致冷器技术

　其次是处理器用电愈来愈凶且愈来愈热烫，用电动风扇散热已逐渐难以因应，因此开始有业者提出用热电致冷器（ThermoElectric Cooler；TEC）的方案，将致冷器装置于处理器封装的上端，然后再将散热片、电动风扇装置于致冷器之上，如此致冷器快速将封装表面的温度导引到散热片上，然后再用风扇加速对流，以此使热获得更快的消散。

　硬件监督机制与致冷器，都约在1996年、1997年间提出，硬件监督机制从提出到今已经成为各型款PC的基础管理功能，而致冷器则因诸多因素而未能持续，一是致冷器与电动风扇相同，自身也需要耗用电力，属主动式的散热器（Active Cooler），且相同的热能消散要比风扇耗用更高的电力，致使PC的总体用电量大幅增加。

　致冷器的另一个问题是：若设计与考量不当，致冷器的强力散热效果会使周遭的空气凝结成水，如同从冰箱拿出一杯冰水放在室温的客厅，杯子因过于冰冷而使杯子的外部表面开始凝结出水滴（杯外附近的空气遭受冷却），致冷器若因强冷而将空气凝成水滴，且水滴未全然蒸发而流至电子系统板上，就会招致危险。

　不过，之后业者将硬件监督机制与致冷器结合，当侦测到处理器温度降低时，也会连带控制致冷器将冷却效率降低，如此就不会发生冷却过度而产生空气凝结成水的问题，使致冷器用于散热设计的实用性获得提升，然而致冷器的冷却用电效率依旧偏高，所以依然只在高阶高热处理器（或GPU绘图处理器）上使用，而未大量普及。

▲2000年Apple Computer公司推出的个人计算机：PowerMac G4 Cube，就以全机完全无风扇为其特点，完全只用散热片进行散热。

■尝试舍弃风扇　失败

　Pentium世代之后是PentiumⅡ世代，由于PentiumⅡ处理器舍弃过往传统的接座式连接，而改采卡匣型态的插槽式连接，如此使处理器的体积大增，同时也因此让Intel有意改善处理器散热的想法，期望不再用额外消耗电能的风扇散热，而只用不需电力的散热片、被动式散热器（Passive Cooler），不过由于PentiumⅡ处理器实在太热，即便可装置比过往处理器更厚大的散热片，依旧无法完全因应，所以后续（266MHz以后）的PentiumⅡ仍然回归到风扇散热的作法。

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