PC散热技术演化历程
多年以来，国内的信息制造业都是以个人计算机（Personal Computer；PC）为中心主轴，因此对散热技术的关注也多半集中在个人计算机上，直到最近的三、五年，由于日本业者的技术转移，开始投入投影机、大尺寸平面电视等消费性领域，才较为关注个人计算机之外的产品散热设计。即便如此，个人计算机也依然是国内信息制造的重心之一。

　因此，以下本文将以个人计算机的角度及发展历程，来说明与了解信息相关散热技术的进化提升。　
▲打从1981年的IBM PC开始就有使用电动风扇来散热，图中右处的供电器铁盒内即有电动风扇。（资料来源：http://www.cse.uta.edu）

 通风孔技术

　虽然在1981年8月IBM公司推出IBM PC（Model 5150）之前，就已经有MITS公司的ALTAIR 8800、Apple公司的AppleⅡ等受欢迎的个人计算机（或称：微计算机，Microcomputer），但是真正的产业规模启动仍多是以IBM PC问世起算。

　以IBM PC来说，当时机内的电路板完全只用「对流散热，Convection Cooling」即可，也就是俗称的气冷法，机内的空间足以让冷热空气进行对流，不过为了让冷空气更快引入、热空气更快排出，因此仍会在机身的较不显眼处（例如：前端底座位置）打上连续成排的散热通风孔（Ventilation Hole），使机内的对流散热更为稳定。

　所以，第一部个人计算机（在此指IBM PC）完全只用对流散热？答案是否，事实上IBM PC就已经用上电动风扇来散热，不过只用于电源供应器（Power Supply，俗称：供电器，也时也称Power Supply Unit，简称：PSU）部分，IBM PC最初只用63.5瓦特（另一说是67瓦特）的电源供应器，之后的后续机种才有用120瓦、150瓦、180瓦的供电器。

　此一冷却风扇主要是为了加速供电器部分的电路散热，而非机内运算电路板（即：主机板，大陆方面称为：主板）部分的散热，虽然它对主机板方面也有些许的散热效果。

　
▲典型的芯片封装用散热片（Heat Sink）。

　■散热片技术、电动风扇技术

　在IBM PC之后，即便是PC XT、PC AT等也都还是维持仅电源供电器部分有用上风扇，其余的运算电路部分皆完全倚赖对流散热，不过在80286后期与80386前期时开始有让CPU使用散热鳍片（Heat Sink，简称：散热片），这是在80286将运作时脉的频率从16MHz提升到20MHz时所使用，另外80386SX也有使用，除此之外x86处理器多半用新封装、新制程的技术方式来克服散热，使其保持不用散热片也能正常运作，如此一直到80486SX-20、80486DX-25为止，此后的80486DX-33就几乎都要搭配散热片，甚至要电动风扇（Fan）来散热。

　虽说自80486DX-33之后的x86处理器都会用上散热风扇，不过除了处理器外，主机板上的其它电子元件都还不用特别的散热设计，仍然是使用传统的对流散热。

　■硬件监督技术

　接著进入Pentium世代，在Pentium世代处理器的封装外散热技术开始有两项改变，首先是网络计算机（Network Computer；NC）的冲击，支持NC的业者认为PC对企业用户而言有著高昂的维护管理成本，尤其信息管理人员发现PC最先也最频繁故障的就是风扇系统，因此经常要花费心力来保养、换新风扇，或者风扇故障仍无法察觉，以致PC逐渐过热而导致当机，使企业用户蒙受损失。
▲芯片（处理器）封装上先连接散热片，之后再运用电动风扇加以散热，是今日普遍的机内高热芯片散热法。

 为此PC阵营提出了硬件监督机制的补强、改善方案，透过处理器温度、风扇转速等的监控，使风扇散热效率减弱或失效等问题能获得事先的预警，以预防PC的过热及当机。

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