技术文章--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3308 #新品发布

一种水冷系统散热浅析

液冷散热板作为水冷系统的重要组成部分，主要是将发热元器件产生的热量与冷却液充分交换。...

热设计 2021-11-16 5550

面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化

随着电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为关键｡...

热设计 2021-11-12 3370

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 5519

数据中心浸没式相变冷却研究进展

随着计算机性能及计算设备集成度的提高,数据中心热流密度随之增加,对散热系统的要求也日益提高｡浸没式相变冷却系统主要由蒸发段､冷凝段以及循环系统组成,发热设备被浸泡在绝缘的惰性冷却液中,通过与冷却剂直接接触进行散热｡该方式具有散热性能好､能耗低等优势｡...

热设计 2021-11-06 2832

三巨电机破解新能源汽车充电桩散热难题，驱动行业持续发展

随着国家利好政策逐渐释放，新能源汽车已然实现大规模的产业化。作为新能源汽车的重要内容之一，充电桩凭借着这股“大风”上了“青云”，大功率充电等将是充电桩发展的方向，而充电桩模块组大量集成电容、电感、变压器、MOS...

热设计网 2021-11-05 1752 #汽车

面向未来的散热技术！小米自研「环形冷泵散热系统」

今日上午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布，小米正式推出一项面向未来的散热技术 —— 环形冷泵散热技术。官方海报显示，环形冷泵散热技术由小米 MIX 4 魔改版首发。　　雷军表示，环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式...

热设计网 2021-11-05 2536 #小米 #手机

石墨烯导热膜取得新突破

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所研制出综合指标优越的新产品石墨烯导热膜，该产品已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团等单位的合格供货方。...

热设计网 2021-11-04 1883 #行业新闻

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 4452

车用翼型热管散热器参数化分析与模型研究

随着工程车辆的广泛应用,车辆的工作负荷也越来越大,对散热系统进行分析研究,以保证车辆有良好的散热,对于车辆安全可靠运行有着重要作用｡...

热设计 2021-10-30 1535

便携式高功率激光器蓄冷散热实验研究

针对便携式大功率激光器的散热问题，文章提出了蓄冷散热的技术方案。...

热设计 2021-10-28 1980

不同工质热管均温板散热及环境适应性试验研究

为了充分验证热管均温板在军用领域电子设备中应用的可行性,本文对不同工质热管均温板的散热性能及不同姿态下的环境适应性进行试验验证,为电子设备不同工况下选用热管均温板提供参考｡...

热设计 2021-10-21 2273

电子设备液冷技术研究进展

随着电子元器件技术和微组装能力的迅速发展,电子设备发展呈现出高集成化､小型化和高频化的趋势,随之而来的是电子设备热流密度的增加,这对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战｡研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%｡因此有效的散热冷却方式和良好的冷却效果是确保电子设备高可靠､长期运行的基础,并随着电子设备的发展显得愈加迫切和重要｡...

热设计 2021-10-18 2366

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

高密度组装电子设备的冷却技术可以及时对设备进行降温，不仅可以保证设备平稳运行，还可以延长设备的使用寿命。在电子设备设计阶段就可以根据电子设备的自身特点和发热元件的类型、发热量、工作环境等因素进行综合分析，并确定采用哪种冷却方式。...

热设计 2021-10-15 1565

基于烟囱效应的电子设备自然散热设计

本文针对某自然散热电子设备的冷却需求，综合考虑重量、散热效果、加工成型等因素，采用平行直翅散热结构，翅片间距、高度和厚度尺寸参考优化后的固定值。在翅片重量不增加的基础上，设计了曲面翅和底部高、顶部低的渐变轮廓散热结构，并运用FloEFD流体计算力学软件对不同散热结构下的自然对流换热进行了对比研究。...

热设计 2021-10-13 5959