要求：绝缘，导热，散热片与芯片表面的温差<20℃。普通的绝缘片肯定满足不了，因为这种绝缘片的热阻为0.3 K-in2/W。造成其温差有46K。
所以需要换方案。以下为3种可行的替代方案：
结论：
- 针对大功率密度的热源，其第一级heat spreader的选择是最重要的。不然热阻网路上的瓶颈都在这里。
- 铜片直接与芯片的heatsink接触还是有好处的，因为有扩散热阻的存在，所以热量最好不经过任何介质（TIM）直接导到金属上去。
- 陶瓷片的绝缘性/导热性的平衡性是最佳选择，但需要解决强度的问题，不能被螺丝压碎。
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