技术文章--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7000 #新品发布

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
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热设计网 2020-09-02 3255

贴近5G 远离辐射——5G引领电磁屏蔽材料升级

2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。...

热设计网 2020-08-15 3527

小米10至尊版/透明版散热与其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊纪念版发布也过去几天，尽管配置上无可挑剔，但还是有网友对透明版的散热提出了相关疑问。针对疑问，Redmi产品总监王腾表示：小米10至尊纪念版的透明版本与其他版本的散热设计都是一样的，没有差异，同时散热效果也没有差异。
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热设计网 2020-08-14 4311

“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例

贝思科尔近期推出了“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例。本视频重点介绍了MicReD T3Ster测试原理、IGBT热特性测试操作步骤以及测试数据处理等内容。通过对测试过程的详细介绍，让大家系统了解通过T3Ster获取IGBT的结壳热阻以及结构函数的步骤流程。...

admin 2020-08-04 5384 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践

3月18日，贝思科尔William为我们讲解《基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践》，课程主要围绕以下三点进行讲解： 1、封装热基础与电压法量测；2、MOSFET测试案例与要点；3、MOSFET热建模最佳实践。...

admin 2020-08-04 4269 #T3Ste #MOSFET

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告...

admin 2020-07-30 3469

MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证

MOSFET热阻量测、双热阻建模及应用验证Part Ⅰ：MOSFET双热阻测量Part Ⅱ：双热阻模型应用验证(器件级/板级)详细文档下载： MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证.pdf...

admin 2020-07-29 2903

IGBT热仿真模型的校准

背景介绍无论什么学科，什么类型的仿真模型，都会设置各种参数的数值。由于种种原因，部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜测会导致仿真模型准确性不足，和实际物理场景不一致。由此，仿真模型得到的结果可信...

admin 2020-07-28 5551 #IGBT

Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX机箱采用被动式散热设计

需要注意的是，Maxwell Pro 迷你 ITX 机箱并不支持独立显卡，而且采用的是无风扇的被动式散热设计。机箱两侧带有突出的一体式散热片，并且与内部设计相连，能够为 AMD APU 或带核显的 Intel 处理器提供不错的散热效果。
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热设计网 2020-07-27 3312

涡轮散热器怎么样？涡轮散热和风扇散热适合什么机箱？

对于显卡散热，除了常见的风扇散热显卡之外，公版显卡采用则是涡轮散热的方式，但因为公版显卡在某些机箱里面散热效果不佳，所以公版显卡又或者涡轮散热器就成了散热不好的代名词。那么涡轮散热是不是真的不行呢？涡轮散热器和风扇散热器适合什么机箱？
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热设计网 2020-07-18 4333

电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析

1、5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升1.1 消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅...

热设计网 2020-07-15 3331

昆虫启发式风扇的设计提供了广泛的应用

由于工程师和古生物学家通过多学科研究开发和测试了一种设计方法，一组昆虫至少在2.8亿年的时间里使用的一种高度复杂的折叠机制将被广泛应用。根据今天发表在《美国国家科学院院刊》上的一篇文章，研究人员已经通过折纸...

热设计网 2020-07-15 3725

5G手机中的续航领跑者海信手机F50开启5G新速度

为了解决高能耗带来的发热问题，海信5G手机F50则加入了PC级超级液冷散热，内置8nm超宽热管散热面积，带来PC级的导热效率，可轻松缓解长时间玩机带来的散热问题，让手机在5G场景下也可以高性能的持久流畅，无论你是吃鸡玩王者还是万其它的大型手游，都不需要担心时间过长出现的烫手问题。...

热设计网 2020-07-15 3393

小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解：1分钟降温至15度的秘密在此

冰封散热背夹BR11是小米针对游戏玩家推出的帮助手机加速散热的产品，该散热背夹可主动制冷来帮助散热，1分钟可以降温10摄氏度。充电头网了解到，得益于鸿艺电子深度定制的复合型导热垫的采用，在外观、手感、导热性、使用体验等方面均有非常出色的表现。下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看其如何设计。...

热设计网 2020-07-06 3934

1分钟降温14度，黑鲨冰封散热背夹PRO深度拆解

黑鲨一直致力于游戏手机以及相关外设的研发生产，今年年初借着5G的东风，黑鲨联合腾讯推出了全球首款5G游戏手机——黑鲨游戏手机3。作为一款5G游戏手机，顶级硬件配置自不必说，硬件基础打得好，玩游戏才更带劲。不过高配置带...

热设计网 2020-07-03 3808

10种必须熟知的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的...

热设计网 2020-07-03 3787

铝冶炼和加工行业低温余热回收利用

热管换热器是一种不同于普通换热器的高效热交换设备。热管换热器由热管组成，其原理是利用工质相变进行换热和热量传递，由于工质相变的剧烈沸腾作用和两相间巨大的焓差，因此热管换热器的转热效率和热量交换量远高于单相温差换热。由于采用热媒工质传递热量，换热介质之间可以相互分离，因此具有独特安全特性。热管换热器的特点包括：...

热设计网 2020-07-03 4000

炎夏日悄然来袭，对于游戏玩家们来说，这酷热的天气显然更加适合宅在家中，是一个尽情畅玩游戏的好时机。然而在长时间游戏的过程中，散热问题则成为玩家们能否获得良好游戏体验的关键，电脑的高强度运转势必会使主机温度不断攀升，从而影响CPU性能，甚至缩短使用寿命、烧毁部件。为了能够更好地嗨翻整个夏日，玩家们不妨将目光聚焦在华硕最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一体式水冷散热器上，看它如何带你畅享冰意无限。...

热设计网 2020-07-01 2854

风冷还需水，水冷也要风，电脑散热哪种适合你

夏天到了，又是电脑难熬的季节，电脑的散热是个大家关心的问题。电脑散热不好，容易造成电脑性能下降、甚至死机的现象发生，所以是要重视的。而电脑散热，包括各个方面，其中CPU的散热，则是重中之重，毕竟这个是电脑的大脑，也是发热的重要来源，所以CPU的散热需要重视。...

热设计网 2020-07-01 3503

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展...

热设计网 2020-06-17 6201

低热阻PCB设计

热管理对于使电路板中的部件保持在安全工作温度范围内非常重要。FR4是最常用的基板材料之一，但其热导率非常低，会导致热量集中在发热部件附近。在这种情况下，我们需要采用一个全面的热管理策略，实现关键部件的散热，并使其保持在工作温度范围内。...

热设计网 2020-06-17 3352

【科技快讯】速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6显卡拆解图赏

科技快讯：速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6显卡拆解图赏...

热设计网 2020-06-17 4209

插墙网络设备的小型化热设计探索(一)

插墙网络设备由于集成了AC to DC电源（简称ACDC电源），可以直接插在插座上供电使用，较为节省了用户的空间。
从市场竞争和用户使用的角度，插墙网络设备不断小型化，功能多样化，多频天线的运用，插墙网络设备空气自然散热的问题越来越突出。...

热设计网 2020-04-15 3416

有源相控阵雷达天线散热设计

有源相控阵雷达天线是一种通过改变阵列天线中每一个天线产生电磁波的相位与幅度，从而使指定方向上电磁波加强，其他方向电磁波减弱，来实现波束扫描的一种器件。
一台有源相控阵雷达天线由m个子阵组成的，每个子阵有n个天线单元通道，每个天线单元上接有一个T/R组件，T/R组件由低噪声放大器、高功率放大器、移相器、T/R开关等功能电路组成，各器件均会产生热量，其中以T/R芯片发热最多。
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热设计网 2020-04-12 6711

贝格斯GPHC5.0高性能导热硅胶片

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 4266