种器件。
一台有源相控阵雷达天线由m个子阵组成的，每个子阵有n个天线单元通道，每个天线单元上接有一个T/R组件，T/R组件由低噪声放大器、高功率放大器、移相器、T/R开关等功能电路组成，各器件均会产生热量，其中以T/R芯片发热最多。
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热设计网 2020-04-12 6381

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 3915

常见电子产品热设计思路（节选）

热设计工程师的根本目的是解决产品散热问题。这分为两个部分： 1、产品需求角度出发，识别散热风险；2、提出方案，解决风险。本书前十五章分述了电子产品热设计中需要用到的理论知识，从工程热设计角度对各类散热物料进行了解....

热设计网 2019-10-17 7420

散热器的设计

散热器是最重要的热设计物料之一。本章来讲述散热器设计应当注意的事项。...

leonchen 2019-08-13 17030

5G基站的散热挑战

到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，而在移动通信网络中，基站是耗电大户，大约80%的能耗来自广泛分布的基站。越加密集的基站意味着更高的能耗，这是5G网络面临的一大成本挑战[1]。从能源结构上，耗电意味着成本更高，对环境...

leonchen 2019-08-13 16584

液态金属，76w铟片

我们产品和服务：霍尼韦尔：无硅导热相变材料，凝胶，硅脂，垫片，高导热绝缘片，液态金属，铟片（高导热，耐高温600度）易力高;三防漆，

清洗剂，导热材料，灌封树脂。
我们的优势：高可靠（20年不变干）超低热阻0.003欧，高导热率76w。高压绝缘20KV@1mm，高涂覆及康坍塌能力，低成本，不垂流，无粘性，不变

干，不挥发，不腐蚀，低密度，浪费少，可返修，可片状使用可点胶/印刷等自动工艺，可承受连续3000小时@150度高温烘烤后不外溢，不渗油，英

特尔全系列服务器cpu和三菱，东芝等大...

上海沐泽 2019-04-26 2148