关于手机散热问题的探究

据中国互联网络信息中心统计,中国网络游戏用户达到5.22亿｡因此,人们对于手机的性能需求也越来越高｡然而,伴随着性能的提升,散热问题成为了需要解决的重中之重的大问题｡...

热设计 2021-12-27 742

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行业进入黄金期

Si由于储量丰富、技术成熟、成本低等特性，是引用最为广泛的半导体材料，与Si相较，SiC禁带宽度更大，热导率、击穿电场强度更高，在高频、高温、高压等应用场景具有优势。...

热设计 2021-12-26 371

发动机水系统试验方法分析及改善研究

在发动机试验开发阶段,如何通过试验水路模拟整车水箱压降,充分考核发动机冷却系统性能和可靠性成为一个亟需解决的问题...

热设计 2021-12-24 326

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大，体积越来越小，对散热的要求也越来越高...

热设计 2021-12-22 998

车用翼型热管散热器参数化分析与模型研究

随着工程车辆的广泛应用,车辆的工作负荷也越来越大,对散热系统进行分析研究,以保证车辆有良好的散热,对于车辆安全可靠运行有着重要作用｡...

热设计 2021-12-20 346

控制量子计算的新超冷微波源研发成功

开发了一种电路，可以在接近绝对零度的温度下产生控制量子计算机所需的高质量微波信号...

热设计 2021-12-19 262

电力电子中 IGBT 散热器选型应用

电力电子设备的可靠性需求､功率密度､性能指数等要求进一步提高,更加精准化､模块化､智能化｡大功率器件的发热成为重中之重...

热设计 2021-12-17 1960

如何理解IGBT的热阻和热阻抗？

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要...

热设计 2021-12-15 3237

双面水冷 IGBT 在车载电机控制器中的应用

新能源汽车使用电驱动系统作为动力源,其电机控制器作为主要的电力转换与传输部件,在车辆行驶中会产生较多的热量,能否得到有效冷却是决定电机控制器及车辆是否正常工作的关键。...

热设计 2021-12-13 991

世界上最白的涂料被载入吉尼斯世界纪录

世界上最白的涂料...

热设计 2021-12-08 435

资讯：新材料实现“外太空”制冷

电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高，然而，空调等传统制冷方法因消耗电力大，进一步加剧温室气体排放，因此很难满足行业需求。...

热设计 2021-12-07 434

电子设备液体相变冷却技术研究

由于传统冷却技术在性能上的限制,在高功率设备上的热控制技术需要重点突破｡...

热设计 2021-12-04 1419

某电子产品机壳表面散热翅片优化设计

在电子产品的散热设计中,散热器的优化设计是一个常见的问题...

热设计 2021-11-30 1662

电子束毛化冷板散热性能优化设计

电子束“毛化”技术是一种新型表面处理技术。将电子束表面毛化技术应用于液冷冷板，其毛化阵列结构能有效提高冷板流道表面散热面积，同时加强流体的扰动，在提高冷板散热性能上有较大潜力。...

热设计 2021-11-29 373

基于相变材料和均热板的复合散热技术研究

本文设计了一种相变材料､均热板复合结构的散热装置,均热板由密封壳体､附着在壳体上的毛细层以及工质组成｡...

热设计 2021-11-28 2274

机器人云台在太阳辐射下温度随时间的瞬态变化

机器人是最典型的机电一体化、数字化装备，技术附加值很高，应用范围很广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。...

热设计 2021-11-23 1528

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

本文将在浅析高密度组装电子设备冷却技术的基础上从使用芯片冷却结构,采用微通道冷却,安装低热阻界面材料,优化模块冷却结构,使用喷雾冷却技术以及采用一体化工业空调等几个方面来探讨该技术的应用措施｡...

热设计 2021-11-22 431

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 812

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化､多功能化､高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色｡...

热设计 2021-11-18 755

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2021-11-18 385

一种水冷系统散热浅析

液冷散热板作为水冷系统的重要组成部分，主要是将发热元器件产生的热量与冷却液充分交换。...

热设计 2021-11-16 1457

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析

随着科技的发展,各种电器功能的不断增强,对芯片的功率要求越来越高...

热设计 2021-11-14 1913

面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化

随着电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为关键｡...

热设计 2021-11-12 1059

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 2803

数据中心浸没式相变冷却研究进展

随着计算机性能及计算设备集成度的提高,数据中心热流密度随之增加,对散热系统的要求也日益提高｡浸没式相变冷却系统主要由蒸发段､冷凝段以及循环系统组成,发热设备被浸泡在绝缘的惰性冷却液中,通过与冷却剂直接接触进行散热｡该方式具有散热性能好､能耗低等优势｡...

热设计 2021-11-06 1518