置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6869 #新品发布

元器件热阻和热特性辨析

JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义...

admin 2016-05-29 5087

导热硅胶片是如何起到散热作用的？

导热硅胶片 是如何起到散热作用的?一般情况下散热都离不开散热器：风扇和散热片，可是很多人忽略了中间用的导热材料，其中导热材料不仅包含导热硅胶片，还有导热硅脂，导热陶...

szjrft 2016-05-08 4642

导热硅胶片优缺点及用途

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等...

隔壁老胡 2016-03-21 3199

散热器弹簧压力仿真计算

设计散热器的时候，螺杆+弹簧是最常见的固定结构之一了。而很多芯片的SPEC上是有最大耐压值的，那么如何评估弹簧的压力对芯片是否会造成破坏？ 当然，方法有很多种，在这里我们...

coolingme 2015-07-14 3553

冷锻工艺散热器

与其他工艺相比，冷锻有独特的优势： 机械强度好 模具成品的表面美观 高精度模具成型 成本优势，材料利用率高 一般的铝型材模具翅片倍高比最大为20，冷锻工艺可以做到50倍高，相...

coolingme 2015-07-07 5014

synjet cooler 的应用

synthetic jet是nuventix公司的产品，没有转动机构，没有电磁辐射，体积小，效率高。 synjet 的原理 利用压电陶瓷的效应，通电后，一个电磁膈膜材料会高频振动，把空气不停的挤压出去。...

coolingme 2015-06-25 1564

同时测量散热片与热源结合面压力和温度分布的

Tactilus 基于矩阵传感器的测试设备，能同时测量散热片与芯片接触面的压力和温度分布。厚度有0.7mm。 与此类似的产品有FlexiForce? Sensors ，不过是专门用来测量压力分布的。可用于CPU 或...

coolingme 2015-06-01 3877

如何选择正确的风扇或鼓风扇

风扇或鼓风扇...

coolingme 2014-07-24 3276

日本村田微型风扇介绍

利用陶瓷基板的超声波形态振动，使空气被压缩后释放，形成“空气泵”工作方法。实现了小巧轻薄及空气高吐出量，同时，陶瓷作为动力，实现低功率消耗。...

coolingme 2014-07-23 3637

SANDIA COOLER : 风冷散热器新玩意儿

美国SANDIA 国家实验室是致力于各种前沿科学研究的国家实验室，成立以来，他们的研究成果不计其数，而且充满创意和前瞻性。 下面这款产品就是针对传统的风冷散热器的改进设计，...

coolingme 2014-07-23 3054

富士通研发出手机上用的热管

最近富士通在移动计算设备散热上研发出了一款新产品。厚度1mm的“回路热管”。 它的结构上有几个关键点： 吸热端使用多层多孔铜箔堆起来的，大量的空隙形成毛细结构，是推动工...

coolingme 2014-07-16 3811

sandia cooler 介绍

美国SANDIA 国家实验室研发的新技术：无需风扇，散热片本身旋转进行散热。 ...

coolingme 2014-07-15 2998

热色液晶帮助客户定位电子设备的热点区域

热色液晶能够根据不同的温度显示不同的颜色，以此揭示电子设备的发热问题。工程师们能够通过热色液晶，直观地发现芯片以及其他电子元件的过热点和温度场。 热色液晶可用来研究...

坤道 2013-10-16 2601

导热界面材料介绍及在LED灯具上的应用

导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平...

admin 2013-05-16 5835

热烈庆祝热设计网推出手机版

热烈庆祝热设计网推出手机版 m.resheji.com ...

admin 2013-01-25 1393

热设计网祝全体网友2013年平安快乐

热设计网祝全体网友2013年平安快乐...

admin 2013-01-01 3718

风扇叶片设计和验证

风扇叶片设计和验证 鼓风机叶片设计和验证...

coolingme 2012-04-18 4166

学习FLUENT简单问题解答/汇总

学习FLUENT简单问题解答，常见问题汇总...

fluent 2012-02-08 3997

热界面材料简介

热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）又称为导热界面材料或者界面导热材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高...

admin 2011-12-03 5967

Fluent问题帖子集

Fluent问题帖子集...

fluent 2011-11-08 4856

fluent求解器的使用

FLUENT 中有四种多重网格循环：V，W，F 以及灵活("flex")循环。V 和W 循环可以用在AMG 和FAS 中，F 和灵活循环只限用于AMG 方法。...

fluent 2011-11-08 7535

fluent燃烧模型

非预混方法仅能用于当反应流动系统满足几个要求时。第一、流动是湍流。第二、反应系统包括一个燃料流、一个氧化剂流，并且随意包括一个次要流...

fluent 2011-11-08 7338

Fluent组分传递与反应流

FLUENT 提供了四种模拟反应的方法：通用有限速度模型, 非预混和燃烧模型,预混和燃烧模型,部分预混和燃烧模型...

fluent 2011-11-08 7442

材料热辐射系数表

材料热辐射系数表
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admin 2011-11-02 14975

The Benefits of Liquid Cooling over Air Cooling for Power El

The Benefits of Liquid Cooling over Air Cooling for Power Electronics...

admin 2011-09-23 11152