技术文章--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2218 #新品发布

浅析电池预加热技术

着技术的发展，现在的电动汽车，基本上都有电池热管理系统。而电池的热管理系统的最终目的，简单的说，就是为了让电池的温度尽量处于最适宜它的工作温度。...

热设计 2021-02-04 1621

五问弄懂液冷数据中心

随着互联网、云计算技术的快速发展，刷脸乘车、云办公、云直播成为日常生活的重要部分，万物皆可“云”的时代，数据中心正成为重要的基础设施。...

热设计 2021-02-02 1013

5G 基站散热需求大，半固态压铸件+吹胀板有望成为 AAU 散热主流选择

在基站领域，传统的散热方案难以满足 5G 基站的散热要求，集散热性能提升和产品重量减轻于一身的半固态压铸件+吹胀板散热方案有望超出市场预期。5G 基站的功耗约为 3kW~4kW，较 4G 基站提升约 2~3 倍；而且 5G 基站天线等单元的体积、重量也有较大幅度增加，因此亟需实现基站散热模组散热性能提升+产品重量减轻。...

热管理 2021-02-02 4965

一文了解什么是液态金属

液态金属也称块状非晶，原子呈无序排列，无晶界，微观结构均匀，无析出相；而传统金属原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微观结构不均匀。材料的性能大多由内部结构决定。...

热管理 2021-02-01 1600

液冷技术在无线充电装置中的应用研究

无线液冷在处理高热流密度散热问题时效果非常显著，使散热系统小型化的同时，也简化了其外形构造，并将电机运转和强制风冷所产生的振动和噪声消除，因此液冷是目前功率密度高和使用频率高的充电设备、电子器件最常用的冷却方式，是目前的研究热点。...

热设计 2021-02-01 1182

微星发布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 显卡：单风扇四热管

该显卡相比传统规格的单风扇 3060Ti，体积小了 40%，重量轻了 50%，但性能并没有明显下降。为了满足最高 200W 功耗的散热，该显卡搭载专用风扇，扇叶采用特殊的曲线设计，能提供更强的风压和风量。散热器方面，该显卡具备 4 根 6mm 直径热管，采用直触设计，能保证高效的散热能力。...

热设计网 2021-01-29 1382 #热特性

这款东风风神的“神级”发动机-41°C挑战牙克石极寒之地

2021年初，牙克石出现了一个中国自主研发发动机中的“狠角色”——东风风神C15TDR发动机“寒战-41℃”活动在牙克石启动。...

热设计网 2021-01-29 658

石墨散热膜能轻松解决手机发热爆炸的问题？

散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。...

热设计 2021-01-29 1240

风扇厂的一小步散热界的一大步！盘点 Acer 散热黑科技

风扇和散热技术为何如此重要？尽管大家总会更多关注处理器、显卡、屏幕等配件而忽略了隐藏在电脑之下的小小风扇。但无可置疑的一点——没有好的风扇与散热，再高的配置也会被限制频率而无法发挥全力，如同一位身怀绝技的武林高手空有一身武艺却无处施展。简单来说，好的配置决定电脑下限，而优秀的散热则能突破极限。...

热管理 2021-01-28 1992

储热材料关键性能及其测试方法综述

根据储热换热能力、材料强度、使用寿命等方面的实际应用需求，梳理出了储热材料需重点关注的关键性能，并对各项性能的相关测试技术进行了梳理总结，分析了适用于高温储热材料的具体测试方法。...

热设计 2021-01-28 3436

热电热管辐射系统数值模拟和实验研究

传统空调系统引起的温室效应和臭氧空洞，使得传统空调面临革新的压力。本文提出一种新型热电热管辐射板结构，并对该新型辐射板的特性进行数值模拟，同时对应用该新型辐射板的辐射空调系统进行了实验研究。...

热管理 2021-01-26 986

基于热管技术的动力电池热管理系统研究现状及展望

本文介绍锂离子动力电池热特性，阐述热管理对动力电池的重要性。介绍动力电池热管理主要技术手段，总结当前研究存在的不足及需要突破的关键问题，以期促进先进动力电池热管理系统开发。...

热设计 2021-01-26 4826

离心风机与轴流风机通风降温的效果比较

分别采用离心风机、轴流风机对两个试验仓房通风，记录并分析通风时间、单位能耗和粮温变化等数据。结果表明，在降温方面，离心风机表现出通风时间短、单位能耗高、降温速度快的优势；在节能方面，轴流风机能保持较低的水分损耗，保障储粮企业的经济效益。同时，两种风机均能实现降温的效果，促进水分均匀分布。...

热管理 2021-01-25 1733

液冷技术在数据中心的应用

伴随着云计算，大数据，特别是人工智能技术的创新发展，数据中心液冷技术越来越热。承担大量数据计算和存储的数据中心，需要更高效来满足业务发展的需要。在解决高热密度数据中心的散热问题方面，液冷具有传统数据中心的空调系统无法比拟的优势，同时能耗更低。...

热设计 2021-01-25 1284

锌电解鼓风式风机故障分析与改进措施

对锌电解强制抽风负压风机故障率高，维修成本高问题。该企业积极组织专业技术人员，对风叶损折，轮毂腐蚀，减速机漏油，启动方式等进行技术改造。保证了负压密闭强制冷却风机平稳高效运行，同时大幅降低生产运行成本...

热管理 2021-01-24 1200

如何减少热电偶测试误差？

热电偶可以算是热设计工程师最常用的温度传感器，基本原理是塞贝克效应（Seebeck Effect），也即两种不同材质的均质导体组成闭合回路，且两端存在温度梯度时，回路中会有电流通过，形成电动势（热电动势）。不同金属对组成的热电偶，对应的热电势也不相同，据此制成相应的分度表。我们常用的K型、T型、E型、N型、S型等热电偶就是指具有相应分度表的热电偶。...

热设计网 2021-01-24 3535

热界面材料的最新进展（三）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-23 3020

分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料，其具有焊接质量好，价格低的优点，因此得到了广泛应用。近几年，人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性，其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此，人们开始推广无铅焊接技术，这也是焊接技术发展的主要趋势，下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析，希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助。...

热管理 2021-01-22 1413

热界面材料的最新进展（二）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。
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热设计 2021-01-22 3435

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模，温度场热应力分析，将应力结果导入模态分析和随机振动分析中，再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现，电路板受热后固有频率提高，且其刚度增大，电路板变形减小。此外，该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大，且较常温相比，电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算，在热与振动影响下，该电路板结构满足疲劳要求。...

热管理 2021-01-21 1435